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[IT뉴스]데이터센터부터 엣지까지…인텔, 에이전틱 AI 아키텍처 3종 출격

온카뱅크관리자

2026-08-25 10:57:25

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> 인텔, 핫 칩스 2026에서 18A 공정·UCIe 기반 공개 
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 [디지털데일리 김문기기자] 인텔이 반도체 학회 핫 칩스 2026(Hot Chips 2026)에서 에이전틱 인공지능(AI)과 엔터프라이즈 워크로드를 지원하는 차세대 아키텍처 3종을 선보였다고 25일 밝혔다.
 인텔은 데이터센터 랙부터 엣지까지 에이전틱 AI 확장을 위해 ▲차세대 제온(Xeon) 프로세서 다이아몬드 래피즈(Diamond Rapids) ▲AI 추론용 데이터센터 그래픽처리장치(GPU) 크레센트 아일랜드(Crescent Island) ▲엣지용 인텔 코어 시리즈 3 시스템온칩(SoC) 와일드캣 레이크(Wildcat Lake)를 공개했다.
 이 프로세서들은 인텔 18A 공정 기반 제품군이다. 포베로스 다이렉트 3D(Foveros Direct 3D) 패키징과 유니버설 칩렛 인터커넥트 익스프레스(UCIe) 산업 표준의 조기 도입 등 인텔 파운드리 기술을 적용했다.
 다이아몬드 래피즈는 엔터프라이즈 규모의 에이전틱 AI를 위해 설계된 다목적 프로세서다. 전력과 성능이 향상된 인텔 18A-P를 포함해 인텔 기술을 기반으로 구축됐으며 적응형 컴퓨트 구성 요소, 통합 메모리 패브릭, 유연한 입출력(I/O)을 결합했다. 포베로스 다이렉트 3D 및 UCIe-S 인터커넥트 기반 SoC 구조, 고대역폭 메모리 서브시스템, 고급 성능 확장(APX)과 향상된 고급 매트릭스 확장(AMX)을 도입했다.
 주요 사양은 ▲최대 256개 코어 및 1.28GB LLC 메모리 ▲12800MT/s 속도의 16개 메모리 채널 ▲PCIe Gen6 및 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 3.0 지원 128개 레인이다.
 크레센트 아일랜드는 토큰 처리량을 늘리고 대규모 추론 경제성을 개선하도록 설계된 GPU다. 강력한 컴퓨팅 성능과 대용량 메모리를 제공해 공랭식 데이터센터 환경에서 대규모 모델과 긴 컨텍스트 윈도우, 다수의 AI 에이전트를 동시 실행할 수 있도록 지원한다.
 Xe 아키텍처를 기반으로 설계돼 지속적인 추론 성능을 제공하고 냉각 요구량을 줄였다. 주요 사양은 ▲ Xe3P 기반 32개 Xe 코어 및 256개 XMX 엔진 ▲최대 480GB LPDDR5X 메모리 ▲350W 공랭식 PCIe 카드다.
 와일드캣 레이크는 노트북과 지능형 엣지 플랫폼을 겨냥한 프로세서다. 고성능 x86 싱글 스레드 성능을 위한 CPU 코어, XMX 가속 기능을 갖춘 통합 Xe3 그래픽, 하이브리드 AI를 위한 최대 17TOPS의 NPU를 결합했다.
 또한 인텔 프로세서 최초로 UCIe를 적용해 멀티칩 패키지 설계를 지원한다. 주요 사양은 ▲P-코어 2개 및 E-코어 4개 ▲최대 LPDDR5X-7467 메모리 지원 ▲와이파이 7 및 블루투스 6.0 지원이다.
 향후 에이전틱 AI는 이기종, 클라우드, 엔터프라이즈 및 엣지 환경 전반에서 성능과 경제성의 균형을 맞추는 것이 관건이다.
 다이아몬드 래피즈는 확장 가능한 컴퓨팅 기반을 제공하고, 크레센트 아일랜드는 추론 비용 문제를 해결하며, 와일드캣 레이크는 AI를 메인스트림 클라이언트 및 엣지 시스템에 통합한다. 인텔은 인텔 파운드리 기술과 개방형 산업 표준을 기반으로 에이전틱 AI를 대규모로 배포할 수 있는 제품 포트폴리오를 만들어나가고 있다는 방침이다.
 푸시카르 라나데(Pushkar Ranade) 인텔 최고기술책임자(CTO)는 "에이전틱 AI는 트랜지스터와 패키지부터 전체 시스템 아키텍처에 이르기까지 컴퓨팅을 설계하고 제공하는 방식을 근본적으로 변화시키고 있다. 미래는 범용 컴퓨팅과 용도별 가속 기술, 첨단 패키징, 오픈 칩렛 기술을 긴밀하게 통합하여 실제 전력, 비용, 배포 제약 조건 내에서 워크로드에 적응하고 확장할 수 있는 시스템을 구축하는 데 있다"고 말했다.
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