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[IT뉴스]이재용 "또 한 번의 도약"…삼성전자, 온양 HBM 거점 구축에 46조원 투자

온카뱅크관리자

2026-11-12 15:37:25

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> [인더스트리 AI] 충청권 메가프로젝트 착공식서 HBM 생산기지 전환 선언 
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 2028년 신규 공장 가동 목표…정부·기업 협력 강조하며 투자 의지 재확인
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 [디지털데일리 옥송이기자] 이재용 삼성전자 회장이 충남 아산 온양캠퍼스를 인공지능(AI) 반도체의 핵심인 고대역폭메모리(HBM) 거점으로 전환하겠다는 구상을 밝혔다. 삼성전자는 총 46조원을 투입해 기존 반도체 조립·검사 중심의 사업장을 최첨단 HBM 패키징 생산기지로 탈바꿈시킬 계획이다. 이 회장은 이재명 대통령과 함께 착공식에 참석해 대규모 투자 의지를 강조했다.
 이 회장은 12일 충남 아산 삼성전자 온양캠퍼스 건설 현장에서 열린 '충청권 메가프로젝트 착공식'에 참석했다. 이날 행사에는 이 대통령을 비롯해 정부와 지방자치단체, 기업 관계자들이 자리했다.
 이 회장은 환영사에서 "오늘 착공식으로 또 한 번의 도약을 약속드린다"고 말했다. 이어 온양캠퍼스가 단순 반도체 조립·검사 중심의 사업장에서 AI 반도체의 심장인 최첨단 HBM 거점으로 변모할 것이라고 강조했다.
 온양캠퍼스의 변화도 직접 언급했다. 이 회장은 40년 전만 해도 민둥산과 비포장도로가 전부였던 곳이 이제는 반도체를 조립하고 검사하는 첨단 공장으로 성장했다고 설명했다. 기존 반도체 후공정 분야에서 쌓아온 생산 역량을 바탕으로 HBM 패키징 경쟁력을 강화하겠다는 구상이다.
 삼성전자는 온양캠퍼스에 총 46조원을 단계적으로 투입해 HBM 생산라인 5개를 구축할 계획이다. 공장 건설에 6조원, 첨단 장비 도입에 40조원을 투자한다.
 이번에 착공하는 신규 공장인 5라인은 약 3만1000㎡ 규모의 클린룸을 갖춘 지상 3층 시설로 조성된다. 2028년 6월 가동이 목표다. 완공 이후 온양캠퍼스의 연면적은 기존 27만㎡에서 42만㎡로 약 1.6배 확대된다. 공장 가동에 따른 직접 고용 규모는 약 700명으로 예상된다.
 온양캠퍼스는 삼성전자가 1991년 말부터 운영해 온 주요 반도체 후공정 사업장이다. 반도체 조립과 테스트 분야에서 30년 넘게 생산 경험을 축적해 왔다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓는 구조로, 칩을 연결하고 검사하는 첨단 패키징 기술이 제품 경쟁력에 중요한 영향을 미친다.
 이 회장은 이날 대규모 투자 추진 과정에서 정부와 기업의 협력도 강조했다. 중앙정부와 지방정부, 기업이 힘을 모으면 국가 산업 경쟁력을 한 단계 높일 수 있다는 취지다. 이 회장은 "저희가 더 큰 책임감을 갖겠다"고 약속했다.
 이 대통령과 이 회장은 착공식 현장에서 나란히 자리하며 일정을 함께했다. 이 대통령도 축사에서 이 회장을 직접 언급했다. 지난 7월 충청권 투자 계획을 약속한 지 약 4개월 만에 착공이 이뤄진 점을 짚으면서 이 회장을 비롯한 삼성그룹 임직원들의 과감한 투자 결정과 신속한 집행에 감사를 표했다.
 착공식 이후에는 이 회장이 이 대통령에게 온양캠퍼스의 주력 생산 제품인 'TSP(Test &amp; System Package)'를 안내했다. 이 대통령은 해당 제품에 직접 서명했다.
 이 대통령은 이어 열린 제4차 메가프로젝트 민관합동 점검회의에서 기업들의 현장 애로를 선제적으로 개선하고, 투자 성과가 가시화할 수 있도록 정부 차원의 지원을 강화하겠다고 밝혔다.
 삼성전자는 온양 신공장 건설을 발판으로 충청권의 반도체 후공정 기반을 강화할 계획이다. 기존 조립·검사 중심의 사업장에 HBM 첨단 패키징 역량을 더하고, 천안·아산 일대를 관련 산업의 주요 생산 거점으로 키운다는 구상이다.
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