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[IT뉴스]주문 쏟아지는 중국산 AI칩… HBM 부족에 가격 급등

온카뱅크관리자

2026-09-11 16:47:25

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        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
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          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="a3cce3593c49717cc32183402a69a0de1f59e3457bc4e1f8cd381bbca9da7e69" dmcf-pid="0IbOYg2uYq" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="화웨이의 인공지능(AI) 칩인 어센드 950. 화웨이는 지난 3월 어센드 950PR의 양산을 시작한 데 이어, 4분기에는 성능을 강화한 950DT를 선보인다는 계획이다. /화웨이" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202609/11/chosun/20260911164111604ihjk.jpg" data-org-width="600" dmcf-mid="Q023kVZv1F" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202609/11/chosun/20260911164111604ihjk.jpg" width="658"></p>
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            화웨이의 인공지능(AI) 칩인 어센드 950. 화웨이는 지난 3월 어센드 950PR의 양산을 시작한 데 이어, 4분기에는 성능을 강화한 950DT를 선보인다는 계획이다. /화웨이
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          <p contents-hash="4371b8deb2f1734791c17732cf4854f8aa5c1db8de3faee17d6f6730cbfe240d" dmcf-pid="pCKIGaV7Yz" dmcf-ptype="general">화웨이와 캠브리콘 등 중국 인공지능(AI) 반도체 업체들이 AI 가속기 가격을 일제히 인상한 것으로 나타났다. 중국에서 대규모 데이터센터 건설이 이어지는 가운데 중국산 제품에 주문이 몰렸지만, 미국의 수출 통제로 고대역폭 메모리(HBM) 확보가 어려워지면서 생산 비용이 급증한 영향이다.</p>
          <p contents-hash="4da6d4e75f3d1b632d2057567e16aa2aae7142109b8f26201dad9f151fbfed64" dmcf-pid="Uy8TtEQ9Z7" dmcf-ptype="general">로이터와 블룸버그에 따르면, 화웨이는 올 4분기 출시할 최상위 AI 가속기 ‘어센드 950DT’의 가격을 개당 25만위안(약 5000만원) 이상으로 올렸다. 이 칩의 계약 가격은 최근 3개월간 약 60% 올랐다. 새로 책정된 가격은 엔비디아의 B200과 비슷한 수준이다. 기존 제품인 950PR과 910C도 20~30% 가격이 올랐다. 캠브리콘도 출시를 준비 중인 차세대 AI 칩 ‘쓰위안 690’의 제시 가격을 두 달 전보다 20~30% 인상했다. 메타엑스와 일루바타 코어엑스 등 다른 중국 AI 칩 업체들도 비슷한 폭의 가격 인상에 나선 것으로 전해졌다.</p>
          <p contents-hash="27a71dd47aa193863b475f66995d2116b7acbf98ff79eedf4f7f248a3de17d3c" dmcf-pid="uW6yFDx2tu" dmcf-ptype="general">중국 정부가 국가 자금이 투입된 신규 데이터센터에 자국산 AI 칩을 사용하도록 요구하면서 화웨이 등에 주문이 몰린 반면, 핵심 부품인 HBM 공급은 이를 따라가지 못한 여파다. 딥시크는 네이멍구에 건설하는 대형 데이터센터에 화웨이의 최상위 AI 가속기 최소 16만개를 투입할 계획이다. 즈푸AI도 최근 국산 AI 칩만 사용한 1기가와트(GW)급 데이터센터를 구축해 일부 가동에 들어갔으며, 1만개 이상의 칩으로 구성된 클러스터 여러 개를 운영하는 것으로 알려졌다. 엔비디아 칩의 빈자리에 중국 정부의 국산화 정책까지 더해지면서 화웨이와 캠브리콘 등에 주문이 집중되는 것이다.</p>
          <p contents-hash="0e7a56823ce65ef3fbdf5fc8c788d7d6d0305432cc2ff664d056e0bd3905f4af" dmcf-pid="7YPW3wMVtU" dmcf-ptype="general">하지만 중국 업체들은 늘어난 주문만큼 생산량을 확대하지 못하고 있다. AI 가속기에 필수적인 HBM을 충분히 확보하기 어렵기 때문이다. 미국이 2024년 말 첨단 HBM의 중국 수출을 제한한 뒤 중국 업체들은 규제 전 비축한 물량이나 암시장에서 구한 제품에 의존해왔다. 실제 화웨이 910C를 분해한 결과 두 회사의 HBM2E가 발견되기도 했다. 글로벌 품귀로 HBM 가격 자체가 급등한 데다 암시장 웃돈까지 붙으면서, 중국 업체들은 물량 확보난과 정상 유통가의 수배에 달하는 가격 부담을 동시에 떠안게 됐다.</p>
          <p contents-hash="b3bdda90bb14bf6a387121ed454d0f0c97920e2cf2b4cff3e66ab94062146078" dmcf-pid="zGQY0rRftp" dmcf-ptype="general">중국 반도체 기업들도 HBM 개발에 심혈을 기울이고 있다. 화웨이는 950PR과 950DT에 각각 자체 HBM 기술을 적용한다고 밝혔고, 중국 D램 업체 CXMT도 HBM 개발에 나섰다. 하지만 안정적인 수율과 대량 생산 능력, 첨단 패키징 기술에서는 삼성전자·SK하이닉스·마이크론과의 격차가 여전히 큰 것으로 평가된다. 반도체 업계 관계자는 “중국도 HBM 시제품을 개발할 수준에는 도달했지만, 성능과 수율을 확보해 대량으로 공급하는 것은 다른 문제”라며 “HBM 공급 부족이 중국 AI 칩 생산의 핵심 병목이 될 수도 있다”고 했다.</p>
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