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[IT뉴스][미리보는 테크서밋]<1>삼성전자·SK하이닉스 “AI 시대 메모리 미래 청사진 제시”

온카뱅크관리자

2026-10-13 10:37:25

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 테크서밋
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 인공지능(AI)이 반도체 시장을 흔들고 있다. 반도체 없이는 AI을 실현할 수 없기 때문이다. 컴퓨팅 연산을 지원했던 메모리 위상도 완전히 바뀌었다. AI 인프라 내 메모리 역할이 커지면서 대역폭을 끌어올리고 용량을 키우는 기술 고도화 경쟁이 한창이다.
 특히 메모리는 전례없던 공급 부족으로 AI 확산의 최대 '병목'으로 꼽히고 있다. 메모리 제조업계에서는 천문학적인 규모로 생산능력 확충에 뛰어들고 있다. 차별화된 메모리 기술력과 공급 역량이 AI 패권을 좌우할 핵심 경쟁력으로 급부상했다.
 전자신문이 28일부터 29일까지 서울 여의도 콘래드 호텔에서 개최하는 '전자신문 테크서밋 2026'은 이 같은 AI 메모리 패러다임 전환 읽을 수 있는 기회다. '차세대 반도체로 가속화하는 AI 혁명'을 주제로 열리는 이번 테크서밋에서는 글로벌 메모리 시장 양대산맥인 삼성전자와 SK하이닉스가 AI 시대에 대응한 메모리 전략을 공유한다. 
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 <img alt="김경륜 삼성전자 DS부문 D램 개발실 상무" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202610/13/etimesi/20261013103000270hvwr.jpg" data-org-width="266" dmcf-mid="8uuAld1ym0" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202610/13/etimesi/20261013103000270hvwr.jpg" width="658">
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 김경륜 삼성전자 DS부문 D램 개발실 상무
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 행사 첫날인 28일 기조연설로 김경륜 삼성전자 DS부문 D램 개발실 상무가 '차세대 AI 메모리의 진화'를 주제로 발표한다. 김 상무는 고대역폭메모리(HBM) 등 삼성전자의 AI 메모리 기술 발전 방향과 시장 대응 전략을 소개할 예정이다. HBM은 D램을 수직 적층해 대역폭을 극대화한 메모리로, 대규모 데이터를 연산하는 AI 인프라 내 필수 요소다.
 특히 이번 발표에서는 삼성전자 차세대 HBM인 'zHBM'을 집중 조명할 계획이다. 지금까지 HBM은 그래픽처리장치(GPU) 옆에 배치돼 연산을 뒷받침했다. zHBM은 이를 위로 옮겨 GPU 등 프로세서와 HBM 메모리 간 신호 이동 거리를 대폭 줄인 것이 특징이다. AI 업계 최대 난제인 대역폭과 전력 효율을 높이기 위한 삼성전자만의 기술 전략이다. 새로운 메모리 기술로 삼성전자가 AI 시장에 어떻게 대응하는지 파악할 수 있는 자리다. 
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 <img alt="임의철 SK하이닉스 솔루션 AT 담당(부사장)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202610/13/etimesi/20261013103001516ojge.jpg" data-org-width="200" dmcf-mid="XEhfnuwasY" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202610/13/etimesi/20261013103001516ojge.jpg" width="200">
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 임의철 SK하이닉스 솔루션 AT 담당(부사장)
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 테크서밋 이틀째 29일 기조연설 연단에는 임의철 SK하이닉스 솔루션 AT 담당(부사장)이 오른다. 'AI 시대, 메모리의 역할'을 주제로 발표하는 임 부사장은 '풀 스택 AI 메모리' 로드맵을 공유할 예정이다.
 임 부사장은 HBM뿐만 아니라 AI 데이터 병목을 해소할 차세대 메모리 솔루션을 집중 조명한다. 특히 메모리 내부에서 자체 연산을 수행하는 '프로세싱인메모리(PIM)', HBM처럼 낸드플래시를 수직 적층해 용량과 대역폭을 키운 '고대역폭낸드플래시(HBF)' 등 혁신 기술을 소개할 계획이다. 기존 HBM 중심에서 한발 더 나아간 AI 인프라 전략을 공유한다.
 양사 전략과 로드맵은 AI 메모리 시장을 좌우할 만큼 파급력이 만만치 않다. 이에 테크서밋 발표에 따라 소재·부품·장비(소부장) 등 공급망뿐만 아니라 AI 시장 전반에 새로운 통찰력을 제시할 것으로 기대된다.
 전자신문이 2018년부터 매년 개최한 테크서밋은 첨단 산업 미래를 조망하고 기술 패러다임 변화를 선도한 대한민국 대표 컨퍼런스다. 삼성전자·SK하이닉스 외 글로벌 반도체 시장을 주도하는 종합반도체기업(IDM)·팹리스·소부장 등 생태계 주역들이 총출동해 기술 로드맵과 미래 시장 전략을 공유한다. 테크서밋에 대한 자세한 내용은 전자신문 홈페이지(www.sek.co.kr/2026/techsummit)에서 확인할 수 있다. 
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 <img alt="테크서밋 2026 1일차(10월 28일) 프로그램" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202610/13/etimesi/20261013103002780svtr.png" data-org-width="686" dmcf-mid="FRtC5cB3sS" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202610/13/etimesi/20261013103002780svtr.png" width="658">
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 테크서밋 2026 1일차(10월 28일) 프로그램
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 <img alt="테크서밋 2026 2일차(10월 29일) 프로그램" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202610/13/etimesi/20261013103004038ltvk.png" data-org-width="700" dmcf-mid="3t7WUs4qwl" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202610/13/etimesi/20261013103004038ltvk.png" width="658">
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 테크서밋 2026 2일차(10월 29일) 프로그램
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 권동준 기자 djkwon@etnews.com
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