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[IT뉴스]HBM 잘 만드는 한국, 핵심 소재는 일본산…국산화 가로막는 '검증의 벽'

온카뱅크관리자

2026-10-29 18:27:26

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">윤창민 인하대 교수 "국내 소재기업, 실제 공정 평가 역량 부족"<br>일본은 시험설비·공동평가 체계 확보…중국도 패키징 강국</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="0b53p3kLaE">
          <p contents-hash="06e260f9223108c1e388e23c175167c470499066ea1a50410850738ff5d88d5d" dmcf-pid="pCNkDkKpkk" dmcf-ptype="general">한국이 고대역폭메모리(HBM) 생산에서 세계적인 경쟁력을 확보했지만, 반도체 칩을 연결하고 보호하는 첨단 패키징 소재는 여전히 일본 기업에 크게 의존하고 있다는 지적이 나왔다. 일부 국내 소재기업은 소재를 개발하고도 실제 반도체 제조공정에 적용할 수 있는지 검증할 설비와 데이터가 부족해 국산화에 어려움을 겪고 있다는 분석이다.</p>
          <div contents-hash="c15336657dfea0980ef9002b3191489ae7b07822edfe6afe5c9dc4c21cb3d8ca" dmcf-pid="UhjEwE9UAc" dmcf-ptype="general">
           <p>윤창민 인하대 고분자공학과 교수는 29일 부산 벡스코에서 열린 '한국공업화학회 2026년도 추계학술대회 프레스데이'에서 "HBM 시장에서는 지금 사실 한국은 제조를 하는 회사이지, 소재 관점에서는 무엇 하나 가지고 있는 게 없다고 생각하면 된다"고 지적했다.</p>
          </div>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="3b829437f332bf5ca80b30297e387f25490da12ac1918190eebf8784c310ee8c" dmcf-pid="ulADrD2ugA" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="윤창민 인하대 고분자공학과 교수가 29일 부산 벡스코에서 열린 '한국공업화학회 2026년도 추계학술대회 프레스데이'에서 발표하고 있다. 한국과학기자협회 제공" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202610/29/akn/20261029182222487ysyd.jpg" data-org-width="745" dmcf-mid="FS7LgLpXkw" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202610/29/akn/20261029182222487ysyd.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            윤창민 인하대 고분자공학과 교수가 29일 부산 벡스코에서 열린 '한국공업화학회 2026년도 추계학술대회 프레스데이'에서 발표하고 있다. 한국과학기자협회 제공
           </figcaption>
          </figure>
          <p contents-hash="83081df0bef10d20cc32861d2e297c1c3fd2c3e713d0fa630b984795b8292aaa" dmcf-pid="7ScwmwV7jj" dmcf-ptype="general">삼성전자에서 반도체 패키징과 소재 개발 업무를 담당했던 윤 교수는 국내외 첨단 패키징 기술과 소재산업의 경쟁력을 비교했다.</p>
          <p contents-hash="e0a2acc68e185c327932908e459f6856d109e5cf7626787a5d4ac9eb0d3c59c2" dmcf-pid="zvkrsrfzaN" dmcf-ptype="general">HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 높인 고성능 메모리다. 인공지능(AI) 반도체의 성능을 높이기 위한 핵심 부품으로, 칩을 높이 쌓을수록 전기적 연결과 방열, 구조적 안정성을 확보하는 기술이 중요해진다.</p>
          <p contents-hash="63be7d2490ad0dc6b0936ed9f357ce7d7ed891a965ed33c9c33c75cbcc84ec10" dmcf-pid="qTEmOm4qNa" dmcf-ptype="general">윤 교수는 한국이 해외에 가장 크게 의존하는 첨단 패키징 소재와 국산화가 어려운 이유를 묻는 질문에 일본 기업들이 높은 점유율을 차지하는 언더필 등을 사례로 들었다. 언더필은 칩 사이의 빈 공간을 채워 접합부를 보호하고 구조적 안정성을 확보하는 소재다.</p>
          <p contents-hash="9fd4df5c4a5be035b8a0830dda4d1797e6529f09859c51ec402cefea8231cc22" dmcf-pid="ByDsIs8BNg" dmcf-ptype="general">일본 기업들이 HBM용 패키징 소재 시장에서 높은 점유율을 유지하는 배경은 여러 소재의 특성을 정밀하게 조합하는 기술력이라는 게 그의 분석이다. 개별 소재의 성능뿐 아니라 서로 다른 소재가 결합했을 때의 안정성까지 확보해야 한다는 설명이다.</p>
          <p contents-hash="fba3492189cf692ddd593b7c5aa74eaaa46f42f1460cecd5255e23b5428b35c7" dmcf-pid="bWwOCO6bao" dmcf-ptype="general">HBM에는 열팽창 특성이 서로 다른 여러 소재가 사용된다. 칩이 작동하면서 온도가 올라가면 소재마다 팽창하는 정도가 달라 패키지가 휘거나 뒤틀릴 수 있다. 이러한 변형을 줄이면서 절연과 방열 성능까지 확보해야 하기 때문에 소재 개발과 검증이 까다롭다.</p>
          <p contents-hash="dd51630e288e123b13e27afa525ca7bb504ef9c60438e4417325c2180d21f2dc" dmcf-pid="KYrIhIPKkL" dmcf-ptype="general">차세대 HBM에서 방열 소재의 중요성이 더욱 커질 것이라는 게 윤 교수의 전망이다. 현재 주로 사용하는 실리카 충전재보다 열전도성이 높은 알루미나 충전재를 적용하는 방향으로 기술개발이 진행될 수 있다는 것이다.</p>
          <p contents-hash="a90a13a21bac46532f3c56fa1ca81a94fc4f693c06a331adeb58598d51f9797d" dmcf-pid="9GmClCQ9an" dmcf-ptype="general"><strong><strong><strong>"일본은 자체 시험설비 갖췄는데…한국은 평가 데이터 부족"</strong></strong></strong></p>
          <p contents-hash="7f8588cd7aeafccf2b8d737165a1af752774bd2469c3d0fb636aae6a47e6d3b6" dmcf-pid="2HshShx2ji" dmcf-ptype="general">윤 교수가 꼽은 국내 소재산업의 가장 큰 약점은 실제 제조공정에서 소재의 성능을 검증하는 역량이다. 그는 "일본은 소재만 그냥 만드는 게 아니라 그 소재를 실제 패키징에 적용하는 테스트베드를 회사 자체적으로 가지고 있다"고 전했다.</p>
          <div contents-hash="212f7705a45d1ff23897f167a625ab54895ea1129291ac89d7bcfb39176472f8" dmcf-pid="VXOlvlMVcJ" dmcf-ptype="general">
           <p>반면 일부 국내 소재기업은 실제 공정에 적용한 평가 데이터를 충분히 확보하지 못해 고객사에 기술력을 입증하는 데 어려움을 겪고 있다.</p>
          </div>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="98094093b9eb316477b547c67d87344951b789171f80ff7b4eb0fdd7b67d3d03" dmcf-pid="f3vYHYnQgd" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="윤창민 인하대 교수 연구팀이 개발한 차세대 반도체 패키징용 저온 하이브리드 본딩 기술 관련 연구 이미지. 구리(Cu) 배선과 절연층을 접합하는 기술로, 고성능 반도체의 적층·연결 공정에 활용될 수 있다. 윤창민 교수 연구실 제공" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202610/29/akn/20261029182223711kofc.jpg" data-org-width="520" dmcf-mid="3MADrD2uAD" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202610/29/akn/20261029182223711kofc.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            윤창민 인하대 교수 연구팀이 개발한 차세대 반도체 패키징용 저온 하이브리드 본딩 기술 관련 연구 이미지. 구리(Cu) 배선과 절연층을 접합하는 기술로, 고성능 반도체의 적층·연결 공정에 활용될 수 있다. 윤창민 교수 연구실 제공
           </figcaption>
          </figure>
          <p contents-hash="402ab777dfc4dc262d62a4a29450175fa9d2f6b3cdf14f327ebad6eecc348fc9" dmcf-pid="40TGXGLxge" dmcf-ptype="general">윤 교수는 반도체 제조사가 국내 소재기업에 패키징 공정에서 평가한 데이터를 요구하면 이를 제시하지 못하는 경우가 있다고 설명했다.</p>
          <p contents-hash="37881feaed7da0f1b051553edb3e9edb446e1583c22b11c86542cb8092d40526" dmcf-pid="8pyHZHoMNR" dmcf-ptype="general">첨단 반도체 소재를 검증하려면 고가의 장비와 시험시설이 필요하다. 일본 기업들은 오랜 기간 관련 설비와 공정 경험을 축적했지만, 국내 중소 소재기업들은 개발한 소재를 실제 반도체 제조환경에서 충분히 시험하기 어렵다는 분석이다.</p>
          <p contents-hash="59cab26d7e405c4854a9b4dc3bff1d153e9614c99095e515774f39cb3246d0e2" dmcf-pid="6UWX5XgRNM" dmcf-ptype="general">그는 "일본 회사들은 수십 년간 이런 체계를 키워 왔기 때문에 평가가 가능한 설비와 공정 시설을 다 갖추고 있는 게 한국과의 가장 큰 차이점"이라고 강조했다.</p>
          <p contents-hash="b26394dd2764e63a7c62997ba2eec849db1a1265f116f5df1b2d3aad306f8db8" dmcf-pid="PuYZ1ZaeAx" dmcf-ptype="general">중국의 패키징 기술 경쟁력도 주목했다. 윤 교수는 미국의 첨단 반도체 장비 수출 제한으로 중국이 미세공정 대신 패키징 기술에 적극적으로 투자해 왔다고 설명했다.</p>
          <p contents-hash="73ca87aae836cc54e8d54ff52a974645ca5b02409b620be04b5f3e0afb6d798e" dmcf-pid="Q7G5t5NdgQ" dmcf-ptype="general">그는 "기존 패키징 관점에서 기술력과 점유율은 중국이 굉장히 크다"면서 "하지만 HBM처럼 고도화된 패키징을 진행한 사례가 없기 때문에 아직 미지의 영역으로 남아 있는 부분이 있다"고 말했다.</p>
          <p contents-hash="14c7557433263c6526ed0486c254c55f6ffbb88f49bea49a7dca59e10733504a" dmcf-pid="xzH1F1jJNP" dmcf-ptype="general">김종화 기자 justin@asiae.co.kr</p>
         </section> 
        </div> 
        <p class="" data-translation="true">Copyright © 아시아경제. 무단전재 및 재배포 금지.</p>

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