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[IT뉴스]단일 가속기 시대 끝났다? ‘2026 인텔 AI 서밋’서 제시된 이기종 컴퓨팅 AI 해법

온카뱅크관리자

2026-11-12 18:07:25

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 <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
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 [IT동아 김영우 기자] 인공지능(AI) 시장의 무게중심이 거대 모델 학습에서 실제 산업 현장의 추론과 자율 실행으로 이동하면서, 글로벌 빅테크 기업들의 생태계 주도권 경쟁이 새 국면을 맞이하고 있다. 초창기 생성형 AI 열풍이 모델 학습을 위한 그래픽처리장치(GPU) 확보전에 집중됐다면, AI가 실생활과 산업 현장에 직접 서비스되는 지금은 단일 인프라만으로는 비용과 전력, 지연시간의 한계를 극복하기 어렵기 때문이다.
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 <img alt="2026 인텔 AI 서밋 서울이 개최된 서울 코엑스 오디토리움 / 출처=IT동아" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202611/12/itdonga/20261112175708992dpkw.jpg" data-org-width="1000" dmcf-mid="XegAahXSEy" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202611/12/itdonga/20261112175708992dpkw.jpg" width="658">
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 2026 인텔 AI 서밋 서울이 개최된 서울 코엑스 오디토리움 / 출처=IT동아
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 특히 스스로 판단해 외부 도구를 호출하고 작업을 조율하는 ‘에이전틱 AI(Agentic AI)’ 시대에는 시스템 전반과 보안을 통제하는 중앙처리장치(CPU)의 역할이 다시금 핵심으로 부상하고 있다. 아울러 클라우드를 거치지 않고 PC나 공장 설비, 로봇 등 현장에서 실시간으로 AI를 구동할 때는 저전력·고효율로 상시 연산을 처리하는 신경망처리장치(NPU)와 목적 맞춤형 반도체(ASIC)가 더욱 중요해진다. 글로벌 컴퓨팅 기업 인텔이 특정 가속기에만 의존하는 독점 구조 대신 CPU·GPU·NPU 등을 적재적소에 결합하는 ‘개방형 이기종 컴퓨팅(Heterogeneous Computing)’과 전방위 파트너 연합을 핵심 승부수로 내건 이유다.
 인텔코리아(대표이사 배태원)가 11월 12일 서울 삼성동 코엑스에서 개최한 ‘2026 인텔 AI 서밋 서울(Intel AI Summit Seoul 2026)’ 현장에서 이러한 인텔의 기술 방향성과 국내외 산업계의 긴밀한 협력 행보를 직접 확인할 수 있었다.
 <h3 contents-hash="6e6252c3e8566c25bc46104964a8c7342b61456abbb0911b53d72fb4424ba294" dmcf-pid="yO77p6nQrd" dmcf-ptype="h3">23개사 참여한 ‘K-AI 풀스택 얼라이언스’ 출범… 소버린·피지컬 AI 생태계 구축</h3>
 올해 3회째를 맞은 이번 서밋에는 레노버, LG전자, SK하이닉스, SK텔레콤, 삼성전자 등 국내외 52개 기업과 과학기술정보통신부, 중소벤처기업부 등 5개 정부·공공기관 관계자 약 1,000명이 참석했다. 인텔은 ▲소버린 AI 및 이기종 AI 인프라 ▲맞춤형 반도체(커스텀 ASIC) ▲엣지 AI 및 피지컬 AI ▲에이전틱 AI 및 AI PC ▲스타트업 생태계 등 5대 핵심 주제를 중심으로 기술 전략을 공유했다.
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 <img alt="K-AI 풀스택 얼라이언스 참여 기업을 소개하는 배태원 인텔코리아 대표 / 출처=IT동아" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202611/12/itdonga/20261112175710210mhll.jpg" data-org-width="1000" dmcf-mid="ZNJoimyOIT" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202611/12/itdonga/20261112175710210mhll.jpg" width="658">
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 K-AI 풀스택 얼라이언스 참여 기업을 소개하는 배태원 인텔코리아 대표 / 출처=IT동아
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 개회사에 나선 배태원 인텔코리아 대표이사는 참관객들에게 ▲피지컬 AI 등 새로운 사업 기회 발굴 ▲성능·비용·운영 환경을 고려한 이기종 컴퓨팅 구현 방향 ▲기회를 현실로 만들 파트너와의 연결이라는 세 가지 화두를 제시했다. 배 대표는 “AI라고 해서 모두 같은 컴퓨팅이 필요한 것은 아니며, CPU와 GPU, 가속기의 강점을 잘 활용하고 이를 데이터센터에서 처리할지 PC나 로봇 등 현장에서 처리할지 잘 선택해야 한다”고 강조했다.
 특히 이날 행사에서는 국내 23개 기업이 초기 참여사로 합류한 ‘K-AI 풀스택 얼라이언스(K-AI Full-stack Alliance)’가 공식 출범해 눈길을 끌었다. 국산 서버를 중심으로 반도체, 소프트웨어, 산업별 AI 솔루션까지 포괄하는 개방형 풀스택 생태계를 구축해 소버린(주권형) AI와 피지컬 AI 기반을 다진다는 구상이다. 아울러 인텔코리아는 서울 AI 허브와 업무협약(MOU)을 체결하고 국내 유망 AI 스타트업의 솔루션 개발 및 검증 지원을 강화하기로 했다.
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 <img alt="환영사를 맡은 산토시 비스와나탄 인텔 APJ 총괄 / 출처=IT동아" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202611/12/itdonga/20261112175711411ttgt.jpg" data-org-width="1000" dmcf-mid="BzkrEW3GOE" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202611/12/itdonga/20261112175711411ttgt.jpg" width="658">
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 환영사를 맡은 산토시 비스와나탄 인텔 APJ 총괄 / 출처=IT동아
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 환영사를 맡은 산토시 비스와나탄(Santhosh Viswanathan) 인텔 아시아 태평양 및 일본(APJ) 지역 총괄은 현시대를 ‘지능의 시대’로 정의하며, “한국은 D램과 고대역폭메모리(HBM) 등 세계 기술 혁명을 이끈 선제적 투자의 역사와 함께, 국내총생산(GDP) 대비 5%에 육박하는 연구개발(R&amp;D) 투자, 근로자 1만 명당 1,200대에 달하는 세계 최고 수준의 로봇 밀도를 갖춘 나라”라고 평가했다. 이어 국산 거대언어모델(LLM)·메모리·인프라를 결합한 ‘소버린 AI’와 온디바이스·엣지 환경에서 CPU·GPU·NPU의 조화로 구현하는 ‘퍼스널·피지컬 AI’ 영역에서 한국 기업들의 글로벌 확장을 적극 돕겠다고 밝혔다.
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 <img alt="영상 축사를 보낸 이도규 과기정통부 정보통신정책실장 / 출처=IT동아" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202611/12/itdonga/20261112175712600qhhk.jpg" data-org-width="1000" dmcf-mid="bAzZGq6bDk" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202611/12/itdonga/20261112175712600qhhk.jpg" width="658">
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 영상 축사를 보낸 이도규 과기정통부 정보통신정책실장 / 출처=IT동아
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 정부 측에서도 힘을 실었다. 이도규 과기정통부 정보통신정책실장은 영상 축사를 통해 올해 본격 상용화 단계에 들어선 국산 AI 반도체와 인텔의 개방형 생태계가 만드는 시너지에 기대를 표했다. 이어 기조연설에 나선 목승환 중기부 창업벤처혁신실장은 2030년까지 스마트 제조 혁신에 5조 원 이상을 투입하는 ‘중소 제조 피지컬 AI 확산 전략’과 공공이 첫 고객이 되는 ‘모두의 챌린지’를 소개하고, 인텔과 공동 추진하는 AI 스타트업 육성 프로그램 ‘엔지니어스(N-Gineers)’ 지원 규모를 기존 연 10개사에서 올해 20개사로 두 배 확대했다고 밝혔다.
 <h3 contents-hash="e40996c544c9b6b744937dafee8f56592a33746a29b534aa8c3f061ebb85f4b6" dmcf-pid="toYYTUV7w4" dmcf-ptype="h3">NPU 품은 PC·엣지부터 LPDDR5X 대용량 추론 GPU까지… 인텔의 이기종·틈새 전략</h3>
 기술 기조연설에서는 인텔 본사 주요 사업부 임원들이 차례로 무대에 올라 클라이언트부터 엣지, 데이터센터, 맞춤형 실리콘에 이르는 기술 청사진과 신제품을 공개했다.
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 <img alt="삼성메디슨와 인텔의 협업 성과를 소개하는 댄 로드리게스 인텔 엣지 컴퓨팅 그룹 총괄 부사장 / 출처=IT동아" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202611/12/itdonga/20261112175713852peyu.jpg" data-org-width="1000" dmcf-mid="K4UGyufzsc" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202611/12/itdonga/20261112175713852peyu.jpg" width="658">
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 삼성메디슨와 인텔의 협업 성과를 소개하는 댄 로드리게스 인텔 엣지 컴퓨팅 그룹 총괄 부사장 / 출처=IT동아
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 첫 기조연설자인 댄 로드리게스(Dan C. Rodriguez) 인텔 엣지 컴퓨팅 그룹 총괄 부사장은 인텔 18A 공정 기반으로 CPU·GPU·NPU를 단일 칩(SoC)에 통합한 ‘인텔 코어 울트라 시리즈 3’가 300개 이상의 디자인으로 확장되고 있으며, 에이전트가 주 사용자가 되어 로컬 기반으로 상시 작동하는 ‘에이전트용 컴퓨터(Computers for Agents)’ 시대를 열고 있다고 밝혔다. 
 또한 현장에서 실시간으로 인지·추론·행동하는 피지컬 AI 확산을 위해 이기종 컴퓨팅 기반 개방형 플랫폼 ‘인텔 오픈 엣지(Open Edge)’와 ‘로보틱스 AI 스위트’를 소개했다. 주요 현장 성과로는 ▲코어 울트라 시리즈 3와 오픈비노(OpenVINO)를 활용해 별도 외장 GPU 없이 장질환 초음파 측정 지연시간을 4.5배 줄이고 AI 성능을 4.2배 높인 삼성메디슨▲오픈 엣지 플랫폼 기반의 완전 자율제조 공장용 표준 아키텍처를 공동 구축하는 국내 기업 다임테크놀로지▲제온과 코어 울트라로 광산 탐사 로봇의 시스템 처리 속도를 1.5배 높인 호주 ADR의 사례가 공유됐다.
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 <img alt="인텔 GPU D-시리즈(코드명 크레센트 아일랜드 칩을 소개하는 아닐 난두리 인텔 데이터센터 AI그룹 AI 제품 및 GTM 총괄 부사장 / 출처=IT동아" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202611/12/itdonga/20261112175715055npyl.jpg" data-org-width="1000" dmcf-mid="9LXCsZ71mA" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202611/12/itdonga/20261112175715055npyl.jpg" width="658">
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 인텔 GPU D-시리즈(코드명 크레센트 아일랜드 칩을 소개하는 아닐 난두리 인텔 데이터센터 AI그룹 AI 제품 및 GTM 총괄 부사장 / 출처=IT동아
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 두 번째 기조연설을 맡은 아닐 난두리(Anil Nanduri) 인텔 데이터센터 AI그룹 AI 제품 및 GTM 총괄 부사장은 에이전틱 시대에 더욱 막중해진 CPU의 역할과 함께 데이터센터용 추론 GPU 신제품인 ‘인텔 GPU D-시리즈(코드명 크레센트 아일랜드, Crescent Island)’의 실물 칩을 공개했다. 난두리 부사장은 “에이전트가 데이터를 검색하고 외부 도구와 API를 호출하는 에이전틱 AI 시대에는, 단순히 GPU만 확보하는 것이 아니라 전체 워크로드를 분류·라우팅하고 보안 샌드박싱과 가상머신(VM) 실행을 조율하는 컨트롤 플레인으로서 CPU와의 균형이 핵심”이라며 인텔 제온(Xeon) 6 및 제온 6+(최대 288 E-코어), 2027년 선보일 차세대 제온(다이아몬드 래피즈)의 중요성을 역설했다.
 함께 공개된 추론 특화 GPU ‘인텔 GPU D270(크레센트 아일랜드)’은 메모리 구성에서 인텔만의 영리한 틈새 전략을 보여준다. 350W 공랭식 PCIe 카드 형태로 설계된 D270은 최대 2,622 TFLOPS(MXFP4 기준) 연산 성능을 내며, 고가의 HBM 대신 20채널 구성의 LPDDR5X 메모리를 채택했다. HBM 계열을 탑재한 경쟁사 제품에 비해 절대적인 대역폭(1.5TB/s) 면에서는 다소 불리할 수 있으나, 대신 기본 160GB부터 파트너사(ODM) 구성을 통해 단일 카드당 최대 480GB라는 초대용량 메모리를 합리적인 비용과 낮은 전력으로 확보한 것이 강점이다.
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 <img alt="인텔 GPU D-시리즈는 엔비디아 RTX PRO 6000 블랙웰 대비 최대 5.9배의 성능을 낸다고 인텔은 강조했다 / 출처=IT동아" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202611/12/itdonga/20261112175716258thgk.jpg" data-org-width="1000" dmcf-mid="2EYtZKx2Oj" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202611/12/itdonga/20261112175716258thgk.jpg" width="658">
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 인텔 GPU D-시리즈는 엔비디아 RTX PRO 6000 블랙웰 대비 최대 5.9배의 성능을 낸다고 인텔은 강조했다 / 출처=IT동아
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 거대 모델을 메모리에 올리고 수많은 에이전트의 대화 맥락(KV 캐시)을 동시에 유지해야 하는 실전 추론 환경에서는 메모리 용량이 곧 경쟁력이 된다. 인텔 측 벤치마크에 따르면, D270(160GB·350W)은 엔비디아 RTX PRO 6000 블랙웰(96GB GDDR7·600W) 대비 넉넉한 메모리를 바탕으로 동시 실행 가능한 코딩 에이전트 수가 2.2배(28개 대 12개) 더 많았으며, 대규모 오픈 웨이트 모델 구동에 필요한 카드 수도 절반(4장 대 8장)으로 줄였다. 아울러 큐원3(Qwen 3) 모델 추론 처리량은 평균 1.12배 높고 의사결정 모델 지연시간은 최대 29% 낮았으며, 배정밀도(FP64) 금융 시뮬레이션에서는 최대 5.9배 빠른 성능을 기록했다. 난두리 부사장은 여기에 초당 820토큰 이상의 고속 디코딩을 지원하는 삼바노바(SambaNova) RDU 랙을 결합해 제온 CPU 랙, 인텔 GPU 랙, 삼바노바 랙이 역할을 분담하는 데이터센터 구성을 제안했다.
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 <img alt="목적 맞춤형 실리콘 전략을 발표하는 마커스 로렌스 인텔 커스텀 실리콘 GTM 총괄 / 출처=IT동아" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202611/12/itdonga/20261112175717482wtfl.jpg" data-org-width="1000" dmcf-mid="Vl6dMkhDmN" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202611/12/itdonga/20261112175717482wtfl.jpg" width="658">
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 목적 맞춤형 실리콘 전략을 발표하는 마커스 로렌스 인텔 커스텀 실리콘 GTM 총괄 / 출처=IT동아
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 세 번째 기조연설에는 마커스 로렌스(Marcus Lawrence) 인텔 커스텀 실리콘 GTM 총괄이 나서 ‘AI 시대를 위한 목적 맞춤형 실리콘(Purpose-Built Silicon)’ 전략을 발표했다. 전 세계 월간 토큰 처리량이 2년 만에 330배(3,200조 개) 폭증한 환경에서는 단 1%의 효율 개선도 막대한 비즈니스 가치로 이어지므로 특정 워크로드에 최적화된 맞춤형 칩 설계가 필수적이라는 설명이다. 그는 전 세계 메모리 공급의 3분의 2를 차지하는 탄탄한 반도체 생태계와 정부 예산안 2배 확대, 서울 AI 허브 중심의 팹리스 열풍을 지닌 한국을 최적의 파트너로 꼽으며, 턴키 디자인부터 공동 엔지니어링, 파운드리 전환, 첨단 패키징, 기존 제품 커스터마이징 등 5대 협업 모델로 국내 기업의 맞춤형 칩 구현을 지원하겠다고 밝혔다.
 <h3 contents-hash="d46755c58d8835e91d05df6458f99a832a3067016d88e622c562641dfda2179a" dmcf-pid="Ksuu08iPOU" dmcf-ptype="h3">레노버·SK하이닉스의 현장 혁신 사례와 미디어 Q&amp;A서 밝힌 한국 시장 전략</h3>
 주요 파트너사들의 기조연설도 참관객들의 이목을 끌었다. 신규식 한국레노버 대표는 브라질 수어 ‘리브라스’ 실시간 통역 솔루션과 덴마크 도로 연구소가 차량 100대에 엣지 솔루션을 탑재해 한 달 만에 생태계 교란 식물 지도를 완성한 사례를 공유했다. 특히 국내 사례로 인텔과 레노버가 대한민국 기상청과 협력해 AI와 고성능컴퓨팅(HPC)을 결합한 기상 데이터 분석 환경을 구축한 점을 짚으며, 퍼스널 AI부터 엔터프라이즈·엣지를 잇는 ‘하이브리드 AI’ 비전을 강조했다.
 주영표 SK하이닉스 부사장은 에이전틱 AI 확산으로 대화 맥락 유지를 위한 ‘KV 캐시’ 데이터가 폭증하며 단일 가속기 내장 메모리의 한계인 ‘메모리 월(Memory Wall)’ 문제가 심화되고 있다고 지적했다. 이에 대한 근본 해법으로 시스템 중앙에 수십~수백 테라바이트 규모의 거대한 ‘메모리 풀(메모리 랙)’을 두고, 랙 내부는 인텔 CXL 인터커넥트로, 랙 간에는 RDMA·RoCE 프로토콜로 연결해 여러 연산 노드가 공유하는 아키텍처를 제시했다. 실제 멀티턴 에이전틱 시나리오에서 메모리 풀을 통해 재연산을 방지함으로써 평균 응답 시간과 지연시간을 크게 단축한 실증 결과도 함께 공유했다.
 <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="d8b0664aaee039e31b9649d7234515c1b5b5f6a631756347658dc5b0dfca33ce" dmcf-pid="VCqquQoMD3" dmcf-ptype="figure">
 <img alt="미디어 질의응답 현장 / 출처=IT동아" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202611/12/itdonga/20261112175718687ketu.jpg" data-org-width="1000" dmcf-mid="fiCWvp2ura" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202611/12/itdonga/20261112175718687ketu.jpg" width="658">
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 미디어 질의응답 현장 / 출처=IT동아
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 이어진 미디어 질의응답(Q&amp;A) 세션에서 인텔 본사 경영진은 한국 시장 전략을 구체적으로 밝혔다. 먼저 국내 AI 데이터센터 확산에 따른 CPU 수요 전망을 묻는 질문에 인텔 측은 에이전트의 도구 실행과 보안 샌드박싱, 인간-기계 상호작용 조율 등으로 인해 CPU의 역할이 갈수록 커지고 있다고 답했다. 특히 내년에는 글로벌 시장 전반에서 서버용 CPU 수요 급증에 따른 공급 난항까지 예상되는 만큼, 이날 출범한 ‘K-AI 풀스택 얼라이언스’를 축으로 국산 서버 제조사들과 선제적이고 긴밀한 논의를 이어가겠다고 밝혔다.
 한국 로보틱스 기업과의 협력 및 실제 현장에서 피지컬 AI 성능을 입증하기 위한 방안에 대해서는 ‘개방형 플랫폼’과 ‘단일 칩 통합 제어’를 해법으로 제시했다. 실제 산업 현장에서는 AI 추론 못지않게 오차 없는 실시간 구동 제어와 전력 효율, 기능 안전이 담보되어야 하는데, 인텔은 코어 울트라 시리즈 3 등 단일 SoC에 센서 인지(IPU), 고효율 AI 추론(GPU·NPU), 실시간 모션 제어(CPU)를 통합하고 오픈 엣지 및 로보틱스 AI 스위트(ROS 2·실시간 리눅스 지원)를 제공해 가상 환경에서 학습한 모델을 산업 현장에 즉시 배포·검증하도록 지원하고 있다고 설명했다. 또한 추론 GPU ‘크레센트 아일랜드’는 현재 인텔 연구소에서 구동 테스트 및 최적화를 진행 중이며, 조만간 주요 고객사 샘플 공급을 시작할 계획이라고 전했다. 
 <h3 contents-hash="1fd85ef0b1fb2e741a4227a34bd9254d2accaf698ad0ea1f504d63c96b636f5e" dmcf-pid="8SKKqRNds1" dmcf-ptype="h3">실시간 AI 통번역이 보여준 변화… ‘개방형 이기종 동맹’으로 찾는 해법</h3>
 한편 이날 본행사장에서는 별도의 동시통역사 없이 AI가 연사들의 한국어와 영어 발언을 실시간으로 번역해 무대 좌우 대형 화면에 띄워주는 모습이 인상적이었다. 전문 기술 용어가 쏟아지는 자리였음에도 문맥에 맞는 매끄러운 번역 품질을 보여주어, 참석자들이 AI가 이미 우리 업무와 일상에 깊숙이 들어와 있음을 현장에서 직관적으로 체감하게 했다.
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 <img alt="별도의 동시통역사 없이 AI가 연사의 발언을 실시간 번역해 화면에 출력했다 / 출처=IT동아" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202611/12/itdonga/20261112175719892puao.jpg" data-org-width="1000" dmcf-mid="4aPP4grNOg" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202611/12/itdonga/20261112175719892puao.jpg" width="658">
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 별도의 동시통역사 없이 AI가 연사의 발언을 실시간 번역해 화면에 출력했다 / 출처=IT동아
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 이처럼 코엑스를 달군 ‘2026 인텔 AI 서밋 서울’은 AI 기술이 연구실을 넘어 실제 현장의 실용 기술로 안착했음은 물론, 이를 뒷받침하는 인프라 패러다임 또한 특정 가속기 일변도에서 벗어나 워크로드와 서비스 위치에 맞춰 최적의 반도체를 조합하는 ‘이기종 컴퓨팅’ 시대로 넘어왔음을 명확히 보여주었다. 
 에이전트 조율을 위한 CPU, 현장 밀착형 서비스를 위한 저전력 NPU, 대용량 메모리로 추론 효율을 극대화한 GPU, 그리고 맞춤형 ASIC을 개방형 소프트웨어로 묶어내는 인텔의 실용적인 접근법은 비용과 전력 효율, 기술 종속성 탈피를 고민하는 국내 기업들에게 설득력 있는 대안을 제시했다. 
 특히 국산 서버 기업과 AI 반도체 팹리스, 소프트웨어 및 산업 솔루션 기업 23개사가 뭉친 ‘K-AI 풀스택 얼라이언스’의 출범은 글로벌 빅테크의 플랫폼 역량과 한국의 탄탄한 제조·메모리·스타트업 생태계가 결합한 상생 모델로서 의미가 크다. PC부터 엣지, 데이터센터, 로보틱스까지 연결하는 인텔의 이기종 포트폴리오가 국내 파트너들과 맞물려 한국형 소버린 AI와 피지컬 AI 혁신을 앞당기는 기폭제가 될지 주목된다. 
 IT동아 김영우 기자 (pengo@itdonga.com)
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