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[IT뉴스]리사 수 CEO "헬리오스는 세계 최고 AI 랙"…31TB HBM4 집적, 3분기 출하 [AAI 2026]

온카뱅크관리자

2026-07-24 04:37:29

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">[인더스트리 AI] 3200억 트랜지스터 'MI455X' 및 랙스케일 '헬리오스' 정식 양산 선언</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="Gdf2BdRflB">
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="7e1cfeb0609633f8810c040990ac38bc962efed64ef3893594488c0a47a8292a" dmcf-pid="HJ4VbJe4lq" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202607/24/552796-pzfp7fF/20260724043234318vnpq.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="WSGyl0FYvK" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202607/24/552796-pzfp7fF/20260724043234318vnpq.jpg" width="658"></p>
          </figure>
          <p contents-hash="ae3fbcf6874de9a8eef2d83c75bdc017159c9ff0760aa5125f1dcd96c1c5629d" dmcf-pid="Xi8fKid8yz" dmcf-ptype="general">[샌프란시스코(미국)=디지털데일리 김문기기자]<strong> "헬리오스는 단언컨대 세계 최고의 AI 랙이다."</strong></p>
          <p contents-hash="c2472e3babd67010728fc40c29bbecd166cab60fc8c4be498e467c6fc543dac2" dmcf-pid="Zn649nJ6W7" dmcf-ptype="general">리사 수(Lisa Su) AMD CEO가 23일(현지 시각) 미국 샌프란시스코 모스콘 웨스트에서 열린 '어드벤싱 AI(Advancing AI) 2026' 기조연설 무대 위에서 차세대 실리콘과 랙스케일 실물 하드웨어를 직접 들어 올리며 72개 GPU 수직통합 인프라 'AMD 헬리오스(Helios)'의 정식 양산을 전격 선언했다.</p>
          <p contents-hash="414df8fb8f2585629a920f4e355c1633ad3b4d2a7f4cafd1565e1ea9e724975b" dmcf-pid="5LP82LiPSu" dmcf-ptype="general">스스로를 "반도체 업계의 베나 화이트(미국의 유명 TV 프로그램 진행자)"라고 칭하며 현장의 분위기를 돋운 리사 수 CEO는 무대 위에서 차세대 AI 가속기 모듈 '인스팅트 MI455X EAM(Enhanced Accelerator Module)'과 6세대 에픽 '베니스(Venice)' CPU 메인보드, 펜산도 '살리나(Salina)' DPU 및 '볼케이노(Vulcano)' 800G AI-NIC 실물을 차례로 공개했다.</p>
          <p contents-hash="13e93fa1db90766a57f0cc703b8dd37f63dd48eebddd4c4eed272a890f80f02b" dmcf-pid="1oQ6VonQvU" dmcf-ptype="general"><strong>◆ 3200억 트랜지스터 'MI455X EAM' 공개…TSMC 2nm·3nm 및 12개 칩렛 탑재</strong></p>
          <p contents-hash="a429ca9feebd3ae135e5300589c1a30a20411f52906bcf8f4067b3f3dee41844" dmcf-pid="tgxPfgLxWp" dmcf-ptype="general">리사 수 CEO가 손에 쥔 '인스팅트 MI455X EAM' 모듈은 단품 GPU 패키지를 넘어 수랭식 콜드 플레이트, 전력 공급 장치, 고속 인터페이스, 시스템 관리 기능이 하나의 단일 모듈로 통합된 차세대 가속기다.</p>
          <p contents-hash="c307b7ef792f7d929ca3d80b6145e53e526778ebb64da9683984d2a2187b520b" dmcf-pid="FaMQ4aoMT0" dmcf-ptype="general">리사 수 CEO는 "MI455X 가속기는 TSMC의 최첨단 2나노 및 3나노 공정과 AMD의 10년 칩렛 혁신이 집약된 3200억 개의 트랜지스터 결정체"라며 "12개의 컴퓨트 및 I/O 칩렛과 432GB의 초고속 메모리가 3D 칩 스태킹 패키징으로 결합된 업계 최고 성능의 AI 가속기"라고 소개했다.</p>
          <div contents-hash="ff0f3cb9115ce20947afc3b17e496fdcf7ed5e939f3b7a31c757873f7361613d" dmcf-pid="3NRx8NgRy3" dmcf-ptype="general">
           MI455X 가속기 72개와 6세대 에픽 베니스 CPU, 펜산도 살리나 DPU 및 볼케이노 AI-NIC가 완벽히 수직통합돼 탄생한 결실이 바로 랙스케일 인프라 'AMD 헬리오스'다.
          </div>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="ff6c51eb04812490d5764f8a774cbb8222f6597cbaa1fc17b729008cef29400c" dmcf-pid="0jeM6jaevF" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202607/24/552796-pzfp7fF/20260724043235745koyf.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="YR649nJ6hb" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202607/24/552796-pzfp7fF/20260724043235745koyf.jpg" width="658"></p>
          </figure>
          <p contents-hash="2b0412ca9856b1819d26c2ea7537a065109e1670a3b8b2b4b6034e801cf63886" dmcf-pid="pDLiRDkLWt" dmcf-ptype="general"><strong>◆ 단일 랙에 31TB HBM4 집약…경쟁사 대비 대역폭 50% 우위, 3분기 말 본격 출하</strong></p>
          <p contents-hash="ddbcd960b582905bcea8e5da043b4ae8c60f70361fe112257e8c3fffc4ffe2d6" dmcf-pid="UwonewEoT1" dmcf-ptype="general">AMD 헬리오스 랙 내부에는 18개의 컴퓨트 트레이와 6개의 전용 네트워킹 트레이가 탑재되며, 오픈 울트라 이더넷 표준 및 UALoE 기술을 통해 72개 GPU가 단일 공유 메모리 공간으로 연동된다.</p>
          <p contents-hash="7cbdb29ea2afdc96d4e7255b2391eb5fed63f11875849c65724a21892da43fe2" dmcf-pid="urgLdrDgy5" dmcf-ptype="general">리사 수 CEO는 "헬리오스 단일 랙 내부에는 1만 8000개 이상의 CDNA 5 GPU 컴퓨트 유닛, 4660개 이상의 에픽(EPYC) 코어, 31TB의 HBM4 메모리가 탑재된다"며 "경쟁사 최신 랙스케일 플랫폼과 비교했을 때 연산 성능은 15%, HBM4 메모리 용량 및 대역폭은 50%, 랙 간 연결을 위한 스케일아웃 대역폭은 50% 더 뛰어나다"고 강조했다.</p>
          <p contents-hash="15cc516aae6096147a4bd0b8bbc43d646ddbbb0a361c7a9f53b5461a2e9779a6" dmcf-pid="7maoJmwaTZ" dmcf-ptype="general">높이 2인치 미만, 무게 160파운드(약 72.5kg)에 달하는 헬리오스 컴퓨트 트레이를 배경으로 리사 수 CEO는 양산 단계에 진입했음을 공식화했다.</p>
          <p contents-hash="4c56e9f887146a51373b6958acc92e1e5fcf5ead50f57519361ef67807564ff6" dmcf-pid="zsNgisrNSX" dmcf-ptype="general">한편, AMD 헬리오스 랙스케일 인프라는 올해 3분기 말부터 첫 출하를 시작해 4분기부터 본격적인 생산량 확대에 돌입할 예정이다.</p>
         </section> 
        </div> 
        <p class="" data-translation="true">Copyright © 디지털데일리. All rights reserved. 무단 전재 및 재배포 금지.</p>

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