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[IT뉴스]두산 "AI칩 올라타자"…1조 들여 韓中 CCL설비 증설

온카뱅크관리자

2026-09-17 17:57:25

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> 동박적층판 대대적 선제투자 국내 4200억 투자해 라인 확대 중국엔 5500억 들여 공장 신설 2028년 하반기 가동 목표 AI발 고성능 PCB 중요해지자 핵심 소재 CCL도 수요 폭발 
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 두산이 인공지능(AI) 데이터센터용 동박적층판(CCL)에 약 9700억원을 투자한다. AI 가속기와 네트워크 스위치, 광모듈 등에 들어가는 고성능 CCL 생산 능력을 대폭 확대해 급증하는 글로벌 AI 인프라 수요에 대응한다는 전략이다.
 (주)두산은 17일 국내와 중국에 총 9700억원 규모의 시설 투자를 단행한다고 공시했다. 국내에는 약 4200억원을 투자해 광모듈용 CCL 생산라인을 증설하고 중국에는 약 5500억원을 들여 AI 가속기와 네트워크 스위치용 CCL 생산공장을 새로 짓는다. 투자는 2028년까지 단계적으로 이뤄지며 2028년 하반기부터 차례로 가동할 예정이다.
 국내외 생산 거점은 제품 특성에 따라 나눴다. 국내에는 품질 관리와 핵심 기술 보호가 중요한 광모듈용 생산라인을 구축하고 전문 인력을 활용한다. 중국에서는 글로벌 PCB 제조사들이 밀집한 지역에 생산시설을 마련해 고객 대응력을 높이고 급변하는 수요에 신속하게 대응한다는 계획이다.
 이번 대규모 투자의 배경에는 AI 데이터센터 확대로 인한 고성능 기판 시장의 성장이 자리 잡고 있다. AI 가속기와 네트워크 장비의 데이터 처리 속도가 빨라지면서 이를 연결하는 PCB 역시 고속·고집적 제품 중심으로 전환되고 있다. 이에 따라 PCB 핵심 소재인 고성능 CCL 수요도 함께 늘고 있는 것이다.
 두산은 AI 가속기용 CCL과 광모듈용 CCL에서 기술력을 확보하고 있다. 특히 AI 가속기용 CCL은 초고속 신호를 안정적으로 전달하면서 손실을 최소화해야 해 높은 기술력이 요구된다. 실제 전방 산업인 고사양 기판 시장에서는 글로벌 빅테크의 AI 투자 확대에 힘입어 생산능력 증설이 이어지고 있다. 일본 이비덴과 대만 유니마이크론, 한국 삼성전기 등이 대표적인 기판 업체다. 삼성전기는 베트남에서 생산능력을 확대하기 위해 약 1조8000억원을 투자할 예정이며, LG이노텍도 1조원 이상을 투자해 기판 생산능력을 확대하고 있다.
 기판 생산능력이 늘어나면 핵심 소재인 CCL 수요도 함께 증가할 수밖에 없다. 전자공시 자료에 따르면 LG이노텍의 CCL 주요 매입처 가운데 두산이 포함돼 있으며 삼성전기도 두산의 고객사로 알려져 있다. 전방 업체들의 증설이 실제 소재 업체의 생산능력 확대 필요성으로 이어지는 구조다.
 CCL에 들어가는 소재의 증설 역시 이어지고 있다. 코오롱인더스트리는 지난 8일 경북 김천 2공장에 변성 폴리페닐렌 옥사이드(mPPO) 생산라인 증설을 완료하고 준공식을 열었다. mPPO는 반도체용 회로기판에서 전기 신호 손실을 줄이는 저유전 소재로 고성능 CCL 제조에 사용된다. 회사 측에 따르면 mPPO는 기존 에폭시 수지보다 저유전 특성이 우수해 고속·고주파 회로기판용 소재로 활용되고 있다. 이처럼 빅테크의 AI 데이터센터 수요가 늘면서 두산은 CCL 시장의 공급 부족에 대응해 선제적으로 생산능력을 확대할 방침이다. 
 두산의 전자사업 관련 실적은 최근 빠르게 성장하고 있다. (주)두산 전자BG는 2024년 처음으로 매출 1조원을 넘어선 데 이어 2025년에는 전년보다 86% 증가한 약 1조9000억원의 매출을 기록했다. 지난 4월에는 태국 신규 공장 건설 계획을 발표하는 등 생산능력 확대를 이어가고 있다.
 유승우 (주)두산 사장은 "AI 데이터센터 시장이 커지면서 고객 발주도 대형화되는 만큼 한발 앞선 투자로 필요한 물량을 적기에 공급해 고객의 신뢰에 답하고 중장기 성장을 가속화하겠다"고 말했다. 
 동박적층판(CCL)
 회로 기판 제조에 사용되는 동박층과 절연 기재를 결합한 복합 소재. 전자회로기판(PCB)에 고주파 신호를 손실 없이 전송하기 위한 필수품이다.
 [이동인 기자]
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