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[IT뉴스]삼성전자, HBM4 출하량·가격 우위 모두 선점···연말 'HBM 선두' 탈환하나

온카뱅크관리자

2026-10-29 13:37:26

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> 삼성전자 3분기 HBM4 판매량 전분기 대비 3배 이상 확대 내년 HBM도 ‘완판’···가격 협상 원하는 수준으로 목표 달성 HBM4E도 내년 상반기 양산 개시하고 하반기 램프업 예정 
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 <img alt="삼성전자의 HBM4와 HBM4E / 사진=고명훈 기자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202610/29/552777-a6ToU27/20261029133515084cvbp.jpg" data-org-width="960" dmcf-mid="PqeFOrfziV" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202610/29/552777-a6ToU27/20261029133515084cvbp.jpg" width="658">
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 삼성전자의 HBM4와 HBM4E / 사진=고명훈 기자
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 [시사저널e=고명훈 기자] 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 출하량과 평균판매단가(ASP)를 동시에 높이며 경쟁사와의 격차를 좁힐 것으로 예상된다. 일각에선 올 연말 전체 HBM 시장 선두 탈환도 가능할 것이란 전망도 나온다.
 삼성전자의 HBM 사업 경쟁력 회복을 이끌 핵심 제품은 HBM4(6세대)로, 이미 내년 공급물량에 대한 가격 협상을 완료하고 현재 '완판'을 기록한 것으로 전해진다.
 29일 반도체업계에 따르면 삼성전자의 올 3분기 기준 HBM4 매출은 전분기 대비 3배 이상 증가했다. 회사 전체 HBM 매출에서 HBM4가 차지하는 비중은 전분기 35% 수준에서 60%까지 확대됐다.
 HBM4는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 플랫폼인 '루빈(Rubin)'에 탑재되는 핵심 메모리다. 내년부터 루빈 기반 AI 서버의 출하량이 확대되면서 HBM4 수요 역시 본격적으로 증가할 것으로 예상된다.
 삼성전자는 HBM4 코어다이 제작에 10나노급 6세대(1c) D램과 자체 4나노 파운드리 공정으로 생산한 베이스다이를 결합한 HBM4를 통해 기술 경쟁력을 강화하고 있다. 특히 HBM4부턴 기존 세대보다 베이스다이의 역할과 성능이 중요해지면서 D램 설계·생산뿐 아니라 첨단 파운드리 기술까지 확보한 삼성전자의 사업구조가 경쟁력으로 작용할 수 있다는 평가다.
 이에 따라 삼성전자 파운드리 실적 개선에 대한 기여도 역시 높아진 것으로 파악된다. 삼성전자는 4나노 HBM 베이스다이 매출 성장과 글로벌 거래선 선단공정 판매 극대화를 기반으로 올해 파운드리사업부의 전년 대비 두배 이상 매출 성장을 예상한다고 전했다.
 업계에선 엔비디아 등 주요 고객사와의 내년 HBM 가격 협상에서도 삼성전자가 경쟁사 대비 우위를 선점한 것으로 보고 있다. 유진투자증권에 따르면 전체 D램의 기가바이트(GB)당 ASP는 HBM 수요 급증에 힘입어 기존 4달러 선에서 12.3달러 수준까지 가파르게 상승할 것으로 분석됨. HBM4의 경우 기가비트(Gb)당 제시가가 4달러대 중후반 이상으로 거론된다.
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 삼성전자는 내년에도 HBM4 판매 확대에 집중하는 한편, 차세대 제품인 HBM4E(6세대)에서도 상반기 양산을 개시해 하반기엔 볼륨 램프업을 추진한단 계획이다.
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 <img alt="삼성전자 평택캠퍼스 전경 / 사진=삼성전자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202610/29/552777-a6ToU27/20261029133516411soyd.jpg" data-org-width="960" dmcf-mid="QJFEQ8WIR2" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202610/29/552777-a6ToU27/20261029133516411soyd.jpg" width="658">
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 삼성전자 평택캠퍼스 전경 / 사진=삼성전자
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 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 "HBM4 성과를 바탕으로 하반기 전체 D램 시장 점유율과 HBM 시장 점유율을 동등한 수준으로 가져가겠단 목표는 3분기에 이미 달성한 것으로 보인다"며, "HBM4E도 초기 평가에서 긍정적인 피드백 받고 있으며, 내년 공급물량은 당사 제품 경쟁력을 감안한 목표 수준으로 가격 협상을 완료해 솔드아웃된 상태"라고 설명했다.
 그러면서 "그 이후에도 HBM에 대한 추가적인 공급 요청이 지속되고 있으며, 삼성전자는 앞으로도 고객 필요로 하는 제품 적기 준비해 시장 리더십 공고히 해나갈 것"이라고 강조했다.
 ◇메모리 LTA 요청 지속···기존 10곳 외 10곳 대형 고객 추가 협상 중
 특히 삼성전자는 HBM4 공급 확대와 함께 범용 D램의 가격 인상, 주요 고객사와의 장기공급계약(LTA) 확대를 병행하면서 메모리 사업 전반의 수익성을 끌어올린다는 전략이다. 현재 하이퍼스케일러를 포함한 대형 고객사 10곳과 다년 공급계약을 완료했고, 전체 LTA 공급 비중 60~70%를 목표로 하고 있다.
 최근에는 중국 대형 클라우드서비스사업자(CSP)들까지 장기 메모리 확보 경쟁에 뛰어들고 있는 것으로 전해진다. 알리바바와 바이두, 텐센트, 바이트댄스 등 중국 4대 CSP는 최근 삼성전자를 비롯한 주요 메모리 제조사들에 오는 2035년까지 약 10년간 서버용 D램을 공급하는 초장기 계약을 요청한 것으로 알려졌다.
 김 부사장은 "상당 규모의 메모리 다년 장기 공급을 원하는 고객들이 늘고 있어 또 다른 주요 10곳 고객들과도 추가로 협상을 진행 중이며 이미 일부 고객과는 협상 완료 단계에 있다"며, "고객사들의 이러한 수요가 증가하면서 LTA 범위가 AI 서비스 확산과 직접 연계된 제품뿐 아니라 모바일, 오토, 네트워크 등 다양한 고객들로 확대되고 있다. 이에 LTA 비중 60~70% 달성은 더욱 가시화됐으며, 본격적으로 확산되면 다년 계약 기반의 안정적인 사업모델 정착에 도움될 것으로 판단된다"고 말했다.
 이어 "LTA는 기본 계약 기간을 정한 후 매년 추가 협상을 진행하는 롤링 형식으로 진행 중이며, 일부 업체들과는 현재 추가 연장 협의를 완료한 단계"라며, "현재 고객들로부터 접수된 수요 또한 기존 당사 예상을 크게 상회하고 있으며, 이외에도 추가적인 공급 문의가 접수돼 검토 중이지만, 현재로선 가용이 충분치 않아서 다양한 각도로 공급 대응 시나리오를 검토하고 있다"고 부연했다.
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