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[IT뉴스]냉장고 만들던 광주서 AI를 식힌다···삼성, 대만 공급망에 도전장

온카뱅크관리자

2026-08-19 15:37:25

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> 37년 만에 광주사업장 대규모 생산투자 플랙트 기술 이식 CDU 국내 생산 전환 가전 공장서 데이터센터 냉각 거점으로 대만은 액체냉각 넘어 액침 생태계 확장 
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 <img alt="삼성전자 광주사업장 제2캠퍼스. /연합뉴스" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202608/19/552814-8XPEppr/20260819152936341cxxf.jpg" data-org-width="1024" dmcf-mid="KqyjwIb0YY" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202608/19/552814-8XPEppr/20260819152936341cxxf.jpg" width="658">
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 삼성전자 광주사업장 제2캠퍼스. /연합뉴스
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 삼성전자가 광주사업장에 2400억원을 투입해 인공지능(AI) 데이터센터용 냉각장비 생산라인을 구축한다. 냉장고와 세탁건조기, 에어컨을 만들던 생활가전 생산기지가 AI 서버에서 발생하는 열을 처리하는 데이터센터 인프라 공장으로 영역을 넓히는 것이다. 단순한 공조설비 증설로 보기에는 변화의 폭이 크다.
 삼성전자가 지난해 15억유로를 들여 인수한 유럽 공조 전문기업 플랙트그룹의 기술을 국내 제조 기반에 이식해 실제 생산능력으로 전환하는 투자다. 반도체에서 시작된 AI 설비투자가 서버와 전력망을 지나 냉각설비까지 확산하면서 삼성전자 디바이스경험(DX)부문의 생산지도까지 움직이기 시작했다.
 삼성전자는 19일 플랙트그룹코리아, 전남광주통합특별시와 투자협약을 맺고 광주사업장 제3캠퍼스에 연면적 2만1800㎡ 규모의 신규 생산라인을 구축한다고 밝혔다. 축구장 약 3개 크기로 2028년 초 생산을 시작한다.
 1989년 광주사업장 설립 이후 37년 만의 대규모 생산시설 투자다. 핵심 생산품은 냉각수 분배장치(CDU·Coolant Distribution Unit)다. 냉수를 만드는 칠러와 GPU 등 서버 칩의 열을 직접 흡수하는 콜드플레이트 사이에서 냉각수의 온도와 압력, 유량을 제어하고 열교환을 담당하는 액체냉각의 핵심 장비다.
 플랙트 기술의 국내 생산 전환 CDU 중심 액체냉각 라인 구축 가전공장 AI 인프라 거점 재편
 AI 데이터센터의 연산밀도가 높아지면서 CDU의 역할도 커지고 있다. GPU와 고대역폭메모리(HBM)가 한 서버에 대량 탑재되고 랙 단위 소비전력이 높아지면 기존 공기냉각만으로 열을 처리하는 데 한계가 생긴다. 반도체에서 소비된 전력은 결국 상당 부분 열로 전환되고 이 열을 제거하지 못하면 칩의 동작온도를 유지하기 어렵다.
 연산성능이 아무리 높아도 냉각능력이 따라오지 못하면 데이터센터가 실제로 지속할 수 있는 연산량에 제약이 걸린다. 냉각은 서버 뒤에 붙는 부속설비가 아니라 AI 연산능력을 유지하는 물리적 생산조건으로 올라온 것이다.
 광주에서는 CDU뿐 아니라 공기냉각용 팬월유닛(FWU), 컴퓨터룸 공기처리장치(CRAH), 대형 건축물용 공기조화기(AHU)도 함께 생산한다. 액체냉각과 공기냉각을 한 생산거점에서 대응하는 구조다. 시장조사업체 스트래티스틱스 MRC는 글로벌 AI 데이터센터 최적화 시장이 2026년 213억달러에서 연평균 25.8% 성장해 2034년 1335억달러(약 185조원)에 이를 것으로 전망했다.
 GPU와 HBM의 성능 경쟁이 랙당 전력밀도를 끌어올릴수록 그 뒤에서 발생하는 열을 처리하는 장비시장도 함께 커지는 구조다. 이번 투자는 지난해 단행한 플랙트그룹 인수가 실제 제조능력으로 내려오는 과정이라는 점에서도 의미가 있다.
 플랙트는 100여년 역사를 가진 공조 전문기업으로 미국과 유럽, 아시아에서 생산라인과 연구시설을 운영하며 데이터센터와 산업시설, 호텔, 공항 등에 중앙공조 장비를 공급해왔다. 삼성전자는 지난해 플랙트를 15억유로에 인수해 대형 HVAC 시장에 진입했고 이달에는 인도 푸네 생산라인을 준공했다. 광주 투자는 해외에서 확보한 공조 기술을 삼성전자 국내 생산체계에 직접 연결하는 다음 단계다.
 GPU 발열이 DX 생산지도 바꾼다 HBM·GPU 밀도 높아질수록 열 증가 공기냉각 한계 넘어 액체냉각 확대 냉각설비가 연산능력 조건으로 부상
 AI 연산량이 증가하면 GPU와 HBM 수요만 늘어나는 것이 아니다. 더 많은 반도체를 가동하려면 전력이 필요하고, 소비된 전력은 열로 변한다. 이 열을 칩과 서버 밖으로 이동시키지 못하면 성능을 유지할 수 없고 데이터센터의 집적도도 높일 수 없다. GPU·HBM → 전력 공급 → 발열 → 냉각 → 지속 가능한 연산능력이라는 물리적 사슬이 형성된다. 데이터 이동을 위해 메모리와 네트워크가 필요한 것처럼 연산 지속에는 열을 이동시키는 냉각망이 필요하다.
 삼성전자는 이 사슬의 앞쪽에서 메모리와 파운드리 등 반도체를 생산하면서 뒤쪽에서는 데이터센터 냉각설비까지 공급할 수 있는 사업구조를 갖추기 시작했다. 광주사업장의 변화가 생활가전 사업 하나의 문제가 아닌 이유다. 냉장고와 에어컨을 만들며 축적한 열관리·압축기·공조 제조 기반도 데이터센터용 HVAC라는 새로운 수요처와 연결될 여지가 생긴다.
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 특히 DX부문이 2분기 사상 첫 분기 적자를 기록한 상황에서 HVAC는 새로운 B2B 성장축으로 의미가 커졌다. 스마트폰과 TV, 생활가전처럼 소비자 수요와 교체주기에 직접 노출되는 사업과 달리 데이터센터 냉각은 글로벌 AI 인프라의 설비투자와 연결된다. 삼성전자가 2030년까지 글로벌 HVAC 선도기업을 목표로 내건 것도 기존 생활가전 사업의 외연을 데이터센터와 대형 상업시설의 공조 인프라까지 넓히겠다는 의미로 볼 수 있다.
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 <img alt="대만 컴퓨텍스 2026에서 버티브가 데이터센터용 냉각·전력 인프라를 소개하는 전시 현장. 대형 화면에는 서버랙 내부의 열을 직접 제거하는 액체냉각 구조가 구현돼 있다. AI 서버의 전력밀도가 높아지면서 데이터센터 냉각은 단순 공조설비를 넘어 CDU와  배관을 연결하는 핵심 인프라로 바뀌고 있다. /이상헌 기자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202608/19/552814-8XPEppr/20260819152937619nhun.jpg" data-org-width="1280" dmcf-mid="9awMnN1y1W" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202608/19/552814-8XPEppr/20260819152937619nhun.jpg" width="658">
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 대만 컴퓨텍스 2026에서 버티브가 데이터센터용 냉각·전력 인프라를 소개하는 전시 현장. 대형 화면에는 서버랙 내부의 열을 직접 제거하는 액체냉각 구조가 구현돼 있다. AI 서버의 전력밀도가 높아지면서 데이터센터 냉각은 단순 공조설비를 넘어 CDU와  배관을 연결하는 핵심 인프라로 바뀌고 있다. /이상헌 기자
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 대만은 액체 넘어 액침까지 나간다 칩·서버·열관리 전문기업 생태계 삼성은 플랙트 기반 수직 통합으로
 대만과 비교하면 삼성의 선택은 더 선명해진다. 대만은 TSMC의 첨단 반도체 생산만 강한 것이 아니다. 콴타와 위윈, 폭스콘 등 글로벌 AI 서버 ODM을 비롯해 델타전자와 Auras, AVC, Cooler Master 등 열관리 업체가 붙으면서 콜드플레이트와 매니폴드, CDU, 퀵디스커넥트(QD)까지 AI 액체냉각 공급망이 두껍게 형성돼 있다. 서버 제조와 냉각 부품, 전력관리 장비가 같은 산업생태계 안에서 함께 진화한다는 점이 대만의 강점이다.
 냉각 기술의 방향도 직접수냉(DLC)에 머물지 않는다. 대만의 서버·열관리 업체들은 서버나 주요 전자부품을 절연성 냉각유에 담가 열을 직접 제거하는 액침냉각까지 개발 범위를 넓히고 있다. 콜드플레이트를 칩에 붙여 냉각수를 흘리는 직접수냉은 기존 서버 구조를 상당 부분 유지하면서 열을 집중적으로 빼낼 수 있다는 장점이 있다.
 반면 액침냉각은 서버 전체의 열전달 구조 자체를 바꿔 초고밀도 연산에 대응할 수 있지만 냉각유와 부품 호환성, 정비 방식, 데이터센터 설계까지 함께 바꿔야 해 진입장벽도 높다. GPU의 전력밀도가 계속 상승하면 냉각 경쟁 역시 공기→직접수냉→액침으로 기술층이 넓어질 가능성이 있다.
 대만식 구조와 비교하면 삼성의 전략은 형태가 다르다. 대만이 칩과 서버 ODM, 냉각 부품 전문기업들이 연결된 수평적 생태계로 열관리 기술을 확장한다면 삼성전자는 반도체 생산능력을 가진 그룹이 플랙트라는 글로벌 HVAC 기업을 인수하고 CDU와 중앙공조 장비를 국내에서 직접 생산하며 스마트싱스 프로까지 연결하는 수직확장에 가깝다. 대만은 이미 AI 서버의 열관리 공급망이 산업생태계 단위로 형성돼 있고, 삼성은 15억유로 인수와 광주 2400억원 투자를 통해 그 사슬을 그룹 내부로 빠르게 끌어들이기 시작한 셈이다.
 여기서 광주 생산라인의 의미도 달라진다. 해외 HVAC 기업을 인수하는 것만으로는 생산능력이 국내에 생기지 않는다. 플랙트가 가진 설계와 제품체계를 광주 공장에 이식하고 실제 CDU와 공조장비를 생산해야 삼성의 제조자산으로 전환된다. 인수가 장부상의 기업결합이라면 광주 투자는 그것을 공장과 설비, 생산량으로 바꾸는 단계다.
 광주사업장의 변화는 AI 투자가 기존 제조업의 용도를 어떻게 다시 쓰는지를 보여준다. AI 산업의 생산수단은 GPU만으로 완성되지 않는다. 반도체를 패키징해 서버에 넣고 전력을 공급한 뒤 네트워크로 연결하고 발생한 열을 제거해야 실제 연산이 지속된다. 이 과정에서 변압기와 배전설비, 냉각장치, 펌프, 열교환기처럼 기존 산업에서 사용되던 장비들이 AI 데이터센터의 핵심 생산수단으로 다시 편입된다.
 냉장고와 세탁건조기, 에어컨을 만들던 생산기반 위에 데이터센터용 CDU와 중앙공조 장비가 올라간다. AI가 완전히 새로운 제조업을 바깥에 하나 더 만드는 것이 아니라 기존 공장의 설비와 기술, 노동력을 새로운 연산 인프라 수요에 맞춰 재배치하는 것이다. AI 설비투자의 파급효과가 반도체 팹의 증설을 넘어 생활가전 공장의 생산 목적까지 바꾸기 시작했다는 의미다.
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 2400억원이라는 투자금보다 주목할 부분은 광주사업장이 앞으로 무엇을 생산하느냐다. 김철기 삼성전자 DA사업부장 부사장은 "미래 성장동력인 HVAC 사업을 빠르게 확대해 글로벌 시장에서 선도 기업으로 발돋움할 것"이라며 "이번 광주 생산라인 구축은 차별화된 HVAC 사업 경쟁력을 확보하는 중요한 기반이 될 것"이라고 밝혔다.
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 <img alt="고밀도 AI 데이터센터의 액체냉각 배관 구조를 구현한 모형. 서버에서 발생한 열을 냉각수가 직접 회수하도록 여러 랙과 배관이 연결돼 있다. GPU 집적도가 높아질수록 공랭만으로 열을 처리하기 어려워지면서 액체냉각 설비가 데이터센터의 필수 기반시설로 확대되고 있다. /이상헌 기자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202608/19/552814-8XPEppr/20260819152938885uppc.jpg" data-org-width="1280" dmcf-mid="2z5TXFiP1y" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202608/19/552814-8XPEppr/20260819152938885uppc.jpg" width="658">
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 고밀도 AI 데이터센터의 액체냉각 배관 구조를 구현한 모형. 서버에서 발생한 열을 냉각수가 직접 회수하도록 여러 랙과 배관이 연결돼 있다. GPU 집적도가 높아질수록 공랭만으로 열을 처리하기 어려워지면서 액체냉각 설비가 데이터센터의 필수 기반시설로 확대되고 있다. /이상헌 기자
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 ☞CDU(Coolant Distribution Unit·냉각수 분배장치): 액체냉각 데이터센터에서 서버 내부의 콜드플레이트 회로와 건물의 칠러·냉각수 계통을 연결하는 열교환·제어 장치다. 설계의 핵심은 단순히 냉각수를 분배하는 것이 아니라 서로 다른 두 냉각회로를 안정적으로 분리하면서 서버측이 요구하는 온도·압력·유량을 유지하는 데 있다. GPU와 CPU에 연결되는 서버측 회로는 높은 열밀도를 처리하면서도 과도한 압력이나 누수, 결로를 피해야 한다. CDU는 열교환기와 펌프, 밸브, 센서 등을 이용해 냉각수를 순환시키고 열을 시설측 냉각계통으로 넘긴다. 랙당 소비전력이 높아질수록 필요한 열교환 용량과 냉각수 유량도 커지기 때문에 펌프 이중화, 누수 감지, 수질 관리, 제어시스템 연동까지 설계에 함께 들어간다. CDU의 처리능력이 부족하면 콜드플레이트가 아무리 좋아도 서버에서 발생한 열을 외부로 충분히 이동시킬 수 없다.
 ☞액침냉각(Immersion Cooling): 서버 또는 주요 전자부품을 전기가 통하지 않는 절연성 냉각유에 직접 담가 열을 제거하는 방식이다. 콜드플레이트를 GPU·CPU 표면에 붙여 냉각수를 순환시키는 직접수냉과 달리 서버 부품 자체가 냉각유와 직접 접촉한다. 단상 액침냉각은 데워진 냉각유를 외부 열교환기로 보내 다시 식혀 순환시키고, 2상 방식은 냉각유가 칩의 열을 받아 기화한 뒤 응축되는 상변화를 이용해 열을 이동시킨다. 높은 열밀도를 처리하는 데 유리하지만 냉각유 특성, 서버 부품 호환성, 유지보수 방식과 데이터센터 구조를 함께 설계해야 해 직접수냉보다 적용 난도가 높다. 대만의 서버·열관리 공급망은 직접수냉뿐 아니라 차세대 고밀도 AI 서버를 겨냥한 액침냉각까지 개발 범위를 넓히고 있다.
 여성경제신문 이상헌 기자 liberty@seoulmedia.co.kr
 *여성경제신문 기사는 기자 혹은 외부 필자가 작성 후 AI를 이용해 교정교열하고 문장을 다듬었음을 밝힙니다. 기사에 포함된 이미지 중 AI로 생성한 이미지는 사진 캡션에 밝혀두었습니다.
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