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[IT뉴스]CIT, 비바테크 ‘올해의 혁신상 톱5’ 선정···아시아 기업 중 유일

온카뱅크관리자

2026-06-19 10:37:29

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 [IT동아 한만혁 기자] 첨단 소재·패키징 기술 기업 CIT(Copper Innovation Technologies)가 6월 17일부터 20일까지 프랑스 파리에서 열리는 유럽 최대 스타트업·테크 전시회 ‘비바테크놀로지 2026(VIVA Technology 2026, 이하 비바테크)’에서 ‘올해의 혁신상(VivaTech's Innovation of the Year)’ 톱5에 선정됐다.
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 <img alt="비바테크 올해의 혁신상 톱5 발표자 및 심사위원 / 출처=CIT" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202606/19/itdonga/20260619103601948xntx.jpg" data-org-width="1000" dmcf-mid="HH4h2ggRsv" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202606/19/itdonga/20260619103601948xntx.jpg" width="658">
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 비바테크 올해의 혁신상 톱5 발표자 및 심사위원 / 출처=CIT
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 비바테크는 글로벌 기업과 스타트업, 투자자, 산업계 리더 등이 한자리에 모여 미래 기술과 혁신 비즈니스를 선보이는 유럽 대표 스타트업·테크 전시회다. 올해는 행사 개최 10주년을 맞아 ‘AI: 환상이 아닌 임팩트(AI: Impact, Not Illusion)’라는 주제 아래 인공지능(AI), 생산성, 기술주권·윤리, 에너지·그린테크·모빌리티 등을 주제로 글로벌 혁신 기술을 조명한다. 
 비바테크는 매년 참가 기업의 기술 혁신성과 산업적 파급력, 성장 가능성 등을 종합 평가해 ‘올해의 혁신상’을 수여한다. 선정된 기업은 비바테크 메인 무대에 올라 글로벌 기업과 투자자를 대상으로 자사 기술력을 직접 소개할 기회를 얻는다. 올해는 프랑스 기업 3곳과 독일 기업 1곳, 한국의 CIT가 톱5에 이름을 올렸다. CIT는 아시아 기업 중 유일하게 선정되며 국내 반도체 원천기술의 위상을 세계 무대에 알렸다. 
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 <img alt="비바테크 올해의 혁신상 톱5에 선정된 CIT / 출처=CIT" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202606/19/itdonga/20260619103603268aybd.jpg" data-org-width="1000" dmcf-mid="BGPv4jjJDA" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202606/19/itdonga/20260619103603268aybd.jpg" width="658">
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 비바테크 올해의 혁신상 톱5에 선정된 CIT / 출처=CIT
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 CIT가 이번 비바테크에서 높은 평가를 받은 배경에는 세계 최초로 상용화한 ASE(Atomic Sputtering Epitaxy) 기술이 있다. ASE는 접착제를 사용하지 않고 절연체와 구리를 단결정 형태로 결합하는 구리 증착 기술로, 구리 원자를 원자 단위로 오차 없이 정밀하게 배열해 결정 결함(Grain boundary)이 없는 단결정 구리 박막을 구현한다. 관련 연구 성과는 세계적인 학술지 네이처(Nature), 어드밴스드 머티리얼스(Advanced Materials) 등에 게재됐으며, 독일 프라운호퍼(Fraunhofer) 연구소와 막스플랑크 연구소(Max Planck Institute) 등과의 협력을 통해 기술 신뢰성을 확보했다.
 CIT는 ASE 기술을 기반으로 연성동박적층필름(FCCL), 투명 안테나, 투명 디스플레이, AI 반도체 패키지용 구리플랫 패키지코어(CuFlat-PKGCore) 등을 개발하고 있다. 이 가운데 이번 비바테크 톱5 선정에 결정적인 역할을 한 제품은 구리플랫 패키지코어다. 
 구리플랫 패키지코어는 ASE 기술을 적용해 표면 거칠기를 3나노미터(nm) 이하로 구현한 소재다. 현재 AI 반도체 패키지 기판에 널리 쓰이는 소재 중 표면 거칠기가 가장 낮은 동박(HVLP4)보다 200배 이상 낮은 수치다.
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 <img alt="CIT가 ASE 기술로 개발한 구리플랫 패키지코어. 표면 거칠기가 3nm 이하여서 마치 거울처럼 보인다 / 출처=CIT" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202606/19/itdonga/20260619103604658kote.jpg" data-org-width="1000" dmcf-mid="bYL0ollwEj" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202606/19/itdonga/20260619103604658kote.jpg" width="658">
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 CIT가 ASE 기술로 개발한 구리플랫 패키지코어. 표면 거칠기가 3nm 이하여서 마치 거울처럼 보인다 / 출처=CIT
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 구리플랫 패키지코어가 주목받는 이유는 반도체 업계가 마주한 공통의 과제와 맞닿아 있다. 글로벌 반도체 업계는 AI 데이터센터의 폭발적인 성장과 고성능 AI 가속기의 신호 전송 속도를 지원하기 위해 차세대 유리기판(Glass Substrate) 도입에 속도를 내고 있다. 하지만 기존 구리 증착 공정은 무작위로 뭉쳐 있는 다결정 구리에 접착제를 발라 유리에 붙이는 방식이다. 이 과정에서 표면이 거칠어지고, 초고주파 영역에서는 극심한 신호 손실(Signal Loss)과 발열이 발생한다. 열로 인해 구리가 떨어지는 경우도 있다.
 구리플랫 패키지코어는 표면 거칠기가 낮은 만큼 고주파 신호 전송 과정에서 발생하는 산란과 손실을 줄이고 데이터 전송 속도를 높인다. 덕분에 AI 반도체 패키지는 물론 고대역폭 메모리(HBM)와 네트워크 칩 등 고속·고주파 신호가 오가는 환경에서도 안정적인 신호 품질과 낮은 전력 소모를 유지할 수 있다. AI 가속기의 전력 소비 효율을 높이고 데이터센터의 발열 문제를 근본적으로 해결할 수 있다는 것이 CIT의 설명이다. 설계 측면에서도 미세 패턴 구현과 고밀도 배선(라우팅)이 수월해져, 반도체 패키지 엔지니어가 의도한 설계를 자유롭게 구현할 수 있다.
 또한 구리플랫 패키지코어는 생산 공정이 간소하고 친환경적이다. 기존 공정에서 반드시 거쳐야 했던 화학기계연마(CMP) 공정을 생략하고, 단순화한 건식(Dry) 공정만으로 제조할 수 있다. 이를 통해 생산 효율을 높이는 동시에 화학 폐기물과 탄소 배출량을 95% 이상 줄일 수 있다.
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 <img alt="비바테크 CIT 부스에서 상담 중인 정승 대표(오른쪽) / 출처=CIT" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202606/19/itdonga/20260619103605929iuro.jpg" data-org-width="1000" dmcf-mid="KDcBkGGhEN" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202606/19/itdonga/20260619103605929iuro.jpg" width="658">
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 비바테크 CIT 부스에서 상담 중인 정승 대표(오른쪽) / 출처=CIT
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 정승 CIT 대표는 “CES 2025, 2026 혁신상과 MWC 2026 가제티 어워드, 미국 BDMT글로벌 톱40에 이어 유럽 최대 기술 행사인 비바테크의 올해의 혁신상 톱5에 선정된 것은 CIT의 ASE 기술이 전 세계 반도체 생태계의 공통된 갈증을 해결할 기술이라는 점을 인정받은 결과”라며 “유럽 시장에서 대한민국 반도체 원천기술의 저력을 보여주고, 글로벌 빅테크 기업들과의 협력 확대와 사업화 성과로 이어지도록 최선을 다하겠다”라고 전했다. 
 IT동아 한만혁 기자 (mh@itdonga.com)
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