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[IT뉴스]빅테크 ‘물량 선점’ 나섰다…삼성전기·LG이노텍, 조 단위 증설 맞손

온카뱅크관리자

2026-10-15 07:07:25

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        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="YnosP2IkdL">
          <div contents-hash="49c96cd9b41a0c376f7e40e99942e9a03edb8028658f7b92977fe6d80e1e4f8b" dmcf-pid="GLgOQVCEMn" dmcf-ptype="general">
           삼성전기와 LG이노텍이 고객사의 자금 지원과 장기 구매 약속을 바탕으로 AI 서버용 기판 생산능력을 늘리고 있다. 삼성전기는 고객사의 투자금 지원과 중장기 물량 보장을 토대로 증설한다. LG이노텍은 장기공급계약을 확대하며 추가 투자를 검토하고 있다. 고객사는 필요한 물량을 미리 확보하고 부품업체는 대규모 투자에 따른 위험을 줄이는 구조다.
          </div>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="bab459122152ba7926d5e8d5ca25cd8f672cd9d37f8982727317c7263225a9b2" data-idxno="454720" data-type="photo" dmcf-pid="HoaIxfhDdi" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="/ 챗GPT" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202610/15/552810-SDi8XcZ/20261015070003852gryo.png" data-org-width="600" dmcf-mid="WcDynMYCMo" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202610/15/552810-SDi8XcZ/20261015070003852gryo.png" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            / 챗GPT
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          <p contents-hash="2ed4f94ae0bb7c34db88416535cc227e103b5ddc5df4bd13b5f7d7a53526dc86" dmcf-pid="XgNCM4lwLJ" dmcf-ptype="general">14일 관련 업계에 따르면 AI 서버용 고부가 기판의 공급 부족이 고객사의 선제적인 물량 확보를 부추기고 있다. AI 서버 등에 쓰이는 FC-BGA용 ABF 기판의 리드타임은 현재 48~56주로 정상 수준인 약 12주를 크게 웃도는 것으로 파악된다. 리드타임은 주문부터 제품을 공급받기까지 걸리는 시간이다.</p>
          <p contents-hash="0eaa7a7442cc1e995c9d2f73c0d7b5ea1a888d926506250e7c32bedcc1f5f949" dmcf-pid="ZajhR8Srnd" dmcf-ptype="general">AI 서버에 탑재되는 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)·주문형반도체(ASIC)의 성능이 높아지면서 기판도 커지고 층수가 늘어나고 있다. 고다층 기판은 생산 난도가 높고 신규 생산라인을 구축하는 데도 많은 시간과 비용이 든다. 공급 확대가 수요를 따라가지 못하면서 고객사가 필요한 시점에 주문하는 방식만으로는 AI 데이터센터 증설 일정에 맞춰 부품을 확보하기 어려워졌다는 분석이 나온다.</p>
          <p contents-hash="3b90dd063d58e813b3e2f3d65cd235a15769b3c99bf1240f847648afb4ac762c" dmcf-pid="5NAle6vmie" dmcf-ptype="general">삼성전기는 세종사업장과 베트남 법인의 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 생산능력 확대에 총 6조7800억원을 투입할 예정이다. 회사는 세종사업장에 4조2700억원을 투자한다. 베트남 법인에는 약 2조5100억원을 투입한다. 세종 투자는 삼성전기 단일 제품 투자 가운데 역대 최대 규모다. 세종사업장의 신규 라인은 2028년 9월 양산을 시작할 예정이다.</p>
          <p contents-hash="2db00c2a2d8687130d4be86f719f9a581c3a59ec2cd357e20612a7f81169c97f" dmcf-pid="1jcSdPTsLR" dmcf-ptype="general">이번 투자의 특징은 고객사가 증설 비용과 물량 확보에 함께 참여한다는 점이다. 삼성전기는 글로벌 빅테크·반도체 고객사와의 중장기 협력을 토대로 이번 투자를 추진한다고 밝혔다. 협력에는 고객사의 투자금 지원과 중장기 물량 보장이 포함됐다. 삼성전기는 고객사 지원으로 설비투자 부담을 낮추고 확보한 주문을 바탕으로 신규 라인의 가동률을 높일 수 있다.</p>
          <p contents-hash="536475e732311361d364d917a77b610e590f2c59b2427199894f6011eccb3621" dmcf-pid="tAkvJQyOiM" dmcf-ptype="general">삼성전기는 구체적인 고객사와 지원 규모·구매 물량은 공개하지 않았다. 하나증권은 전체 투자액의 70% 이상을 고객사 선수금으로 받을 것으로 추정했다. DB증권은 향후 약 10조원으로 예상되는 FC-BGA 투자 가운데 약 8조원을 고객사 선급금으로 충당할 것으로 전망했다. 두 수치는 증권사가 추정한 금액이다.</p>
          <p contents-hash="ead361ed93a2e5e538de72dd8313ec080300b22c4f9e6d54023692afeea7a0ea" dmcf-pid="Fb9d3XiPix" dmcf-ptype="general">삼성전기가 고객사와 협의하는 공급 물량은 수년 뒤까지 이어지는 것으로 분석된다. 고의영 iM증권 연구원은 이번 대규모 투자 확정이 3년 이후 물량까지 고객사와 협의가 상당 부분 진전됐음을 보여준다고 평가했다.</p>
          <p contents-hash="5df8168cda109554c3ef7ff929a234ce22e794081bd49547eaebae6ab22ee768" dmcf-pid="3K2J0ZnQJQ" dmcf-ptype="general">삼성전기가 주요 고객사와 2030년 이후 공급까지 논의하고 있다는 설명이다. 키움증권은 고객사 수요를 기반으로 이번 증설이 진행되는 만큼 삼성전기가 2032년까지 장기 공급 물량을 내다볼 수 있게 됐다고 평가했다.</p>
          <p contents-hash="0f6155378927993d8d6fd76fd62616cd4625c23f545a3e2f2d5846ceec4166ce" dmcf-pid="09Vip5LxeP" dmcf-ptype="general">LG이노텍도 고객사와 장기공급계약을 확대하며 증설을 추진하고 있다. 회사는 2028년까지 베트남에 약 1조원을 투자해 패키지기판 생산능력을 늘리고 있다. FC-BGA는 구미와 베트남 등 생산거점에서 추가 투자를 검토하고 있다. 회사는 지난 6월에도 고객사와 연계한 추가 투자를 구미와 베트남에서 논의하고 있다고 밝혔다.</p>
          <p contents-hash="e06ec1ddfc67b38ef8a03839e9dad1bbfac388b32f6adf65f52ea3296a73cfe2" dmcf-pid="p2fnU1oMe6" dmcf-ptype="general">LG이노텍은 장기계약을 통해 고객사에 일정 생산능력을 미리 배정하는 방안을 협의 중인 것으로 알려졌다. </p>
          <p contents-hash="a6fd0f2afbadf2b0588f203efbf6a460a578c330da15f9f2e3ae856c589243d6" dmcf-pid="UV4LutgRL8" dmcf-ptype="general">다올투자증권에 따르면 LG이노텍은 주요 고객사와 2028년 이후 3~5년간 공급할 물량을 놓고 장기공급계약(LTA)을 협의 중이다. 계약은 일정 생산능력을 고객사에 할당하는 방식이 중심이다. 양측은 약정 물량에 미달할 경우 위약금을 부과하는 조항도 논의하고 있다는 설명이다. 고객사가 향후 필요한 생산능력을 미리 확보하는 대신 일정 기간 구매 책임을 지는 구조다.</p>
          <p contents-hash="56695ea2229b2b0da10ceb75a42222e7e99277fde5feac2d84a1c678c16a30f6" dmcf-pid="uf8o7Faen4" dmcf-ptype="general">문혁수 LG이노텍 사장은 13일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '한국전자전(KES 2026)'에서 장기공급계약 확대를 언급했다. 문 사장은 FC-BGA 사업과 관련해 "(빅테크와) LTA를 계속 맺고 있다"며 "내년부터 (성과가) 좋아질 것"이라고 말했다. 그는 구체적인 고객사 이름은 밝히지 않은 채 "여러분이 다 아는 기업이다"라고 했다.</p>
          <p contents-hash="edc198a41fa09e0b45077fd096dc0cbdf8b0c3414e360cb3c70cfe3a2ab0b04f" dmcf-pid="746gz3NdMf" dmcf-ptype="general">기판업계 한 관계자는 "AI용 고부가 기판은 증설에 많은 비용과 시간이 필요한 만큼 고객사도 필요한 시점에 주문하는 방식만으로 안정적인 물량 확보가 쉽지 않다"며 "고객사가 투자 단계부터 참여하고 장기 구매를 약속하는 형태의 협력이 앞으로 더 늘어날 가능성이 있다"고 말했다.</p>
          <p contents-hash="34fed0c05cd7995dab464429f955cee766e41b93c1ea2a8883d5b09ee854a816" dmcf-pid="z8Paq0jJRV" dmcf-ptype="general">변상이 기자<br>difference@chosunbiz.com</p>
         </section> 
        </div> 
        <p class="" data-translation="true">Copyright © IT조선. 무단전재 및 재배포 금지.</p>

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