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[IT뉴스]AMD, 차세대 AI 칩 핵심축에 HBM4 배치… “매년 메모리 대역폭 강화”

온카뱅크관리자

2026-07-24 03:37:28

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> 차세대 AI 가속기 탑재된 HBM 용량 대폭 확대 “HBM4 대부분은 삼성전자가 공급” 매년 HBM 대역폭 늘려 AI 성능 높인다 
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 <img alt="앤드류 디크만(Andrew Dieckmann) AMD 데이터센터 GPU 사업부 담당 부사장이 22일(현지시각) 미국 샌프란시스코에서 열린 'AMD 어드밴싱 AI 2026'에서 차세대 AI 가속기 헬리오스 솔루션을 설명하고 있다./샌프란시스코=황민규 기자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202607/24/chosunbiz/20260724033138695jvnh.jpg" data-org-width="2759" dmcf-mid="tUoes1Zvoz" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202607/24/chosunbiz/20260724033138695jvnh.jpg" width="658">
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 앤드류 디크만(Andrew Dieckmann) AMD 데이터센터 GPU 사업부 담당 부사장이 22일(현지시각) 미국 샌프란시스코에서 열린 'AMD 어드밴싱 AI 2026'에서 차세대 AI 가속기 헬리오스 솔루션을 설명하고 있다./샌프란시스코=황민규 기자
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 AMD가 차세대 인공지능(AI) 반도체 성능을 끌어올리는 핵심 축으로 고대역폭메모리(HBM)를 전면에 내세웠다. 매년 신제품을 낼 때마다 연산 능력뿐 아니라 메모리 용량과 속도를 함께 키우는 것을 차세대 AI 가속기 제품 전략의 핵심에 두겠다는 것이다.
 AMD는 22일(현지시각) 미국 캘리포니아주 샌프란시스코 모스콘 웨스트에서 열린 연례 행사 ‘AMD 어드밴싱 AI 2026’에서 신형 AI 가속기 ‘인스팅트(Instinct) MI455X’를 공개했다. 이날 앤드류 디크만 AMD 데이터센터 GPU(그래픽처리장치) 사업부 담당 부사장은 신제품 로드맵을 소개하며 “매 세대 연산능력뿐 아니라 메모리 부문에서도 새로운 발전을 담고 있다”고 밝혔다.
 ◇ HBM4 12단 적층으로 대역폭 2.9배 확대
 MI455X부터 메모리 강화 흐름이 뚜렷해졌다. 최신 메모리인 HBM4(6세대 HBM)를 12단으로 쌓아 얹어 칩 1개당 저장 용량 432기가바이트(GB), 데이터 처리 속도인 대역폭은 초당 23.3테라바이트(TB)를 구현했다. 이는 전작 MI355X가 HBM3E(5세대 HBM)를 8단으로 쌓아 용량 288GB를 구현했던 것과 비교하면 용량은 1.5배, 속도는 2.9배 늘어난 수치다.
 디크만 부사장은 이 같은 속도 향상이 단순히 클럭을 높인 결과가 아니라고 설명했다. 그는 “메모리를 쌓는 층수를 8단에서 12단으로 늘리고, 메모리와 칩을 잇는 통로의 폭도 기존 1024비트에서 2048비트로 두 배 넓힌 것이 핵심”이라고 설명했다. 연산 능력이 전작 대비 최대 4배 좋아진 것과 별개로, 메모리 쪽에서만 독자적으로 큰 폭의 개선이 이뤄진 셈이다.
 MI455X는 이런 메모리 성능을 제대로 활용하기 위해 서버의 두뇌 역할을 하는 중앙처리장치(CPU)와의 연결 방식도 함께 손봤다. 짝을 이루는 CPU는 6세대 AMD 서버용 프로세서(EPYC)로, GPU와 CPU 사이를 초당 256GB 속도로 오가는 전용 통로로 직접 연결해 CPU가 GPU 메모리에 지연 없이 접근할 수 있도록 했다. 그는 “이 같은 설계를 통해 데이터를 주고받는 과정에서 생기는 병목을 줄이고, 메모리 강화 효과가 시스템 전체 성능으로 그대로 이어지도록 했다”고 설명했다.
 여러 개의 AI 칩을 하나의 랙(서버 캐비닛)으로 묶은 시스템 ‘헬리오스(Helios)’에서도 메모리 확대 효과는 이어진다. 최대 72개의 MI455X를 하나로 묶은 헬리오스 랙 전체 기준으로 HBM4 총 용량이 31테라바이트(TB), 메모리 대역폭은 초당 1.7페타바이트(PB)에 달한다. 개별 칩 단위의 메모리 강화가 랙 단위로 확장되는 구조인 셈이다.
 ◇ “HBM4 대부분 삼성전자가 공급… HBM4E도 협력 중”
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 22일(현지시각) 미국 샌프란시스코에서 열린 'AMD AI 어드밴싱 2026' 행사장에 공개된 차세대 AI 시스템 '헬리오스' 서버랙./샌프란시스코=황민규 기자
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 현장에서 만난 AMD 고위 관계자는 “MI455X에 들어가는 HBM4 물량의 대부분은 삼성전자가 공급할 예정”이라고 설명했다. 삼성전자는 메모리를 12단으로 쌓은 36GB급 HBM4 제품을 준비 중이며, 데이터를 주고받는 속도도 이전 세대인 HBM3E보다 크게 끌어올린 것으로 전해졌다.
 이 관계자는 AMD와 삼성전자가 그동안 메모리 용량과 대역폭을 함께 키우는 방향으로 협력해온 만큼, 차세대 제품인 HBM4E(7세대 HBM) 단계에서도 양사 협력이 한층 공고해질 것이라고 설명했다. HBM4E는 16단 적층과 60GB대 용량, 초당 십수 테라바이트급 대역폭을 목표로 개발이 진행 중인 것으로 알려졌다.
 한편 AMD와 삼성전자는 올해 3월 삼성전자 평택 사업장에서 HBM4를 포함한 차세대 메모리 분야 협력을 확대하는 내용의 양해각서(MOU)를 체결한 바 있다. 당시 공개된 삼성전자의 HBM4 제품은 12단으로 쌓아 올린 형태로, 10나노급 공정(1c)을 적용해 핀 하나당 최대 초당 13기가비트(Gbps)의 속도를 내며, 스택 하나당 대역폭은 최대 초당 3.3테라바이트(TB)에 이르는 것으로 알려졌다.
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