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[IT뉴스]5.2조원 수주 잭팟에 4.2조원 추가 베팅… '엔지니어 CEO' 장덕현의 AI 승부수

온카뱅크관리자

2026-11-04 16:07:26

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> [반도체레이다] 
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 LTA 공시만 8차례 누적 5조1800억원 돌파… 모바일 탈피해 서버·기판 '체질 전환'
 세종 4조2700억원 증설로… MLCC·FCBGA 양 날개 단 'AI 토탈 솔루션' 도약
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 [디지털데일리 배태용기자] 스마트폰 전방 수요에 따라 실적이 널뛰던 대표적 '천수답' 부품사 삼성전기가 인공지능(AI) 인프라 시장의 핵심 공급사로 탈바꿈하고 있다. 올해 공시 기준 장기공급계약(LTA) 누적 수주액 5조1800억원을 돌파하며 가파른 성장세를 증명하면서다.
 반도체 엔지니어 출신인 장덕현 사장이 취임 초기부터 일관되게 추진해 온 'AI·서버·전장 중심의 체질 개선'이 가시적인 성과로 이어지는 양상이다. 삼성전기는 여기에 그치지 않고 세종사업장에 단일 제품 역대 최대인 4조2700억원 규모의 플립칩 볼그리드어레이(FCBGA) 증설 투자를 단행하며 2028년 이후를 겨냥한 중장기 인프라 구축에도 속도를 내고 있다.
 ◆ 8번째 공시로 누적 5조1800억원 돌파… 스마트폰 그늘 벗고 50개사와 LTA 체결
 4일 전자 부품 및 금융투자업계에 따르면 삼성전기는 지난달 30일 글로벌 빅테크 기업과 8793억원 규모의 AI 서버용 적층세라믹커패시터(MLCC) 공급계약을 맺었다. 계약 기간은 2026년 12월 21일부터 2027년 12월 21일까지 1년간으로 단일 계약 기준 지난 9월 체결된 1조722억원에 이어 역대 두 번째 규모다.
 이번 계약으로 삼성전기가 올해 5월 이후 공시한 LTA는 총 8건으로 늘어났으며 누적 수주 금액은 5조1800억원에 달한다. 5월 실리콘 커패시터 수주를 시작으로 AI 서버용 초고용량 MLCC와 파워인덕터 및 지난 10월 19일 3605억원 규모의 차세대 메모리 반도체용 패키지기판에 이르기까지 고부가 컴포넌트와 패키지솔루션 전 라인업에서 고른 결실을 맺었다.
 주목할 대목은 거래 구조의 질적 변화다. 삼성전기는 현재까지 50여개 글로벌 고객사와 LTA를 체결 완료했거나 추진 중이다. 이를 통해 오는 2027년 MLCC 전체 매출의 과반 이상을 단가와 물량이 보장된 장기 공급 계약으로 채울 수 있게 됐다. 모바일 세트 시장의 부침에 따라 가동률이 출렁이던 과거의 경기 순환형 부품사 구조를 벗어나 연간 조 단위의 안정적인 현금을 창출하는 기반을 닦았다는 평가다.
 ◆ 'AI MLCC 법칙' 적중… 점유율 40%로 증명한 엔지니어 CEO의 기술 드라이브
 이러한 수주 랠리의 배경에는 장덕현 사장의 기술 리더십이 자리 잡고 있다. 삼성전자 메모리사업부와 시스템LSI사업부를 거친 반도체 개발 전문가인 장 사장은 취임 직후부터 부품 사업 역시 첨단 반도체 아키텍처의 진화와 보조를 맞춰야 한다고 강조해 왔다.
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 실제 삼성전기는 AI 가속기를 구성하는 연산 다이(Die) 수가 늘어남에 따라 전력 소비가 급증해 반도체당 필요한 MLCC 정전용량이 매년 2배씩 증가한다는 'AI MLCC 법칙'을 제시하며 초고용량 제품군 개발에 집중해 왔다. 고난도 기술 규격에 맞춘 선제적 R&amp;D 투자가 글로벌 빅테크와의 대형 장기공급계약으로 결실을 맺었다는 분석이다.
 
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 일반 서버와 비교해 10배 이상(서버 랙당 최대 60만개) 탑재되는 AI 서버용 MLCC는 고온과 고전압을 24시간 견뎌내야 하는 극도의 기술 신뢰성을 요구한다. 삼성전기는 이 고난도 시장에서 진입 장벽을 높이며 글로벌 점유율 40% 이상을 확보해 확고한 선두권을 지키고 있다. 골드만삭스에 따르면 AI 서버용 MLCC 시장은 2025년 14억달러에서 2030년 58억달러로 연평균 약 34% 급성장할 전망이다.
 ◆ 세종에 4조2700억원 추가 베팅… '수주 연계형' 시설투자 단행
 삼성전기는 대규모 수주 성과를 미래 설비투자로 연결하며 차세대 성장 동력 확보에 나섰다. 지난 9월 28일 세종사업장의 AI 서버용 FCBGA 생산능력 확대를 위해 4조2700억원 투자를 전격 결정한 것이 대표적이다. 단일 제품 투자로는 창사 이래 최대 규모다.
 이번 투자는 2026년 9월부터 2028년 5월까지 진행되며 2028년 하반기 신규 라인 가동을 목표로 한다. 통상 부품 업계의 대규모 증설은 전방 산업 둔화 시 감가상각비 부담이라는 리스크를 안게 되지만 삼성전기는 글로벌 빅테크 고객사의 중장기 물량 수요를 사전에 연계하는 방식을 취해 설비투자 부담을 완화하고 향후 가동률을 안정적으로 방어하는 구조를 짰다.
 AI 반도체가 대면적 고다층 집적 구조로 진화함에 따라 고성능 FCBGA는 단순한 기판을 넘어 가속기 연산 성능을 좌우하는 핵심 부품으로 위상이 격상됐다. 2~3년 뒤 본격화될 차세대 AI 가속기용 대면적 기판 공급 부족 국면을 염두에 두고 선제적 설비투자에 나섰다는 분석이다.
 전자 부품 업계 한 전문가는 "삼성전기가 기록한 5조원대 LTA 수주는 엔지니어 출신 CEO가 반도체 기술 변화를 정확히 읽고 컴포넌트와 기판 사업을 고부가 AI 영역으로 선제 전환한 결과"라며 "단품 공급사를 넘어 MLCC와 FCBGA 및 실리콘 커패시터를 묶어 일괄 공급할 수 있는 토탈 솔루션 역량을 확보한 만큼 글로벌 빅테크와의 전략적 파트너십이 더욱 공고해질 것이라는 시각도 있다"라고 진단했다.
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