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[IT뉴스]한미반도체, 美 실리콘밸리에 법인 설립… 곽동신 회장 “ 고객 밀착 기술 지원”

온카뱅크관리자

2026-10-19 09:57:25

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 <img alt="곽동신 한미반도체 회장(가운데)이 지난 16일(현지시각) 미국 캘리포니아주 산호세에서 열린 미국 현지법인 ‘한미USA’ 개소식에 참석해 임직원들과 기념촬영을 하고 있다./한미반도체" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202610/19/chosunbiz/20261019095119020mgnq.jpg" data-org-width="2800" dmcf-mid="Qf7neTx2NF" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202610/19/chosunbiz/20261019095119020mgnq.jpg" width="658">
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 곽동신 한미반도체 회장(가운데)이 지난 16일(현지시각) 미국 캘리포니아주 산호세에서 열린 미국 현지법인 ‘한미USA’ 개소식에 참석해 임직원들과 기념촬영을 하고 있다./한미반도체
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 한미반도체가 미국 실리콘밸리에 현지법인 ‘한미USA’를 설립하고 인공지능(AI) 반도체 패키징 장비 시장 공략을 강화한다. 미국 내 반도체 생산시설이 확대되는 데 맞춰 현지 엔지니어를 배치하고 고객사에 대한 기술 지원을 강화하겠다는 전략이다.
 한미반도체는 지난 16일(현지시각) 미국 캘리포니아주 산호세에 있는 한미USA 사무실에서 법인 개소식을 개최했다고 19일 밝혔다. 행사에는 곽동신 한미반도체 회장과 주요 임직원들이 참석했다.
 한미USA는 글로벌 반도체 기업과 빅테크 기업들이 밀집한 실리콘밸리 산호세를 미국 사업의 통합 운영 거점으로 활용한다. 미국 현지 고객사에 숙련된 엔지니어를 통한 기술 지원을 제공하고, 신규 반도체 공장의 가동 일정에 맞춰 장비 운영과 유지보수 등 고객 대응 역량을 강화할 계획이다.
 이번 미국 법인 설립은 1980년 창립 이후 46년 만에 이뤄졌다. 한미반도체는 대만의 한미타이완, 중국의 한미차이나, 싱가포르의 한미싱가포르에 이어 미국에 현지법인을 구축하면서 글로벌 사업망을 확대하게 됐다.
 한미반도체의 사명에는 한국과 미국의 반도체 산업을 연결하는 교두보가 되겠다는 고(故) 곽노권 창업회장의 뜻이 담겨 있다. 곽 창업회장은 1967년부터 14년간 미국 반도체 기업 모토로라에서 근무했으며, 모토로라의 지원을 받아 1980년 한국에서 한미반도체를 설립했다.
 한미반도체는 창업 당시부터 이어온 미국 반도체 산업과의 인연을 현지법인 설립으로 확대하게 됐다. 특히 미국이 반도체 생산시설 확충에 나서면서 첨단 패키징 장비에 대한 현지 수요도 커질 것으로 기대하고 있다.
 미국에서는 반도체지원법(CHIPS Act)에 따른 정부 지원과 민간기업의 투자로 반도체 생산시설 건설이 이어지고 있다. 인텔은 작년 말 애리조나주 챈들러 공장에서 18A 공정과 첨단 패키징 생산을 시작했다.
 미국 메모리 반도체 기업 마이크론은 아이다호주 보이시에 2027년 D램과 고대역폭메모리(HBM) 생산을 목표로 신규 공장을 건설하고 있다. 뉴욕주 클레이에서는 1000억달러(약 134조원) 규모의 메가팹 건설을 추진하고 있으며, 2030년 가동을 목표로 하고 있다.
 국내 메모리 기업의 미국 생산시설 투자도 진행 중이다. SK하이닉스는 지난 8월 미국 인디애나주 웨스트라피엣에서 HBM 패키징 공장을 착공했다. 2028년 하반기 가동을 시작할 예정이다.
 글로벌 반도체 패키징 기업 앰코테크놀로지도 미국 애리조나주 피오리아에 첨단 패키징 생산시설을 건설하고 있다. 앰코는 올해 해당 시설에 대한 투자 규모를 120억달러(약 16조원)로 확대했으며, 2028년 초 생산을 시작할 계획이다. 한미반도체는 현지 기술 지원 체계를 구축해 미국 반도체 기업과의 협력을 확대한다는 방침이다.
 한미반도체의 주력 제품은 HBM 제조에 사용되는 열압착(TC) 본더다. TC 본더는 여러 장의 D램을 수직으로 쌓아 접합하는 과정에서 열과 압력을 가해 반도체 칩을 결합하는 장비다. 또 반도체 절단과 검사·배치 작업을 수행하는 ‘마이크로 쏘&amp;비전 플레이스먼트(MSVP)’ 장비도 공급하고 있다.
 AI 반도체용 첨단 패키징 장비로는 2.5차원(2.5D) TC 본더 3종(40C2S·40C2W·120)과 플립칩(FC) 본더 2종(FCB 3.5·FCB 75)을 확보하고 있다. 이들 장비는 파운드리와 반도체 패키징·테스트 전문기업(OSAT)에 공급하고 있다. 고사양 메모리 생산에 사용되는 ‘BOC COB 본더’와 반도체의 전자파 간섭을 줄이는 ‘EMI 쉴드’ 장비 등으로 제품군도 확대하고 있다. EMI 쉴드 장비는 스마트 기기와 우주항공 분야 등을 주요 시장으로 삼고 있다.
 곽동신 한미반도체 회장은 “미국은 세계 AI 산업과 첨단 반도체 기술을 이끄는 중요한 시장”이라며 “한미USA는 미국 현지 고객에게 밀착 기술 지원을 제공하고, 글로벌 반도체 기업들과 협력을 확대해 세계 시장에서 경쟁력을 더욱 강화해 나가겠다”고 말했다.
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