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[IT뉴스]LG화학, 日 주도 HBM 접합 소재 국산화 확대…NCF 이어 MR-MUF 소재 개발 착수

온카뱅크관리자

2026-11-11 16:37:25

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        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="7m4dmOYCrY">
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="788c6f6aae83a31bcdf4fdbbf5c96742098c9a96647273dc77343c5bce1bfbc2" dmcf-pid="zs8JsIGhrW" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="서울 여의도 LG 사옥의 모습 (사진=연합뉴스)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202611/11/etimesi/20261111163319094utgl.jpg" data-org-width="700" dmcf-mid="UgB6AkhDEH" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202611/11/etimesi/20261111163319094utgl.jpg" width="658"></p>
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            서울 여의도 LG 사옥의 모습 (사진=연합뉴스)
           </figcaption>
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          <p contents-hash="26a13fac1d2f3c7633843b1b3522c15f1a054f7ccc1a625f83d13acac97777b1" dmcf-pid="qO6iOCHlsy" dmcf-ptype="general">LG화학이 고대역폭메모리(HBM) 제조에 필수인 매스리플로우-몰디드언더필(MR-MUF) 공정용 소재 개발에 착수했다. 앞서 D램을 접합(본딩)해 HBM을 만드는 비전도성접착필름(NCF)에 이어 MR-MUF 공정용 소재 개발에도 나서면서 HBM 핵심 소재 국산화 범위를 넓힌다.</p>
          <p contents-hash="e48e5f107e6a142807be6d82dc424ba62b1cd86f302bf28f6a2c78aa65d61b5e" dmcf-pid="BIPnIhXSwT" dmcf-ptype="general">그간 일본에 의존했던 HBM 접합 소재 공급망 다변화 효과와 함께 LG화학으로선 HBM 소재 고객사 확대가 기대된다.</p>
          <p contents-hash="b06e7a22e12ddf3962e31331f05f4e896d8fddf69fb2ae6dcc4a98d7ba200496" dmcf-pid="bCQLClZvmv" dmcf-ptype="general">11일 업계에 따르면 LG화학은 기존 NCF 개발에 더해 MR-MUF 공정용 접합 소재(MUF)도 개발 중인 것으로 파악됐다. 둘 다 HBM 제조를 위한 필수 소재다.</p>
          <p contents-hash="2d5a0edf336227254ac725d5ed741321ff45713a25612e89f9dd48264aaabe84" dmcf-pid="KhxohS5TES" dmcf-ptype="general">HBM은 D램을 수직으로 적층, 데이터 처리 성능을 극대화한 첨단 메모리다. 대표적인 인공지능(AI) 메모리로 꼽힌다. HBM 제조 공정에서 칩과 칩 사이 미세한 공간을 메우고 접합부를 보호하는 접합 소재는 적층 구조 안정성과 방열 성능을 좌우한다. 특히 HBM 단수가 높아질수록 칩 간격이 좁아져 소재 기술 개발 난도가 급상승한다.</p>
          <p contents-hash="292446e6083b2663c03789c84834eda0e59a4aa821e97e0c75567abd92ce06d3" dmcf-pid="9lMglv1yrl" dmcf-ptype="general">삼성전자와 마이크론은 필름 형태인 NCF를 배치한 뒤 열과 압력을 가해 접합한다. LG화학은 독자 기술로 NCF를 개발, 주요 고객사 평가를 진행 중이다. 최근 상당한 기술 진전을 이뤄 좋은 평가 결과를 얻은 것으로 전해진다.</p>
          <p contents-hash="6aa82bceb21ad7331ff05edaa527bd328864e975a4a0a5885b347f86fe5c2f91" dmcf-pid="2SRaSTtWrh" dmcf-ptype="general">SK하이닉스는 칩을 먼저 쌓아 전극을 일괄 접합한 후 액상 보호재를 주입해 굳히는 MR-MUF 공정으로 HBM을 제조한다. LG화학이 개발하는 소재가 이 공정에 맞춘 MUF다.</p>
          <p contents-hash="91175ae5061768659ac3462df7c58a16fdd1b3986b02bc51b71f5c2768178e37" dmcf-pid="VveNvyFYmC" dmcf-ptype="general">LG화학은 NCF로 삼성전자와 마이크론 수요를 공략하고, 액상형 MUF까지 확보해 SK하이닉스 등 잠재 고객사로 사업 영토를 넓힐 수 있다. 이원화된 고객사 공정에 모두 대응 가능한 맞춤형 솔루션을 갖추기 위한 전략적 행보다. 기존 반도체용 소재 사업에서 축적한 역량을 최첨단 HBM 분야로 확대하는 계기를 만들 수 있다.</p>
          <p contents-hash="bd0d4862456b2350e8d9eaaca5ea3ab65e8179e207fe146bd5143cf64fbba920" dmcf-pid="fTdjTW3GEI" dmcf-ptype="general">국내 공급망 자립 측면에서도 의미가 크다. 현재 삼성전자가 사용하는 NCF는 주로 일본 레조낙, SK하이닉스 MR-MUF 소재는 일본 나믹스가 공급한다. LG화학이 소재 개발에 성공하면 삼성전자·SK하이닉스와 같은 HBM 제조사는 일본산 의존도를 낮추고 공급망을 다변화할 수 있다.</p>
          <p contents-hash="9059f7f8ac047847bed885f7b8292fc6e39b44686911efbec0b206d7d5df873e" dmcf-pid="4JFBJnEorO" dmcf-ptype="general">LG화학은 소재 개발을 진행하며 고객사 공정에 맞춘 성능 평가와 신뢰성 검증 단계를 밟을 것으로 관측된다.</p>
          <p contents-hash="503f6e97215895f7ec002b6b09e4747059477a893e7f15e8cc9bae909c1af66c" dmcf-pid="8i3biLDgrs" dmcf-ptype="general">업계 관계자는 “HBM 제조는 국내 반도체 기업이 주도하고 있지만 핵심 소재 공급망은 다수를 해외에 의존하고 있는 상황”이라며 “LG화학이 NCF와 MR-MUF 소재 양산·공급에 성공하면 국내 공급망을 강화할 수 있는 기회가 될 것”이라고 말했다.<br></p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="9e8f38c7a1477a70548762ff42023d01aedafad6ec161aa1b4ffcf2f22c5cd86" dmcf-pid="6n0Knowawm" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="HBM 접합 소재인 NCF와 MUF 비교" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202611/11/etimesi/20261111163320293vdar.png" data-org-width="690" dmcf-mid="uNp9LgrNmG" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202611/11/etimesi/20261111163320293vdar.png" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            HBM 접합 소재인 NCF와 MUF 비교
           </figcaption>
          </figure>
          <p contents-hash="b2a03614e8bd580f282c6331e00d1e28526930d361f2c3054d163342605008cd" dmcf-pid="PLp9LgrNsr" dmcf-ptype="general">권동준 기자 djkwon@etnews.com</p>
         </section> 
        </div> 
        <p class="" data-translation="true">Copyright © 전자신문. 무단전재 및 재배포 금지.</p>

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