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[IT뉴스][인터뷰] "어포더블" 박중서 TI코리아 대표, 안정된 공급망 기반 고객 수용성 높인다

온카뱅크관리자

2026-11-15 09:07:26

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> [반도체레이다] 어포더블 반도체와 300mm 팹으로 엣지 AI 공략 
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 [디지털데일리 김문기 기자] "아무리 고난이도의 대단한 기술이라 할지라도 수용 가능하지 않은 가격이라면 의미가 없다. 시장에서 최근 부상하는 단어가 바로 '어포더블(Affordable, 감당 가능한)'이다. 소비자가 지불할 수 있는 '어포더블' 반도체 솔루션을 제공하는 것이 텍사스 인스트루먼트의 핵심 철학이다."
 박중서 텍사스 인스트루먼트(TI) 코리아 대표는 11일 서울 강남구 삼성동 코엑스(COEX)에서 열린 '임베디드 랩스 2026(Embedded Labs 2026)' 현장에서 &lt;디지털데일리&gt;와 만나 최근 반도체 업계의 어려움을 해소할 수 있는 시장 수용성을 중심에 둔 현실적 엣지 인공지능(AI) 및 임베디드 사업 전략을 공유했다.
 박 대표는 최근 마이크로컨트롤러유닛(MCU)과 신경망처리장치(NPU) 시장을 중심으로 과열된 테라연산(TOPS) 수치 경쟁에 대해 현실성이 떨어진다고 일침을 놓았다.
 박 대표는 "가격과 전력 소모를 완전히 배제한다면 1000TOPS가 아니라 1만TOPS 칩셋도 얼마든지 제작할 수 있다"라며 "하지만 2000만원짜리 차량에 들어가는 자율주행 반도체 플랫폼 가격만 2000만원에 달한다면 그 제품을 시장에서 수용할 수 있겠는가"라고 되물었다.
 이어 "기술 과시보다 소프트웨어 최적화 역량을 통해 소비자가 감당할 수 있는 가격대 안에서 실질적인 기능을 구현하는 것이 진정한 경쟁력"이라고 덧붙였다.
 차량용 자율주행 시장의 과도한 스펙 지향에 대해서도 소프트웨어 중심 최적화를 강조했다.
 박 대표는 "업계 일각에서는 자율주행 레벨3 구현을 위해 1000TOPS 이상의 막대한 연산 성능이 필수적이라고 주장하지만 고도화된 소프트웨어 최적화 기술이 뒷받침된다면 400~500TOPS 수준으로도 동일한 기능을 구현할 수 있다"라며 "무조건적인 하드웨어 성능 증설은 전력 소모 폭증과 심각한 발열을 유발하고 결국 부품 단가 상승으로 이어지기 때문에 고객의 수용 가격 범위 안에서 초저지연과 초저전력, 원가 절감의 균형점을 찾는 것이 필수적"이라고 설명했다.
 소비자가 수용 가능한 단가를 물리적으로 실현하기 위한 핵심 해법으로는 300㎜ 웨이퍼 자체 팹(Fab) 투자와 제조 수직계열화를 제시했다.
 박 대표는 "TI는 2010년을 기점으로 12인치(300㎜) 웨이퍼 생산 체제로 선제 전환했으며 업계 최초로 아날로그 반도체에 300㎜ 공정을 도입했다"라며 "8인치(200㎜) 웨이퍼와 비교할 때 300㎜ 웨이퍼 한 장에서 생산되는 유효 반도체 다이 개수는 2.2배에 달한다"라고 밝혔다.
 이어 "동일한 공정 시간과 리드타임을 거치더라도 칩 생산 원가를 약 30% 절감할 수 있으며 출하량이 단번에 두 배 이상 늘어나기 때문에 압도적인 가격 경쟁력과 장기적 공급 안정성을 동시에 보장할 수 있다"라고 강조했다.
 글로벌 반도체 시장의 공급망 왜곡과 실질적인 공급 부족 위기에 대해서도 상세한 분석을 내놨다. 박 대표는 "글로벌 반도체 투자가 3나노미터(nm)나 2nm 등 최첨단 미세공정과 인공지능용 고대역폭메모리(HBM) 증설에 집중되고 있으나 고성능 프로세서를 제외한 범용 MCU, 실시간 MCU, 레이더, 무선 커넥티비티, 전력 제어 등 임베디드와 아날로그의 핵심 생산 영역은 28nm에서 130nm 레거시 공정"이라고 짚었다.
 이어 "웨이퍼 한 장당 4만~5만달러(약 5600만~7000만원)에 달하는 첨단 공정과 달리 1000~2000달러 선인 레거시 공정은 외부 파운드리 입장에서 채산성이 떨어져 신규 증설 투자를 기피한다"라며 "TI는 현재 주력 공정인 45nm와 65nm부터 향후 28nm까지 아우르는 임베디드 생산 설비를 95% 자체 내재화했기에 외부 파운드리 품귀 속에서도 안정적인 납기를 보장할 수 있다"라고 말했다.
 데이터센터와 차세대 로보틱스 시장의 급성장이 TI의 실적 성장을 직접 견인하고 있다는 점도 확인했다.
 박 대표는 "AI 데이터센터의 랙당 전력 밀도가 메가와트(MW) 단위로 폭증하면서 전력 변환과 능동형 쿨링 시스템을 정밀 제어하는 실시간 MCU 수요가 수직 상승했다"라며 "과거 서버 파워와 비교할 때 현재 차세대 플랫폼이 요구하는 전력 제어 부품 규모는 100배 이상 차이가 난다"라고 설명했다.
 이어 "지난 분기 실적에서 TI 전체 매출은 전년 동기 대비 18% 증가한 가운데 데이터센터 세그먼트 매출은 약 90.0% 급증하며 두 배 가까운 초고속 성장을 기록했다"라고 밝혔다.
 전력 손실을 줄이기 위한 800V 직류(DC) 전력 아키텍처 전환 흐름에 대해서는 물리적 전력 변환 단계의 간소화가 핵심이라고 분석했다.
 박 대표는 "고전압 전력이 유입되어 AI 프로세서가 사용하는 1V 이하 초저전압까지 도달하는 과정에서 변환 단계가 많을수록 전력 손실과 발열이 극대화된다"라며 "과거 5단계에 달하던 전력 변환 스텝을 3단계로 대폭 축소해 손실과 열을 원천 차단하는 기술을 엔비디아 등 주요 글로벌 플랫폼 기업들과 협력하여 지원하고 있다"라고 전했다.
 엔지니어들의 개발 장벽을 낮추기 위한 통합 소프트웨어 생태계 경쟁력도 소개했다. 박 대표는 "통합 개발 환경인 코드 컴포저 스튜디오(CCS)를 통해 개발 기간을 과거 수년에서 수개월, 수주 단위로 획기적으로 줄였다"라며 "타사 부품 공급 부족으로 곤경에 처한 고객사들이 기존에 개발한 펌웨어 노하우를 그대로 TI 플랫폼으로 옮겨올 수 있도록 자체 마이그레이션 툴을 제공하고 있으며 이를 통해 며칠 만에 플랫폼 전환을 완료한 성공 사례들이 축적되고 있다"라고 설명했다.
 휴머노이드와 피지컬 AI 시장의 대중화 시점을 묻는 질문에는 기술 완성도보다 최종 가격이 개화 시기를 결정할 것이라고 단언했다.
 박 대표는 "휴머노이드 로봇이 출시됐을 때 가격이 5억원에 달한다면 극소수 연구용 외에는 팔리지 않겠으나 사람 수준의 노동력을 온전히 수행하면서 1000만원대 가격으로 출시된다면 시장이 폭발적으로 열릴 것"이라며 "업계에서는 2030년을 기점으로 2035년에 본격적인 대형 시장이 열릴 것으로 전망하고 있다"라고 진단했다.
 이어 "플러그를 꽂아두고 작업할 수 없는 휴머노이드 특성상 배터리 구동 시간을 극대화하기 위해 질화갈륨(GaN) 기반 초고효율 전력 반도체와 모터 드라이브 집적화가 필수적"이라며 "산업 현장과 일상 공간에서 사람과 협업할 때 발생할 수 있는 사고를 원천 방지하기 위해 자동차 수준을 뛰어넘는 고도화된 기능 안전 및 사이버보안 표준을 통합 제공해 개발 장벽을 낮추겠다"라고 덧붙였다.
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