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[IT뉴스]“AI칩 전쟁 뒤엔 ‘냉각 전쟁’”…LG전자, SK와 손잡고 냉각액까지 파고든다

온카뱅크관리자

2026-09-23 10:07:25

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">LG 공조·냉각 장비에 SK엔무브 소재 기술 결합<br>ESS·전기차 부품까지 ‘열관리 영토’ 확장</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="3DYhgKmjhu">
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="0b3359529d8aa54ad04dd70493182e077ed1dbfd99843a4d0f42968a9eb3b306" dmcf-pid="0wGla9sATU" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="21일 서울 종로구 SK서린빌딩에서 열린 ‘가전·상업·산업용 신규 냉매, 냉동기유 및 액침냉각 기술 공동 선행 개발’을 위한 업무협약(MOU) 체결식에서 이재성 LG전자 ES사업본부장(사장)과 김원기 SK엔무브 김원기 사장(왼쪽)이 기념촬영을 하고 있다.[LG전자]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202609/23/mk/20260923100302326uulw.jpg" data-org-width="700" dmcf-mid="FwyILBwal7" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202609/23/mk/20260923100302326uulw.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            21일 서울 종로구 SK서린빌딩에서 열린 ‘가전·상업·산업용 신규 냉매, 냉동기유 및 액침냉각 기술 공동 선행 개발’을 위한 업무협약(MOU) 체결식에서 이재성 LG전자 ES사업본부장(사장)과 김원기 SK엔무브 김원기 사장(왼쪽)이 기념촬영을 하고 있다.[LG전자]
           </figcaption>
          </figure>
          <div contents-hash="98c7e4aaca90ddcb3c6247e70834f34f8e6eeab797692c675e759110ac694976" dmcf-pid="prHSN2Ocvp" dmcf-ptype="general">
           인공지능(AI) 반도체의 성능 경쟁이 치열해지면서 이를 식히기 위한 ‘냉각 전쟁’도 달아오르고 있다. 고성능 AI 반도체가 뿜어내는 막대한 열을 얼마나 빠르고 효율적으로 식히느냐가 데이터센터의 전력 효율과 성능을 좌우하기 때문이다.
          </div>
          <p contents-hash="91a8066be4bae243f86b3834b148f9d6ee5c8a260f3335280a815e0634e16a3c" dmcf-pid="UmXvjVIkC0" dmcf-ptype="general">LG전자가 SK엔무브와 손잡고 냉각 장비를 넘어 냉매와 냉동기유, 액침냉각용 소재까지 차세대 열관리 기술 확보에 나선다.</p>
          <p contents-hash="a97b0c3f87c7d8ed110d14e1fab9eaec4f1e7649aa661a31e7897bfa805ba133" dmcf-pid="usZTAfCEv3" dmcf-ptype="general">LG전자는 지난 21일 서울 종로구 SK서린빌딩에서 SK엔무브와 ‘가전·상업·산업용 신규 냉매, 냉동기유 및 액침냉각 기술 공동 선행 개발’을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 23일 밝혔다.</p>
          <p contents-hash="26dbddfcb59119be6d2a895c47b8ee35b18fc77c49768f586bb52b378d1b22a2" dmcf-pid="759uTgFYyF" dmcf-ptype="general">이번 협력의 핵심은 LG전자의 냉난방공조(HVAC)·냉각 시스템 기술과 SK엔무브의 냉매·냉동기유 등 소재 기술을 결합하는 것이다. 냉각 장비뿐 아니라 장비 내부에서 열을 옮기고 시스템을 안정적으로 작동시키는 핵심 소재까지 함께 개발해 열관리 경쟁력을 끌어올리겠다는 취지다.</p>
          <p contents-hash="d1c933ba78f949bdc9cb3bebc44846c34ca36c5fc989f215ddabecf0290f6119" dmcf-pid="z127ya3Glt" dmcf-ptype="general">양사는 우선 지구온난화지수(GWP)가 150 미만이면서 과불화화합물(PFAS)을 포함하지 않는 차세대 냉매 개발에 나선다. 유럽과 북미를 중심으로 냉매에 대한 환경 규제가 강화되는 데 선제적으로 대응하기 위해서다. SK엔무브가 신규 냉매 후보를 개발하면 LG전자는 실제 공조 제품과 시스템에 적용해 성능과 상용화 가능성을 검증한다.</p>
          <p contents-hash="b2e004ee1d0ef48855607193e7e73aeb41533ec07bf84bde5a1c9395d4e044c0" dmcf-pid="qtVzWN0Hh1" dmcf-ptype="general">냉매와 함께 사용되는 냉동기유도 공동 개발한다. 냉매가 열을 옮기는 역할을 한다면 냉동기유는 자동차 엔진오일처럼 압축기 등 주요 부품의 마찰과 손상을 줄이는 역할을 한다. 새로운 냉매 특성에 맞춰 냉동기유까지 최적화해 제품 성능과 에너지 효율을 함께 높인다는 구상이다.</p>
          <p contents-hash="93faa7edaf85159bce4ae291009bf0d888016d9b0e56e57ea5ad4d73e6f56868" dmcf-pid="BFfqYjpXT5" dmcf-ptype="general">AI 데이터센터의 차세대 냉각 기술로 주목받는 ‘액침냉각’에서도 협력을 확대한다. 액침냉각은 서버 등 발열 장비를 전기가 통하지 않는 특수 냉각액에 직접 담가 열을 식히는 방식이다. 공기로 열을 식히는 기존 방식보다 고발열 장비의 열을 효율적으로 관리할 수 있어 AI 데이터센터의 전력 소비를 줄일 기술로 주목받고 있다.</p>
          <p contents-hash="fab89f3bf42bcd3b7092d1ce459a0e917a36d3b944a57f1fab9b63a131088ed7" dmcf-pid="b34BGAUZSZ" dmcf-ptype="general">LG전자와 SK엔무브는 앞서 미국 액침냉각 전문기업 GRC와 함께 AI 데이터센터용 액침냉각 솔루션의 기술 실증과 사업화를 추진해왔다. 앞으로는 적용 범위를 데이터센터뿐 아니라 에너지저장장치(ESS), 전기차 부품 등 열이 많이 발생하는 전력·전자기기로 넓히는 방안도 검토한다.</p>
          <p contents-hash="3b4b710d37fabd2b95101bc785f7bb9afa18b8fcc7e4187cf15ff2d094fc0414" dmcf-pid="K08bHcu5hX" dmcf-ptype="general">이재성 LG전자 ES사업본부장(사장)은 “LG전자의 차별화된 공조·냉각 기술력과 SK엔무브의 냉매와 냉동기유 기술 역량을 결합해 차세대 열관리 솔루션 경쟁력을 강화하고 글로벌 시장에서 새로운 사업 기회를 지속 발굴해 나갈 것”이라고 말했다.</p>
         </section> 
        </div> 
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