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[IT뉴스]"기술 리더십 더욱 공고히"…장태수 SK하이닉스 부사장, 대통령 표창

온카뱅크관리자

2025-03-20 15:57:35

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        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="bqbV5ZTNXh">
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="bd42d801e46a7ea010d399c87b74f5b99a1cccee8508afc606d2b518b841141d" dmcf-pid="KBKf15yjXC" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="장태수 SK하이닉스 부사장이 19일 서울 중구 대한상공회의소에서 열린 '제52회 상공의 날' 기념 행사에서 대통령 표창을 받았다. /사진=SK하이닉스 뉴스룸" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202503/20/moneytoday/20250320155539160cnfy.jpg" data-org-width="1024" dmcf-mid="BhvYkcLKZl" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202503/20/moneytoday/20250320155539160cnfy.jpg" width="658"></p>
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            장태수 SK하이닉스 부사장이 19일 서울 중구 대한상공회의소에서 열린 '제52회 상공의 날' 기념 행사에서 대통령 표창을 받았다. /사진=SK하이닉스 뉴스룸
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          <p contents-hash="bd35d20ae5f6e3b3028de9f9eff9a6d0dc8f0eeeaf60aefe87b074ccb7db2e0d" dmcf-pid="9b94t1WA1I" dmcf-ptype="general">"선배님들이 다져놓은 튼튼한 뼈대 위에 구성원들이 힘을 합쳐 이룬 성과입니다"</p>
          <p contents-hash="3957d055091f20eadd49f178f387f0cf313f7fc6f5374afd1e71d3850ea6ff7f" dmcf-pid="2K28FtYcXO" dmcf-ptype="general">지난 19일 서울 중구 대한상공회의소에서 열린 '제52회 상공의 날' 기념 행사에서 대통령 표창을 받은 장태수 SK하이닉스 부사장이 20일 SK하이닉스 뉴스룸을 통해 "제가 모두를 대신해서 상을 받았다고 생각한다"며 이같이 수상 소감을 밝혔다.</p>
          <p contents-hash="90c26ae3493674a3f6d1ff1ee8c2bdaf218e359171935db488f8aa899fbb386b" dmcf-pid="V9V63FGk1s" dmcf-ptype="general">상공의 날은 산업 및 경제 발전을 이끈 상공업자의 노고를 기리고, 기업 경쟁력을 높이기 위해 제정한 기념일이다. 해마다 상공업 발전에 기여한 기업인·근로자·단체 등을 대상으로 시상식이 열린다. 이날 행사에서 장 부사장은 10나노(㎚, 1㎚는 10억분의 1m)급 1c(6세대) D램을 개발한 공로를 인정받아 대통령 표창을 수상했다.</p>
          <p contents-hash="3224d9a2787b99a81af812bfa65ec9463e48b44fc40faeff7173d931f6f8250b" dmcf-pid="f2fP03HEGm" dmcf-ptype="general">10나노급 공정은 현재 가장 미세화된 기술로 평가되는데, 회로 선폭에 따라 1x(1세대), 1y(2세대), 1z(3세대), 1a(4세대), 1b(5세대), 1c(6세대)로 나뉜다. 1c 공정 기술은 메모리 성능을 높이고 전력 소비를 줄이는 첨단 선행 기술로, HPC(고성능 컴퓨팅) 및 AI(인공지능) 성장에 필수 기술로 평가된다. 장 부사장은 '1c D램 개발 TF'에서 소자 총괄 리더로 참여했다.</p>
          <p contents-hash="8859e74597a81157b08f046bc5bef18a4822474d7518b208b0d3564bad7017d9" dmcf-pid="4V4Qp0XD5r" dmcf-ptype="general">장 부사장은 이번 성과에 대해 "이 기술(1c DDR5 D램)을 가장 먼저 개발하는 것은 중요한 의미를 갖는다"며 "초고속·저전력 제품을 선제적으로 고객들에게 공급하고, 프리미엄 시장에 빠르게 진입해 초기 수요를 선점하는 효과를 얻을 수 있기 때문"이라고 말했다. 그러면서 "이번 1c DDR5 D램 개발로 SK하이닉스는 기술 리더십을 더욱 공고히 할 것"이라고 강조했다.</p>
          <p contents-hash="d32b7a55d42071747ed5a1351b4693e979c64867c877fcf81071a43d77f0864c" dmcf-pid="8f8xUpZw5w" dmcf-ptype="general">장 부사장은 이번 기술을 바탕으로 고대역폭메모리(HBM) 성능을 개선할 수 있을 것이라고 내다봤다.</p>
          <p contents-hash="6050e5df3cc077e25925bd91d8b15e2f71232aa4d4cfc492824f68532ad5b36d" dmcf-pid="6PxdqzFOXD" dmcf-ptype="general">장 부사장은 "D램 셀 크기를 줄이면 동일 규격의 실리콘 안에 더 많은 D램 셀을 배치할 수 있다"며 "여유 공간이 생기므로 HBM 내부에 다양한 설계를 시도해 여러 기능을 추가할 수 있다"고 말했다. 이어 "미세화를 통해 작아진 칩과 감소된 전력은 HBM 열 관리에도 긍정적 효과를 낸다"며 "이를 토대로 완성된 HBM은 AI 산업 발전을 가속화할 것"이라고 덧붙였다.</p>
          <p contents-hash="9fccd0870a315e9159fd6d9dc62b607f8a84aa6db676b0547df54cc498f83f47" dmcf-pid="PQMJBq3IGE" dmcf-ptype="general">그는 또 미세공정 혁신에 더욱 속도를 내겠다는 포부도 밝혔다. 장 부사장은 "데이터 저장을 담당하는 캐패시터의 면적을 확보하기 위해 고유전율 소재 및 새로운 구조의 캐패시터 개발에 주력하고 있다"며 "데이터 입출력을 담당하는 셀 트랜지스터의 누설 전류를 최소화하고자 구조 혁신에도 힘쓰는 중"이라고 말했다.</p>
          <p contents-hash="afd91f70073c7a5e6eaa23c1697e32e5f7af345814a2f8e248ee6eb5daa5b718" dmcf-pid="QxRibB0CGk" dmcf-ptype="general">한편 장 부사장은 지난 20년간 메모리 선행 기술 및 소자 연구에 매진한 전문가로 44나노부터 10나노까지 10세대에 걸쳐 핵심 기술 개발에 참여했다. 특히 그는 기존 소자의 미세화 한계를 극복하기 위해 말 안장(Saddle) 모양의 핀펫(FinFET)인 새들핀(Saddle Fin) 구조를 개발, D램 셀 트랜지스터에 성공적으로 적용해 44나노 D램을 세계 최초로 양산하는 데 기여했다.</p>
          <p contents-hash="76ce8e553025ddc955345efd500ab81788d423c055675260022b8406e84147d6" dmcf-pid="xMenKbphtc" dmcf-ptype="general">김호빈 기자 hobin@mt.co.kr</p>
         </section> 
        </div> 
        <p class="" data-translation="true">Copyright © 머니투데이 &amp; mt.co.kr. 무단 전재 및 재배포, AI학습 이용 금지</p>

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