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[IT뉴스][인터뷰] 박중서 TI코리아 대표 “AI 데이터센터발 공급 압박, 메모리 넘어 산업용 반도체까지 확산… 기회 잡을 것”

온카뱅크관리자

2026-11-15 09:07:26

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> 美 아날로그 반도체 강자 TI, 임베디드 사업 확대 3분기 임베디드 매출 21%↑… 데이터센터는 95%↑ “첨단 공장 늘려도 산업용 칩 공급은 별개” “가격·공급망 경쟁력 앞세워 임베디드 1위 도전” 
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 <img alt="박중서 텍사스 인스트루먼트(TI) 코리아 대표가 11일 서울 강남구 코엑스에서 인터뷰를 하고 있다./TI" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202611/15/chosunbiz/20261115090234327npwe.jpg" data-org-width="1333" dmcf-mid="qx53x74qaE" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202611/15/chosunbiz/20261115090234327npwe.jpg" width="658">
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 박중서 텍사스 인스트루먼트(TI) 코리아 대표가 11일 서울 강남구 코엑스에서 인터뷰를 하고 있다./TI
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 “인공지능(AI) 데이터센터가 쏘아 올린 공이 메모리를 넘어 전력·임베디드 반도체 수급까지 빠듯하게 만들고 있습니다. 반도체 공장을 많이 짓는다지만 어디에 투자하는지를 봐야 합니다. 메모리나 2·3나노미터(㎚·10억분의 1m) 공장을 늘린다고 산업용 반도체 공급이 늘어나는 것은 아닙니다.”
 지난 11일 서울 강남구 코엑스에서 만난 박중서 텍사스 인스트루먼트(TI) 코리아 대표는 AI 투자가 불러온 반도체 수요 변화에 대해 이같이 말했다. 전력 공급·냉각에 필요한 반도체 수요 증가에 산업용 장비와 자동차 시장 회복까지 겹치면서 공급 부담이 커지고 있다는 진단이다.
 AI 수요에 맞춰 메모리·첨단 파운드리(반도체 위탁생산) 공정 증설이 이어지고 있지만, 산업용 칩은 생산 공정이 다르다. 박 대표는 “범용·실시간 제어용 마이크로컨트롤러(MCU), 통신·레이더 칩은 주로 28~130㎚ 공정을 쓴다”며 “생산능력 증가를 위한 투자는 부가가치가 높은 첨단 공정에 몰리고 있다. 투자 확대가 성숙(Mature) 공정을 쓰는 제품의 공급 증가를 의미하지는 않는다”고 말했다.
 TI는 1954년 실리콘 트랜지스터를 최초로 선보인 미국 기업으로, 전력 관리와 신호 처리를 맡는 아날로그 반도체 분야의 강자로 통한다. 올해 3분기 전체 매출은 60억5500만달러(약 8조1000억원)로 전년 동기 대비 28% 늘었고, 이 중 아날로그 부문이 81.1%를 차지했다.
 최근에는 AI가 자동차·가전·산업 장비로 확산하면서 기기 안에서 연산·제어를 맡는 임베디드 사업도 키우고 있다. 3분기 임베디드 매출은 8억5800만달러(약 1조1500억원)로 전년 동기 대비 21% 증가했다.
 박 대표는 “TI는 임베디드 분야에서 한동안 잊혀가는 공급사였지만, 1971년 단일 칩 MCU를 처음 만든 회사”라며 “이 기술은 우리의 DNA”라고 했다. 그러면서 “다양한 제품을 합리적인 가격에 안정적으로 공급해 시장보다 빠르게 성장하고, 임베디드에서도 1위에 오르겠다”고 덧붙였다.
 ◇ AI 서버 늘수록 전력·냉각 칩도 필요
 AI 데이터센터에는 그래픽처리장치(GPU)·중앙처리장치(CPU)와 같이 연산을 맡는 반도체만 필요한 것이 아니다. 막대한 전력을 공급하고 열을 빼내려면 전압을 조절하는 칩과 냉각 설비의 센서·모터를 제어하는 반도체도 들어간다. 박 대표는 “인쇄회로기판(PCB)과 적층세라믹커패시터(MLCC)를 비롯해 관련 반도체까지 수급이 빠듯해지고 있다”며 “전력·냉각 제어 수요가 기존 임베디드 제품과 일부 공정에서 겹치는데, 해당 공정의 생산능력은 제한적”이라고 했다.
 여기에 기존 산업의 수요 회복이 가세했다. 박 대표는 “코로나19 때는 물류 차질 등으로 공급망 자체가 무너졌지만, 지금은 수요가 늘어나는 양상”이라며 “데이터센터가 작년부터 수요를 이끌었고, 올해 초에는 산업용 장비에 이어 중반부터 자동차 수요도 살아났다”고 설명했다.
 TI는 데이터센터 시장 확대에도 적극적으로 대응해 왔다. 전력 변환·분배와 냉각 제어에 쓰이는 아날로그·임베디드 반도체를 중심으로 시장 수요에 대응 중이다. TI의 3분기 데이터센터 매출은 전년 동기 대비 약 95% 늘었다. 같은 기간 산업용 매출은 40% 넘게 증가했다. 자동차용 매출도 10%대 중반의 증가율을 기록했다.
 최근에는 엔비디아와 협력해 전력 손실을 줄이는 800볼트(V) 직류(DC) 설계도 선보였다. TI에 따르면 데이터센터에서 전력 전달 효율은 기존 48V 중심 구조가 84.6%, 2026년 800V 직류 구조가 85.2%다. 2027년 이후 변압기와 배전 구조까지 바꾸면 86.7%로 높아질 것으로 예상했다. 박 대표는 “전압을 바꿀 때마다 손실이 생기고 열이 난다”며 “변환 단계를 줄이는 것이 핵심”이라고 했다.
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 <img alt="AI 데이터센터 전력 공급 구조 변화에 관한 자료. 기존 48볼트(V) 중심 구조에서 800V 직류(DC) 배전 방식으로 전환하고, 향후 고체변압기(SST)를 적용하면 전력 전달 효율이 84.6%에서 최대 86.7%로 높아질 수 있다는 분석이다./TI" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202611/15/chosunbiz/20261115090235593lnyi.jpg" data-org-width="960" dmcf-mid="bcshuyFYNc" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202611/15/chosunbiz/20261115090235593lnyi.jpg" width="658">
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 AI 데이터센터 전력 공급 구조 변화에 관한 자료. 기존 48볼트(V) 중심 구조에서 800V 직류(DC) 배전 방식으로 전환하고, 향후 고체변압기(SST)를 적용하면 전력 전달 효율이 84.6%에서 최대 86.7%로 높아질 수 있다는 분석이다./TI
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 ◇ 300㎜ 자체 생산… “좋은 칩도 제때 못 받으면 무의미”
 TI는 자체 제조 역량을 앞세워 공급망 불안을 시장 공략의 기회로 삼고 있다. 외부 공장에만 의존하지 않고 생산량과 공급 일정을 직접 관리할 수 있기 때문이다. 미국·독일·일본 등 8개 국가·지역에서 반도체 제조와 조립·검사를 맡는 15개 생산 거점을 운영하고 있다. 박 대표는 “아무리 합리적인 가격에 좋은 기술을 담아도 고객이 제품을 받을 수 없다면 의미가 없다”며 “공급망을 외부에만 기대지 않고 자체적으로 해결하겠다는 전략”이라고 말했다.
 TI는 자체 공장에서 300㎜(12인치) 웨이퍼를 활용한 반도체 생산을 확대해 공급량과 원가 경쟁력을 함께 높이고 있다. 웨이퍼는 반도체 회로를 만드는 실리콘 기판이다. TI에 따르면 같은 크기의 칩을 만들 때 300㎜ 웨이퍼 한 장의 칩 생산량은 200㎜(8인치) 웨이퍼의 약 2.3배다. 다음은 박 대표와의 일문일답.
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 <img alt="박중서 텍사스 인스트루먼트(TI) 코리아 대표가 11일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘TI 임베디드 랩스 2026 코리아’에서 기조연설을 하고 있다. 박 대표는 6800종 이상의 임베디드 반도체 제품군을 소개하며 엣지 인공지능(AI), 산업용 제어, 무선 통신 등 다양한 분야의 기술과 사업 전략을 설명했다./TI" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202611/15/chosunbiz/20261115090236868ukop.jpg" data-org-width="2000" dmcf-mid="t9xdIowakf" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202611/15/chosunbiz/20261115090236868ukop.jpg" width="658">
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 박중서 텍사스 인스트루먼트(TI) 코리아 대표가 11일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘TI 임베디드 랩스 2026 코리아’에서 기조연설을 하고 있다. 박 대표는 6800종 이상의 임베디드 반도체 제품군을 소개하며 엣지 인공지능(AI), 산업용 제어, 무선 통신 등 다양한 분야의 기술과 사업 전략을 설명했다./TI
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 ―기기 안에서 AI를 실행하는 엣지 AI의 경쟁력은 어디서 갈리나.
 “성능과 가격, 소비전력 사이에서 최적점을 찾는 것이다. 어떤 고객은 최고 성능을, 다른 고객은 충분한 성능에 더 낮은 가격을 원한다. 2000만원짜리 자동차에 2000만원짜리 자율주행 시스템을 넣으면 팔리겠느냐. 자동차가 통신 장애에도 스스로 판단하려면 엣지 AI가 필요하지만, 고객이 감당할 가격이어야 한다.”
 ―휴머노이드 대중화의 관건은.
 “성능이 아무리 좋더라도 로봇이 가령 5억원이라면 몇 대나 팔리겠나. 1000만원에 사람만큼 일한다면 수요가 크지 않겠나. 제조사가 어떤 가격에 내놓느냐에 따라 시장이 열리는 시점이 달라질 것으로 본다. 배터리로 오래 움직이도록 전력 소모를 줄이고 작고 가볍게 만들어야 한다. 사람과 함께 생활하는 로봇은 안전과 보안 요구도 높다. 아무리 좋은 기술도 안전하지 않다면 TI가 갈 길은 아니다.”
 ―고객사의 반도체 교체에 따른 소프트웨어 개발 부담은 어떻게 줄이나.
 “다른 회사의 MCU를 공급받기 어려워 TI로 바꾸고 싶어도, 수년간 쌓아온 소프트웨어를 다시 개발해야 한다는 부담이 컸다. 지금은 AI를 활용한 개발 환경과 전환 도구로 그 부담이 줄었다.
 코드 컴포저 스튜디오(CCStudio) 등 개발 도구를 이용하면 기존 소프트웨어를 TI 제품으로 옮길 수 있다. 며칠 만에 전환 작업을 끝내는 고객도 있다. 아직 모든 경쟁사 제품을 지원하지는 않으며, 시장에서 많이 쓰는 제품부터 범위를 넓히고 있다.”
 ―AI 데이터센터 성장세는 얼마나 이어질 것으로 보나.
 “영원히 성장하는 시장은 없다. 언제 성장세가 둔화할지는 아무도 모른다. 자율주행과 로봇이 발전하려면 더 많은 데이터를 모으고 학습해야 한다. 이를 수행하는 곳이 AI 데이터센터다. 누가 데이터를 많이 확보하고 빨리 학습시키느냐가 경쟁력이 되는 만큼 성장세는 당분간 이어질 것으로 본다.”
 ―TI는 블루투스·와이파이 등을 지원하는 ‘심플링크(SimpleLink)’ 무선 반도체를 선보였다. 로봇·공장에서 통신이 끊길 위험은 없나.
 “TI의 무선 배터리관리시스템(BMS)은 통신망이 정상 작동하는 시간의 비율인 ‘네트워크 가용성’이 99.999%를 넘는다. 유선에 견줄 만한 수준이다. 유선도 오래 쓰면 배선이 노후화돼 끊어질 수 있다. 로봇에 전력선이나 통신선을 달면 움직임이 제한된다. 무선 연결의 신뢰성과 보안을 높이는 것이 중요하다.”
 ―TI가 임베디드 사업을 통해 이루려는 목표는.
 “임베디드 기술은 눈에 보이지 않을 뿐 우리 일상 가까이에 있다. 엔지니어가 더 정밀하게 감지하고 연결하고 제어할 수 있도록 돕는 것이 목표다. 반도체부터 개발 환경까지 갖춰 고객이 더 쉽고 빠르게, 안전하게 제품을 만들 수 있도록 하겠다.”
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