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[IT뉴스]인텔, 하이 NA EUV 양산 웨이퍼 100만 돌파…18A에 적용

온카뱅크관리자

2026-09-08 18:27:25

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        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="WOqwEyjJH8">
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="f4d6203e71fc8b526ac86b31efb790672aa10bc146be47e7a1635eaa0557260c" dmcf-pid="YIBrDWAit4" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="사진 제공=인텔" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202609/08/moneytoday/20260908181838811lbzb.jpg" data-org-width="1200" dmcf-mid="yPjU041yZ6" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202609/08/moneytoday/20260908181838811lbzb.jpg" width="658"></p>
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            사진 제공=인텔
           </figcaption>
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          <p contents-hash="dbf8e7ac67969142500b6d04dc6c584bf949fc541ff388dd84d39c9dcff64f85" dmcf-pid="GCbmwYcntf" dmcf-ptype="general">인텔이 차세대 반도체 미세공정의 핵심 기술인 하이 NA(High Numerical Aperture·고개구율) EUV(극자외선)를 적용한 웨이퍼가 100만장을 넘어섰다. 연구개발(R&amp;D)과 장비 시험을 넘어 차세대 공정과 제품 생산에 실제 활용하면서 하이 NA EUV 양산 시대가 본격화하고 있다.</p>
          <p contents-hash="d2276b7665317764e5c7bff3b29fdf9e3d57ddf6d962e186f4577ba4696ce273" dmcf-pid="HhKsrGkL5V" dmcf-ptype="general">인텔 파운드리와 ASML은 8일(현지시간) 미국 캘리포니아 몬터레이에서 열리는 'SPIE 포토마스크 테크놀로지+EUV 리소그래피' 컨퍼런스에서 하이 NA EUV 양산 적용 현황을 공개했다.</p>
          <p contents-hash="43d42a75846c852f3d4458c4100b40e383493edf0dc0065f9a58aa93b28e7363" dmcf-pid="Xl9OmHEo12" dmcf-ptype="general">하이 NA EUV는 기존 EUV보다 반도체 웨이퍼에 더 미세한 회로를 그릴 수 있는 차세대 노광 기술이다. 반도체 회로가 갈수록 미세해지면서 기존 EUV를 여러 차례 사용하는 대신 더 정밀하게 회로를 새길 수 있는 하이 NA EUV가 차세대 반도체 제조 기술로 주목받고 있다.</p>
          <p contents-hash="a927e3f99c32ae25dc682afc4f19cf226585d4ff39f2a301a974dadf49b09081" dmcf-pid="ZS2IsXDgt9" dmcf-ptype="general">인텔은 2024년 ASML의 첫 상용 하이 NA EUV 장비를 도입한 뒤 적용 범위를 확대해왔다. 지금까지 장비 시험과 R&amp;D뿐 아니라 차세대 PC용 프로세서인 코어 울트라 시리즈3 '팬서레이크'의 일부 공정에도 하이 NA EUV를 활용했다. 이를 포함해 하이 NA EUV 공정을 거친 웨이퍼가 누적 100만장을 넘어섰다.</p>
          <p contents-hash="d06c05383d8dde8276ee769b485bbed70df2971796bd495acac96c4f40aaaebf" dmcf-pid="5vVCOZwaHK" dmcf-ptype="general">인텔의 차세대 반도체 제조 기술인 '18A'에서도 하이 NA EUV가 활용되고 있다. 인텔에 따르면 18A 일부 공정에 하이 NA EUV를 적용해 만든 제품은 기존 EUV 장비를 사용한 경우와 비교해 동등하거나 더 높은 성능을 보였다. 처리량과 장비 가동률 등 양산에 필요한 지표도 회사의 기대 수준을 충족했다.</p>
          <p contents-hash="64a4512d99d7e51a25237616584a8e792c247faf63cc55b10b85d3174e35f563" dmcf-pid="1TfhI5rNYb" dmcf-ptype="general">하이 NA EUV를 보다 폭넓게 활용하기 위한 기술 개발도 진행 중이다. 하이 NA EUV는 기존 EUV보다 한 번에 회로를 그릴 수 있는 면적이 작아 대형 반도체를 생산하려면 나눠 그린 회로를 정밀하게 이어 붙이는 기술이 필요하다. 인텔과 ASML이 개발 중인 '스티칭' 기술이다.</p>
          <p contents-hash="99781f513411fdda8bddbb0c778e59aded5c5400e5d37ebed1930dbec78cc07a" dmcf-pid="ty4lC1mjZB" dmcf-ptype="general">인텔은 현재 반도체 업계에서 사용하는 6인치 마스크를 그대로 활용하면서 스티칭 기술을 적용하는 방안을 추진하고 있다. 장기적으로는 크기가 두 배인 6x12인치 대형 마스크로 전환하기 위해 ASML과 마스크·소재·반도체 설계 관련 기업들과 관련 생태계를 구축하고 있다.</p>
          <p contents-hash="276e0d3dfc001b2adbcdea00d0b0962a661b8d9b3ca9b7e68db6234d75fc1549" dmcf-pid="FW8ShtsAZq" dmcf-ptype="general">나가 찬드라세카란 인텔 수석부사장 겸 인텔 파운드리 공동 총괄 매니저는 "점점 복잡해지는 AI(인공지능) 제품을 개발하는 기업에는 양산에 즉시 적용할 수 있고 사용하기 쉬운 제조 기술이 필요하다"며 "단기적으로 6인치 마스크에서 하이 NA를 지원하고 향후 6x12인치 마스크로 전환하는 데 집중하고 있다"고 말했다.</p>
          <p contents-hash="d9660a0a4b5883d4e735b989ecc74b7a60fa2674c21d6f62152be4ce8abee520" dmcf-pid="3m7EcvaeGz" dmcf-ptype="general">구자윤 기자 jykoo@mt.co.kr<br><a href="https://www.mt.co.kr/?utm_source=daum&amp;utm_medium=article_text_ad&amp;utm_campaign=mystocksolution" target="_blank">[내 주식이 궁금할땐 머니투데이]</a></p>
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