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[IT뉴스]HBM4E 출하 앞당긴 SK하이닉스… 최태원·머스크 '북미 빅테크 동맹' 추진 [위클리반도체]

온카뱅크관리자

2026-06-20 14:27:29

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> [반도체레이다] 독자 공정으로 7세대 기술 표준 선점… AI5 맞춤형 HBM 및 우주 항공 공급망 확장 모색 
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 디지털데일리 반도체레이다 독자 여러분 이번 주도 열심히 달린 &lt;반도체레이다&gt;가 반도체 소부장 이슈를 들려드립니다. &lt;반도체레이다&gt;에서는 금주에 놓쳐서는 안 되는 중요한 뉴스를 선정해 보다 쉽게 풀어드리고 이해할 수 있도록 돕는 코너입니다. 반도체레이다와 함께 놓친 반도체 이슈 체크해보시죠. &lt;편집자주&gt;
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 [디지털데일리 배태용기자] 글로벌 인공지능 인프라 시장의 폭발적인 성장세 속에서 차세대 기술 규격을 선점하려는 한국 메모리 반도체의 움직임이 한층 정교해지는 동시에 글로벌 빅테크 진영과의 최고위급 결속도 전방위로 확대되고 있습니다.
 SK하이닉스가 독자적인 패키징 공정을 고도화해 당초 계획보다 일정을 앞당긴 차세대 7세대 고대역폭메모리 샘플을 전격 공개하며 시장 주도권 굳히기에 들어간 가운데 최태원 SK그룹 회장은 북미 시장을 겨냥해 일론 머스크 최고경영자와의 전격 회동을 추진하고 나섰습니다. 
 이번 주 위클리반도체에서는 층수가 높아진 한계를 깨고 열 저항을 낮춰 출하된 HBM4E 12단 제품의 기술적 성과와 자율주행 및 우주 항공 등 미래 인프라 영토를 확장하기 위해 전방위 협력을 타진하는 최고위급 세일즈 행보를 깊이 있게 짚어봅니다.
 ◆ SK하이닉스 HBM4E 12단 샘플 선제 공급…독자 공정으로 기술 초격차 구축
 SK하이닉스가 당초 하반기로 예정됐던 일정을 대폭 앞당겨 차세대 인공지능 가속기의 핵심이 될 초고성능 D램 신제품인 HBM4E 12단 샘플을 글로벌 주요 고객사들에 본격적으로 공급하기 시작했습니다. 
 대만 현지에서 글로벌 리더들과 맞춤형 인공지능 메모리 협력을 논의한 지 얼마 지나지 않아 실제 실증 샘플을 공급선 전면에 배치하며 발 빠른 행보를 보이고 있습니다.
 이번에 공급된 신제품은 이전 세대 제품과 비교해 데이터 처리 성능과 전력 효율성을 모두 한 단계 끌어올렸으며 핀당 최대 16㎇ps의 데이터 처리 속도를 구현하는 동시에 에너지 효율을 20% 이상 개선해 실시간 추론 등에 필수적인 데이터 병목 현상을 획기적으로 낮춘 것이 특징입니다. 
 최신 인터페이스 표준과 내부 설계 최적화를 조화시켜 데이터 전송 지연을 줄이고 하이퍼스케일러들의 대규모 컴퓨팅 시스템 운영 효율을 극대화할 수 있는 안정적인 동작을 구현했습니다.
 제조 공정 측면에서는 SK하이닉스의 독자적인 어드밴스드 MR-MUF 공정을 고도화 적용해 12단 적층 기준 48㎇의 대용량을 구현하면서 구조적 안정성을 높였습니다. MR-MUF는 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩 사이 회로 보호를 위해 공간 사이에 액체 형태의 보호재를 주입해 굳히는 핵심 기술입니다.
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 이번 신제품은 적층 단수가 한층 높아졌음에도 불구하고 제품 내 열 저항을 전작과 비교해 약 17% 낮추는 데 성공해 발열 제어가 치명적인 고성능 컴퓨팅 환경에서 메모리가 안정적으로 가동되도록 보장했습니다. 안현 SK하이닉스 개발총괄 사장은 업계 최고의 기술 경쟁력과 양산 역량을 바탕으로 파트너들과의 견고한 협력을 이어가 풀 스택 인공지능 메모리 크리에이터로서의 기술 리더십을 공고히 하겠다고 강조했습니다.
 
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 ◆ 최태원 회장·일론 머스크 이달 말 미국서 회동…자율주행⋅AI 인프라 협력 타진
 차세대 메모리 기술 고도화와 발을 맞춰 최고위급 글로벌 영업 전략도 북미 시장으로 범위를 빠르게 넓히고 있습니다. 최태원 SK그룹 회장은 이르면 이달 말 미국 현지에서 일론 머스크 테슬라 최고경영자와 전격 회동해 전사적인 비즈니스 협력 방안을 심도 있게 논의할 예정입니다. 
 대만 출장길에서 웨이저자 TSMC 회장을 만나고 엔비디아 젠슨 황 최고경영자가 잇따라 회동하며 글로벌 연대를 다진 데 이어 이번에는 자체 칩 설계와 인공지능 인프라를 확장 중인 머스크와의 만남을 통해 차세대 메모리 영토 확장에 나서는 행보로 풀이됩니다. 
 이번 회동에서는 테슬라가 개발 중인 차세대 자율주행 칩인 AI5 시리즈에 최적화된 맞춤형 고대역폭메모리 공급 안정성과 스페이스X가 구축하는 우주 항공용 스토리지 부품 협력이 주된 의제가 될 것으로 보입니다.
 장기적으로는 메모리 공급을 넘어 칩 설계와 생산 영역 전체를 아우르는 협력 가능성도 제기됩니다. HBM4 규격부터는 코어 다이의 속도와 전력을 제어하는 베이스 다이에 첨단 로직 공정이 본격적으로 적용되는데 머스크 측이 추진 중인 첨단 칩 생산시설인 테라팹 인프라와 SK하이닉스의 메모리 기술력이 결합할 경우 새로운 형태의 맞춤형 반도체 협력 생태계가 열릴 수 있기 때문입니다.
 아울러 일론 머스크가 이끄는 인공지능 기업 xAI의 데이터센터 증설 물량 확보 논의와 더불어 전력망 에너지저장장치 등 폭넓은 사업 영역에서의 인프라 연계 가능성도 함께 거론될 전망입니다. 인프라 투자 확대로 핵심 자산 선점을 위한 장기공급계약이 글로벌 대세로 자리 잡은 가운데 이번 최고위급 회동이 차세대 시장 지배력을 굳건하게 다질 강력한 출구 전략이 될 수 있다는 분석이 지배적입니다.
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