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[IT뉴스]립부 탄 CEO "TSMC는 파트너, 엔비디아는 친구… '뉴 인텔' 개방과 협력" [컴퓨텍스 2026]

온카뱅크관리자

2026-06-03 05:37:29

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> [인더스트리 AI] "적과의 동침 택한 인텔… "억지로 밀어넣기보다 윈윈하는 생태계 만들 것" 
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 [타이베이(대만)=디지털데일리 고성현기자] 립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)가 인텔 재건의 핵심 방향으로 개방형 표준과 생태계 협력을 제시했다. 자체 18A 공정과 제온 CPU 경쟁력을 강화하면서도 TSMC와 엔비디아, 대만 OEM·ODM, AI 가속기 파트너를 함께 활용하겠다는 구상이다.
 립부 탄 CEO는 2일 대만 타이베이 '컴퓨텍스 2026' 기조연설 후 열린 Q&amp;A 세션에서 TSMC와의 관계를 묻는 질문에 "저는 그들을 경쟁자로 보지 않는다. 협력으로 본다"며 "TSMC는 우리에게 매우 신뢰받는 파트너고, 우리는 그들의 큰 고객이며 앞으로도 계속 그럴 것"이라고 말했다. 이어 엔비디아에 대해서도 "좋은 친구"라고 언급했다.
 인텔은 현재 서버용 AI칩에서 Arm 생태계 기반의 엔비디아와, 파운드리 영역에서는 TSMC와 경쟁하고 있다. 다만 인텔이 TSMC로부터 설계한 자체 칩 생산 물량을 받고 있고 엔비디아와는 인텔 CPU와 엔비디아 GPU를 결합한 이종 솔루션 결합 등이 예상돼 이처럼 밝힌 것으로 풀이된다.
 그러면서 탄 CEO는 인텔의 미래 변화 방향을 '새로운 인텔(New Intel)'로 정의하며 개방형 표준의 중요성을 강조했다.
 그는 "어떻게 더 빠르게, 비용 효율적으로 설계할 것이냐는 큰 기회가 있다. 또 새로운 설계와 제조 방식을 살펴보는 파트너와 협력 중"이라며 "'새로운 인텔'로서 열린 마음을 갖고 집중하고 있다. 장기적 신뢰를 구축하고 싶고, (특정 구도에) 억지로 밀어넣기보다는 함께 윈윈(Win-Win)하는 파트너십을 만들고 싶다"고 강조했다.
 이 발언은 이날 공개된 '랙스케일 블루프린트' 이니셔티브의 연장선으로 풀이된다. 인텔은 AI 인프라를 개별 칩이나 서버가 아닌 랙 단위로 설계하고, 제온 CPU와 GPU, AI 가속기, 네트워크를 워크로드별로 조합하는 방식을 제시했다. 기조연설에서도 폭스콘이 랙스케일 제품 개발과 통합을 맡고, 삼바노바가 제온6와 RDU, 엔비디아 GPU를 결합한 이기종 분리형 추론 사례로 등장하기도 했다.
 탄 CEO는 삼바노바에 대한 협력도 강조했다. 그는 "우리는 실리콘 소켓에서 시스템과 이기종 시스템으로 이동하고 있다. 그래서 삼바노바와의 파트너십이 중요하다"며 "서로 다른 CPU와 RDU를 갖고 고객의 다양한 애플리케이션을 지원할 수 있기 때문"이라고 덧붙였다.
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 개방형 생태계의 성과 달성을 위한 CPU의 중요성도 부각했다. 인텔이 공개한 제온6+(코드명 클리어워터 포레스트)가 높은 코어 밀도와 전력효율성을 갖추고 있는 만큼, 이를 기반으로 한 생태계 확장의 중심 축이 될 수 있다는 이유에서다.
 인텔 데이터센터그룹 총괄을 맡은 케보크 케치찬 수석부사장은 "엔터프라이즈에서는 제온이 지배적인 위치를 갖고 있다"며 "우리는 워크로드가 무엇인지 알고 있고, 수십 년 동안 해온 일"이라고 말했다.
 그러면서 "에이전트가 생성되는 방식을 보면 필요한 것은 랙이든 서버든 특정 단위 안에서 매우 많은 수의 에이전트를 실행하는 것"이라며 "오늘 우리는 제온6+ 출시를 통해 특정 랙 안에서 가능한 가장 높은 에이전트 밀도를 갖고 있다는 것을 보여줬다"고 설명했다.
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 로보틱스, 휴대용 게이밍 기기 등에 대한 확장 필요성도 언급됐다. 인텔은 최근 GPU 중심 칩셋인 '아크 G3' 시리즈, 모바일 및 로보틱스용 '인텔 코어 울트라3' 시리즈를 공개하며 사업 영역을 확장하고 있다.
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 알렉스 카투지안 클라이언트 컴퓨팅 및 피지컬AI 그룹 총괄 수석부사장은 "GPU는 PC 제품군에서 매우 중요한 부분"이라며 "게이밍을 예로 들면 모바일 게이밍과 PC 게이밍에서 막대한 매출이 발생하고 있으며, 우리는 그 시장에 매우 중요한 방식으로 참여하고자 한다"고 말했다.
 이어 "GPU는 PC 산업 여러 세그먼트에 걸친 기기 내 AI 역량에서도 큰 부분이 될 것"이라며 "우리는 여기에 적극 투자할 것"이라고 덧붙였다.
 지난 1일 엔비디아 'GTC 타이베이'에서 등장한 AI PC 'RTX 스파크'에 대해서는 긍정적인 평가가 나왔다. 카투지안 수석부사장은 "경쟁은 좋으며 언제나 우리를 긴장하게 만든다"며 "그들(엔비디아)이 PC 사업에 들어오고 싶어 한다는 사실이 PC가 얼마나 중요한 지를 보여주는 것"이라고 전했다.
 최근 자체 칩 생산 활용률이 높아지는 인텔 파운드리의 18A(1.8나노급) 공정에 대한 언급도 나왔다. 카투지안 수석부사장은 "18A는 PC 사업과 엣지 사업에도 매우 매력적"이라며 "기기의 성능과 역량을 조정할 수 있는 유연성을 제공하기 때문"이라고 말했다.
 그러면서 "필요할 때는 우리 자체 파운드리를 갖고 있고 필요할 때는 외부로 갈 수 있다"며 유연한 대응을 시사했다.
 탄 CEO도 파운드리에 대해 "우리는 큰 진전을 이루고 있으며 여러 잠재 고객과 접촉하고 있다"며 "성공을 확인하는 가장 좋은 방법은 우리가 설비투자(CAPEX)를 늘리기 시작하는지를 보는 것"이라고 말했다.
 인텔이 자체적으로 구축한 패키징 역량을 강조하기도 했다. 케치찬 수석부사장은 "패키징 기술도 잊어서는 안 된다. 우리는 파운드리를 섞어 쓸 수 있고, 특정 파운드리일 필요는 없다"며 "이런 모든 기술을 활용해 공급 제약 일부를 관리할 것"이라고 전했다.
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