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[IT뉴스]삼성전자, 1.4나노 2029년 양산…TSMC·인텔과 초미세 경쟁 가속

온카뱅크관리자

2026-07-01 18:17:30

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">SF1.4플러스는 2030년...2나노 로드맵도 공개<br>TSMC는 2028년·인텔은 2029년 양산 목표<br>4나노 풀캐파 기대…AI 고객사 확대 속도</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="QTyXHy9UCM">
          <p contents-hash="2c2fe05854d2f4c4e42aad1b9c1f11636e539446da87e3ffbd56211c87069fae" dmcf-pid="xyWZXW2uCx" dmcf-ptype="general">[아이뉴스24 권서아 기자] 삼성전자가 차세대 1.4나노 파운드리(반도체 위탁생산) 공정의 2029년 양산 계획을 재확인하며 인공지능(AI) 반도체 시장 공략에 속도를 내고 있다.</p>
          <p contents-hash="10304104556e9cb7ba84fd4f10cc95273dd55e428185cbe65e346aa977e7a3be" dmcf-pid="yxMiJMOcTQ" dmcf-ptype="general">세계 1위 파운드리인 대만 TSMC가 2028년 1.4나노(A14) 양산을 추진하고, 미국 인텔도 14A 공정을 앞세워 반격에 나선 가운데 초미세 공정 경쟁이 치열해질 전망이다.</p>
          <p contents-hash="0d8654cfaf83846f019a0db54244a09415a738fcff20ae1deb1a2fe62b83fb15" dmcf-pid="WMRniRIklP" dmcf-ptype="general">신종신 삼성전자 파운드리사업부 디자인 플랫폼(DP) 개발실 부사장은 1일 서울 서초사옥에서 열린 'SAFE 포럼 2026' 기조연설에서 "1.4나노(SF1.4)는 2029년 양산을 목표로 순조롭게 개발 중이며, 개선 공정인 SF1.4플러스는 2030년 선보일 예정"이라고 밝혔다.</p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="369174e198d830b6b9eb58026bb6e4797cafba4276f07eb8b756980b649ee5c9" dmcf-pid="YReLneCEy6" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="신종신 삼성전자 파운드리 사업부 Design Platform 개발실 부사장이 1일 삼성전자 서초사옥에서 열린 '세이프 포럼 2026(SAFE Forum 2026)'에서 기조연설을 하고 있다. [사진=삼성전자]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202607/01/inews24/20260701181618474wcne.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="89iyThztld" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202607/01/inews24/20260701181618474wcne.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            신종신 삼성전자 파운드리 사업부 Design Platform 개발실 부사장이 1일 삼성전자 서초사옥에서 열린 '세이프 포럼 2026(SAFE Forum 2026)'에서 기조연설을 하고 있다. [사진=삼성전자]
           </figcaption>
          </figure>
          <p contents-hash="334f48b7b9ea9a7ec7f95026a30380d6c0d8b6980cb8af18456baacf8ac67d1b" dmcf-pid="GedoLdhDy8" dmcf-ptype="general">삼성전자는 이날 2나노 로드맵도 구체화했다. 2나노 공정은 SF2를 시작으로 SF2P, SF2P플러스, SF2X 순으로 성능이 개선된다.</p>
          <p contents-hash="30dad63f484ad550b09794eaeee34e1e5104c601f3c3aaa3b63e6b719dfcc852" dmcf-pid="HdJgoJlwh4" dmcf-ptype="general">성능 개선 버전인 SF2P플러스는 2027~2028년 양산을 목표로 개발 중이다. 이후 AI·고성능컴퓨팅(HPC)용 SF2X로 확대한다. 기존 설계자산(IP)을 유지하면서 '설계·공정 통합 최적화'(DTCO)를 적용해 성능과 수율(정상품 비율)을 끌어올리는 전략이다.</p>
          <p contents-hash="fa6cc7516471156ce7edc781a4d18db601337c8e10f0c246d83b790aa22a41e7" dmcf-pid="XogcAgWIWf" dmcf-ptype="general">신 부사장은 "SF2에서 SF2P로 전환하면서 전력은 26%, 주파수는 15% 개선됐고 개선 효과의 절반 이상이 DTCO에서 나왔다"며 "미세공정으로 갈수록 DTCO 경쟁력이 더욱 중요해질 것"이라고 말했다.</p>
          <h3 contents-hash="7a15dae1db5c94c97430a50e74bafcf26c22fae1c2c8dc2b8f4c0e72af1e548e" dmcf-pid="ZgakcaYCCV" dmcf-ptype="h3">HBM4·4나노 앞세워 AI 고객 확대</h3>
          <p contents-hash="8d82c8d3513dd9586a11687a69e2f3aecef143b75bfdaf278203f1e123c3d37c" dmcf-pid="5aNEkNGhy2" dmcf-ptype="general">삼성전자는 6세대 고대역폭메모리(HBM4)와 파운드리를 결합한 AI 반도체 전략도 공개했다.</p>
          <p contents-hash="344dc15b111c3d360d1f76486dc6556207107e96f75c2bf832ebcedc497b64f5" dmcf-pid="1NjDEjHlC9" dmcf-ptype="general">6세대 고대역폭메모리(HBM4) 베이스다이를 자사 4나노(SF4X) 공정으로 개발하고 있으며 초당 10기가비트(Gbps) 신호를 검증했고 최대 11.7Gbps까지 안정적으로 동작할 수 있는 기술 여유를 확보했다고 설명했다.</p>
          <p contents-hash="f02552af2ab8cab8a5a38d6c5589f269813e6137167438020508fcfa7d6296d0" dmcf-pid="tjAwDAXSlK" dmcf-ptype="general">신 부사장은 "엔비디아 차세대 '루빈' 그래픽처리장치(GPU)가 다이당 약 128메가바이트(MB)의 S램을 탑재한 반면 삼성 4나노 공정으로 생산한 최신 언어처리프로세서(LPU)는 500MB 이상의 S램을 집적했다"고 말했다.</p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="2f890425f479775ec48de86bfc006fb354f38a3d9ff94c43697d9d8157fd77fa" dmcf-pid="FAcrwcZvTb" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="삼성전자가 1일 서울 서초사옥에서 열린 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2026'에서 엔비디아 최고경영자(CEO) 젠슨 황의 친필 사인이 담긴 그록(Groq) 3 LPU 웨이퍼를 전시하고 있다. [사진=권서아 기자]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202607/01/inews24/20260701181619812ncwq.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="6OPeRPrNve" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202607/01/inews24/20260701181619812ncwq.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            삼성전자가 1일 서울 서초사옥에서 열린 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2026'에서 엔비디아 최고경영자(CEO) 젠슨 황의 친필 사인이 담긴 그록(Groq) 3 LPU 웨이퍼를 전시하고 있다. [사진=권서아 기자]
           </figcaption>
          </figure>
          <p contents-hash="fa52f8cfaec4e7bcc70eedd67b036ffbda7b2a5522692b562ece4f140eb7b05a" dmcf-pid="3ckmrk5ThB" dmcf-ptype="general">현장에서는 삼성전자가 엔비디아의 AI 추론용 LPU인 '그록(Groq) 3'을 4나노 공정으로 양산하는 등 고객사를 늘리면서 4나노 라인이 사실상 풀캐파(생산능력 최대치) 수준으로 가동되고 있다는 이야기가 나왔다.</p>
          <p contents-hash="643172705449457bd3a68c4af2953ae22946df035fd7d33d137e1031774dd712" dmcf-pid="0kEsmE1ylq" dmcf-ptype="general">여기다 삼성전자는 연내 가동 예정인 미국 텍사스주 테일러 공장에서 테슬라 차세대 AI5·AI6 칩을 2나노 공정으로 생산할 계획이다.</p>
          <h3 contents-hash="fcc4ad2d1fca72f84d594ce39927ee74781e84996664f653cf38c5e99ddef17f" dmcf-pid="pEDOsDtWlz" dmcf-ptype="h3">TSMC·인텔도 1.4나노 승부…고객 확보전 본격화</h3>
          <p contents-hash="ce8a57f532449c990eb0e6b1041f1fb48cf88d64e0b1142b06317056fe150f4e" dmcf-pid="UDwIOwFYW7" dmcf-ptype="general">경쟁사들도 차세대 공정 개발에 속도를 내고 있다. TSMC는 2028년 1.4나노 공정인 A14 양산을 추진하고 있다. 2029년에는 1나노 이하 공정 반도체 시험 생산에 나설 예정이라고 밝힌 상태다.</p>
          <p contents-hash="900019b3a3cbeaf7eecc24411b8902729c89c9e9466c063000a08132984053bd" dmcf-pid="uwrCIr3GSu" dmcf-ptype="general">인텔은 14A 공정을 2028년 리스크 생산한 뒤 2029년 본격 양산할 계획이다. 최근에는 애플이 TSMC의 생산 여력 부족을 고려해 일부 텐서처리장치(TPU) 일부 물량을 인텔 파운드리에 맡긴 것으로알려졌다.</p>
          <p contents-hash="8283ab96d3e36b82e57de91d22d02d00ce8915720a2c7d4875babe769721ea02" dmcf-pid="7EDOsDtWhU" dmcf-ptype="general">앞서 한진만 삼성전자 파운드리사업부장(사장)은 지난 12일 내부 설명회에서 2028년 흑자 전환 가능성을 제시한 바 있다.</p>
          <p contents-hash="6b02f4beac35e6727e371dc32a7e7ce12ecc6a49b5c19c46701a03313d3090d5" dmcf-pid="zDwIOwFYWp" dmcf-ptype="general">한편, 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 1분기 '파운드리 2.0' 시장에서 TSMC 점유율은 38%로 1위, 삼성전자는 4%를 기록했다.</p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="4f3a3e7c96620a382ce74813b98ed7d3084c375f1a3f06ad409c9d0f63f56053" dmcf-pid="qwrCIr3Gv0" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="2026년 1분기 파운드리 2.0 시장 매출 점유율. [자료=카운터포인트리서치]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202607/01/inews24/20260701181621102swwu.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="PDkmrk5TyR" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202607/01/inews24/20260701181621102swwu.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            2026년 1분기 파운드리 2.0 시장 매출 점유율. [자료=카운터포인트리서치]
           </figcaption>
          </figure>
          <p contents-hash="8e86c9c0b124b671ebb521921f8409acb4e0e18eda80607cfb19c5e53d50bab2" dmcf-pid="BrmhCm0HC3" dmcf-ptype="general">파운드리 2.0은 순수 파운드리뿐 아니라 비메모리 종합반도체기업(IDM), 외주반도체조립·테스트(OSAT) 기업, 포토마스크 공급업체 모두 포함한 개념이다.</p>
          <p contents-hash="ca6a2d4c8e0ab443091c5ae90107b89e3bf415a263940bd6dd7312d45bbe5ba7" dmcf-pid="bmslhspXSF" dmcf-ptype="general">업계는 AI 반도체 수요 확대로 첨단 공정과 첨단 패키징 공급 부족이 이어지면서 삼성전자와 인텔이 수혜를 입을 수 있다는 전망도 나온다.</p>
          <address contents-hash="6b71239c97436129d955685ddc99e55c01f72d2961a712a6124f8d73f3051f3c" dmcf-pid="KsOSlOUZvt" dmcf-ptype="general">/권서아 기자<a href="mailto:seoahkwon@inews24.com" target="_blank">(seoahkwon@inews24.com)</a>
</address>
         </section> 
        </div> 
        <p class="" data-translation="true">Copyright © 아이뉴스24. 무단전재 및 재배포 금지.</p>

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