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[IT뉴스]애플, 브로드컴과 300억 달러 규모 부품 계약 연장… 미국 반도체 자립 가속화

온카뱅크관리자

2026-07-09 09:07:28

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">[반도체레이다] 북미 공급망 수직 계열화 박차</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="4lvzTaYCSx">
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="5d4dd9d679399c0e59bad06ce55cee7dbcac9ce6477112fd10ca9ccb2b9b80e7" dmcf-pid="8STqyNGhTQ" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202607/09/552796-pzfp7fF/20260709090400125wgnx.png" data-org-width="640" dmcf-mid="fsCphnvmWM" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202607/09/552796-pzfp7fF/20260709090400125wgnx.png" width="658"></p>
          </figure>
          <p contents-hash="fda7d96a417c4148a36d87ce7064727ffb5d261b99e6f3ecacb31a5e4b1ea964" dmcf-pid="6vyBWjHlvP" dmcf-ptype="general">[디지털데일리 김문기기자] 애플이 자사 기기의 무선 통신 성능을 고도화하고 인공지능 인프라의 안정성을 확보하기 위해 미국 반도체 기업 브로드컴과 300억 달러(약 41조4000억원) 규모의 차세대 주문형반도체 및 무선 통신 부품 공급 계약을 전격 연장했다.</p>
          <p contents-hash="70794636e1944cdd1235bc1ee31cdc043d3b71643c3a1645d5437847d58715a7" dmcf-pid="PTWbYAXSy6" dmcf-ptype="general">8일(현지시간) 애플은 미국 캘리포니아주 쿠퍼티노 본사에서 브로드컴(Broadcom)과 다년간의 칩셋 조달 및 공동 설계 계약을 체결했다고 공식 발표했다. 이번 계약 체결을 통해 브로드컴은 향후 수년 동안 유통망에 진입할 다양한 애플 완제품 라인업에 탑재될 주문형반도체(ASIC) 실리콘 자산과 최첨단 무선 연결 부품을 독점 공급하게 된다. 계약 규모는 300억 달러를 상회할 예정이며, 북미 팹 인프라를 통해 총 150억 개 이상의 미국산 반도체를 생산하는 일정을 수립했다. 이는 애플이 조 바이든 행정부 시절부터 추진해 온 북미 현지 반도체 생태계 수직 계열화 프로젝트인 미국 제조 프로그램(AMP)의 역대 최대 규모 투자 할당액이다.</p>
          <p contents-hash="90a50d8151f6a973a3596117ce93de81cc6c1cb2c1cb80064667f4c123106008" dmcf-pid="QyYKGcZvT8" dmcf-ptype="general">이번 동맹 연장의 핵심 거점은 미국 콜로라도주 포트콜린스에 위치한 브로드컴의 제조 팹이다. 브로드컴은 애플의 대규모 자금 투입에 발맞춰 해당 공장의 공정 현대화와 이중 구조 라인 확장을 위해 15억 달러 규모의 신규 설비투자(CAPEX)를 감행하기로 확정했다. 포트콜린스 기지에서는 인공지능(AI) 온디바이스 워크로드 구동 시 무선 간섭을 제어하는 핵심 무선주파수(RF) 부품인 영화반도체공진기(FBAR) 필터를 비롯해, 차세대 와이파이(Wi-Fi) 및 블루투스 통합 모듈이 집중 양산될 방침이다. 시장조사업체 가트너(Gartner)와 공급망 리포트에 따르면, 브로드컴의 고주파수 필터 설계 자산은 미세 공정 양산 수율 측면에서 독점적 지위를 유지하고 있어 대체재 조달이 어려운 필수 부품으로 분류된다.</p>
          <p contents-hash="fcb148133a91753fe9951fdd4988b6221bf50bf368aa7036bdf89e1cb0c2b292" dmcf-pid="xWG9Hk5Ty4" dmcf-ptype="general">당초 애플이 추진해 온 무선 통신 칩셋 자립 노선이 기술 장벽에 부딪힌 점이 이번 장기 동맹 계약의 결정적 계기로 작용했다. 애플은 최근까지 자체 와이파이 통합 칩셋인 'N1'과 독자 5G 모뎀 'C1'을 개발해 차기 아이폰과 맥북 라인업에 단계적으로 실장하며 브로드컴 의존도 축소를 시도해 왔다. 그러나 무선 안테나 신호를 정밀 제어하는 고난도 아키텍처 공정에서 지속적인 통신 불량과 데이터 병목 현상이 발생하자, 자체 모뎀 칩 프로젝트의 전면 폐기 대신 브로드컴의 지능형 컴포넌트를 결합하는 우회 노선으로 방향을 선회했다.</p>
          <p contents-hash="964eb68b84ec1dc098724de197f86e010eda95f75cccfd44d9ecaf6550daf242" dmcf-pid="yJnhLbaehf" dmcf-ptype="general">팀 쿡(Tim Cook) 애플 최고경영자(CEO)는 "포트콜린스에서 제조되는 첨단 부품들은 이용자들이 기대하는 놀라운 연결 성능을 제공하는 데 필수적"이라며 "미국 기반 공급업체에 대한 투자를 심화하게 되어 자랑스럽다"라고 말했다.</p>
          <p contents-hash="acffa38e6b33e31b68212a70b5f474ca464f7c7e2321f0f5f3da142128c4930b" dmcf-pid="WiLloKNdlV" dmcf-ptype="general">나아가 이번 계약은 애플이 2027년 전격 전개할 자체 인공지능 추론 전용 데이터센터 서버 칩인 '발트라(Baltra)' 프로젝트의 가속화와도 맞물려 있다. 폭스콘(Foxconn)의 북미 생산동에서 조립 중인 애플의 신형 프라이버시 AI 서버 인프라에는 대량의 고속 데이터 전송을 제어할 네트워킹 스위치 칩이 필수적이며, 애플은 이 영역의 수율 통제를 위해 브로드컴의 네트워킹 주문형반도체 IP를 대거 이식하고 있다.</p>
          <p contents-hash="de9744df73801c3a18f258923ed14d83e8b1f44fbdc637a6c7102633d2775d0e" dmcf-pid="YnoSg9jJh2" dmcf-ptype="general">홉 탄(Hock Tan) 브로드컴 회장 겸 최고경영자는 "수십 년간의 성공을 바탕으로 애플과의 협력을 지속하게 되어 기쁘다"라며 "전 세계 사람들을 연결하는 획기적인 기술을 콜로라도에서 지속해서 창출해 나갈 것"이라고 전했다.</p>
         </section> 
        </div> 
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