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[IT뉴스][기획] 전국을 전진기지로… K-반도체, 지형 바뀐다

온카뱅크관리자

2026-06-29 19:27:30

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> 호남, 수도권 이은 제2거점 패키지 충청·소부장 영남 1233조 메모리 낙수 효과 “정부, 리더십 확보 의지” 
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 정부가 사실상 전 국토를 반도체 생산 전진기지로 삼겠다고 선언했다. 인공지능(AI) 발(發) 반도체 초호황의 물줄기를 전국에 고루 퍼지게 해 국가 균형발전을 이뤄내겠다는 파격적인 제안이다.
 세계반도체무역통계기구(WSTS)에 따르면 세계 메모리반도체 시장 규모는 지난해 2000억달러에서 2030년 8000억달러(약 1233조원) 규모에 이를 것으로 예상된다.
 정부는 삼성과 SK를 이 같은 거대 전략의 파트너로 삼았다. 고대역폭메모리(HBM), D램 등 메모리반도체 세계 1, 2위인 삼성전자와 SK하이닉스가 있기에 가능한 구상이다.
 지난 1분기 기준 삼성전자와 SK하이닉스의 글로벌 D램 시장점유율 합산은 67%다. 단순 계산 시 5360억달러에 이르는 매출에 70% 이상의 영업이익이 전국에 고루 분배될 것으로 기대된다.
 정부는 서남권을 수도권에 이은 제2의 반도체 생산 거점으로 구축하고 충청은 패키징 공정, 영남권은 소부장(소재·부품·장비) 혁신 거점으로 구축한다는 청사진을 제시했다.
 기존엔 수도권에서 충청까지가 ‘반도체 벨트’의 한계였다면, 앞으로는 수도권에서 충청, 호남까지 이어지는 ‘AI 반도체 생산 벨트’에 영남을 소부장 중심의 후방지원 거점으로 키우는 새로운 구도가 완성된다.
 김정관 산업통상부 장관은 29일 청와대에서 열린 ‘대한민국 대도약 3대 메가프로젝트 국민보고회’에서 “경쟁국은 생산거점을 분산해 안정적 반도체 성장기반과 지역균형 성장을 도모하고 있다”며, 이번 정부 전략 배경을 설명했다.
 정부는 3대 메가프로젝트(반도체, 피지컬AI, AI데이터센터) 중 반도체 분야에 대해 수도권을 제1의 반도체 생산거점, 서남권을 제2의 반도체 생산거점으로 각각 점찍었다. 충청권은 반도체 패키지 거점으로, 동남·대경권은 소부장 혁신 거점으로 삼는다는 전략이다.
 서남권에는 총 800조원을 투자해 메모리 팹 4기를 구축한다. 삼성전자와 SK하이닉스가 2기씩 맡는다.
 정부는 전력·용수 등 인프라를 책임지고 공급하고, 기업과 협력해 인허가~부지·건축을 단축해 생산능력을 확충하는 데 총력을 기울인다.
 수도권은 반도체 생산 거점을 조기에 완성하는 속도전에 나선다. 용인 국가산단과 일반산단 최종 팹 완공 시점을 각각 7년, 12년 단축해 5년 내 메모리 생산 능력을 2배로 확대한다는 전략이다.
 충청권은 패키징 거점으로 육성한다. 온양·천안의 신규 HBM 팹 건설과 청주 HBM 패키징 투자 등이 적기 이행되도록 밀착 지원할 계획이다.
 업체별 구상을 보면, 먼저 삼성은 총 2655조원의 투자 계획 중 평택·용인 반도체 클러스터 등에 2030조원을 투자해 글로벌 최첨단 클러스터로 조성한다는 계획이다. 충청권에는 심성전자·디스플레이·SDI·전기 등이 총 140조원을 투입한다.
 호남 지역에는 425조원을 투자한다. 삼성전자는 광주광역시에 신규 반도체 팹을 건설하고 디지털 트윈 기반 혁신 허브 구축을 추진한다. 삼성전자는 또 고창에 글로벌 최첨단 물류 센터를 건설한다.
 삼성전자 관계자는 “전력, 용수, 인력 확보·양성 등 인센티브 지원이 기대되는 광주를 후보지로 계획하고 있다”며 “스마트가전용 디지털 트윈 기반 혁신 허브, AI 데이터센터 등을 위한 히트펌프·공조기 생산시설을 구축할 계획”이라고 말했다.
 SK는 반도체 분야에 1100조원, AI데이터센터에 1000조원의 투자 계획을 내놓았다. 이 중 반도체는 용인 클러스터 600조원, 청주 팹 100조원에 이어 호남 지역에 400조원을 투자하기로 했다. 용인-청주-서남권을 잇는 AI 메모리 생산벨트 구축을 추진한다는 복안이다.
 SK하이닉스는 서남권 지역 투자 결정에 대해 “대규모 부지를 확보할 수 있는 여지가 크고, 정부·지자체가 전력·용수 등 인프라 구축에 적극적인 의지를 보이고 있다”며 “구체적인 인프라는 정부·지자체와 단계적으로 협의해 나갈 것”이라고 말했다.
 이와 함께 용인·청주 지역 투자는 대폭 앞당기기로 했다. 용인은 당초 2045년 완공 예정에서 2033년까지 4번째 팹 완공을 목표로 세웠다.
 완공 이후에도 나머지 클린룸 등 생산 설비와 장비 투자는 수요에 맞춰 진행되는 만큼 2033년 이후에도 투자가 이어진다.
 기존 생산거점인 청주는 낸드 신규 팹 건설과 생산장비 도입 등 시설 투자를 진행한다. 또 HBM 후공정을 담당하는 첨단 패키징 역량도 강화한다.
 정부는 동남권과 대경권의 경우 반도체 소부장 수요의 동반성장에 대비하기 위한 거점으로 조성한다. 이곳에서는 반도체 생산 확대의 핵심 조건인 소부장 공급망을 안정화하고, 전력반도체와 같은 미래 반도체도 집중 육성한다.
 이와 함께 차세대 메모리, 엣지용 AI 반도체, 국방반도체 등에는 앞으로 15년간 30조원 이상의 재정을 투입한다. 연구개발(R&amp;D)-설계-실증-제조에 이르는 전주기 지원체계를 마련하다는 포석이다.
 10만 인재 양성에도 나선다. 정부는 광주과학기술원(GIST) 암(Arm)스쿨 개교, 남부권 연합공대 인력양성 사업 등을 추진하기로 했다.
 업계는 정부와 기업이 함께 내놓은 원대한 구상에 대환영했다. 한국반도체산업협회는 “이번 신규 투자 계획은 AI 시대에도 메모리 반도체를 중심으로 시장 리더십을 지속 확보하겠다는 확고한 의지가 반영된 것”이라며 “중요성이 커지는 후공정 분야의 투자도 관련 공급망 강화에 기여할 것”이라고 말했다.
 이어 “이번 투자계획이 속도감 있게 이행되고, 기업의 이행 못지않게 지자체와의 협의 등 정부의 역할도 매우 중요하다”고 덧붙였다.
 장우진 기자 jwj17@dt.co.kr
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