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[IT뉴스]‘반도체 기판’ 쟁탈전 열릴까…LG이노텍 “2030년까지 수요 걱정없다”

온카뱅크관리자

2026-06-17 14:27:30

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        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="FgmxKggRM1">
          <p contents-hash="e3f557792d294394fe92c7abcd25066eb395668495791cb46d5da7d2f0be8f0e" dmcf-pid="3asM9aaed5" dmcf-ptype="general">LG이노텍에 반도체 기판을 공급해달라는 글로벌 빅테크의 요청이 쇄도할 전망이다. 미국과 대만 등지에서 메모리 장기공급계약(LTA)이 2029년까지 풀부킹(고객사 주문 마감) 상태인 만큼, LG이노텍은 향후 강력한 반도체 기판 수요를 기정사실화 하고 있다.</p>
          <div contents-hash="7921aff50202dc554626a33ac79be9fbc56ed88ed6d84aa99a0ad74392d97b15" dmcf-pid="0NOR2NNdJZ" dmcf-ptype="general">
           조지태 패키지솔루션사업부장(전무)은 16일 서울 마곡 본사에서 열린 미디어 테크 데이 질의응답을 통해 글로벌 반도체 메모리 시장의 공급 부족 상황을 언급하며 이같이 밝혔다. 2030년까지 반도체 기판 수요와 관련해 걱정없이 LG이노텍이 잘할 수 있는 범위 내에서 노력하겠다는 방침이다.
          </div>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="ac0c4e0f12cb9505b7b576b438145007e18b00ee0ff3d645d2eaa553ae7d69aa" data-idxno="445436" data-type="photo" dmcf-pid="pjIeVjjJMX" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장(전무)이 16일 오전 서울 마곡 본사에서 열린 '미디어 테크 데이'에서 취재진의 질문에 답변하고 있다. / LG이노텍" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202606/17/552810-SDi8XcZ/20260617142045907ithr.jpg" data-org-width="1280" dmcf-mid="1Yj2pRRfnF" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202606/17/552810-SDi8XcZ/20260617142045907ithr.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장(전무)이 16일 오전 서울 마곡 본사에서 열린 '미디어 테크 데이'에서 취재진의 질문에 답변하고 있다. / LG이노텍
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          <p contents-hash="6c1144d6f0318705a0bbcaf61ae82baada3540710c2407cc6f543d6e806baaff" dmcf-pid="UACdfAAiLH" dmcf-ptype="general">조 전무는 "빅테크 고객사들이 반도체 칩과 패키징 등 다른 모든 요소를 확보한 뒤 돌아보니 정작 반도체 기판이 없다며 (우리에게) 호소하고 있다"며 "업계 전반에 걸쳐 상당 규모의 장기 공급 계약 요청이 LG이노텍에도 쇄도하고 있다"고 설명했다.</p>
          <p contents-hash="7b7acfbf29705016568f705b19224efb2b1627a51476da14963f3a304455775f" dmcf-pid="uchJ4ccnJG" dmcf-ptype="general">메모리 공급 대란 속에서 반도체 기판 역시 장기 공급 계약(LTA)의 구속력도 강력해진 추세다. 조 전무는 "반도체 기판 공급 계약은 페널티 조항이 연계된 재무적 확약이다"라며 "지금은 공급자가 우위를 점한 시장인 만큼 철저히 투자가 동반된 곳에만 캐파를 배정하는 전략으로 대응하고 있다"고 부연했다.</p>
          <p contents-hash="4cb07146876bc98f5476b27f24692963863da3e9c43750e88b16ced80568c047" dmcf-pid="7kli8kkLLY" dmcf-ptype="general">LG이노텍은 4월 27일 1분기 실적 발표를 통해 5년 내 패키지솔루션의 영업이익 기여도를 광학솔루션 수준으로 맞추겠다는 목표를 드러냈다. 조 전무는 이를 위한 반도체 기판 패키지솔루션의 향후 증설 규모와 재원 조달 방안을 묻는 질의에 "베트남 법인에 진행 중인 1조원 규모의 PS(Package Substrate) 사업 1차 투자는 한국 본사의 자금 지원 없이 현지 법인의 자체 자금과 조달로 전액 집행된다"고 말했다. </p>
          <p contents-hash="4a817e91b8c4475d3bda2762d94c1ffb8f17aa1ae1f2ecd39ff74879feca154b" dmcf-pid="zESn6EEoeW" dmcf-ptype="general">국내의 경우 구미 지자체와 카메라모듈 및 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 등 2개 분야를 합쳐 총 6000억원 규모의 투자 양해각서(MOU)를 맺고 집행 중이다. </p>
          <div contents-hash="eb8937522d0b786247a1a656f572829e5c9133d7042e3b8cab815636bbbf2aed" dmcf-pid="qDvLPDDgdy" dmcf-ptype="general">
           단기간 내 신규 라인 증설과 양산 안정화를 이뤄낼 방안으로는 독자적인 자동화 시스템이 제시됐다. 조 전무는 "사람의 손을 절대 타지 않는 100% 자동화 라인인 '골든 라인'을 별도 구성해 이미 검증를 마쳤다"며 "설비 안정화 후 복사·붙여넣기 방식으로 신속하게 증설할 수 있다"고 강조했다.
          </div>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="dc9a5b02f754f394a072854bb81089a4785e76056f5f956394e357355e306581" data-idxno="445437" data-type="photo" dmcf-pid="BOGjeOOcRT" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="LG이노텍 패키지솔루션사업부 관계자들이 16일 오전 서울 마곡 본사에서 열린 '미디어 테크 데이'에서 질의응답을 하고 있다. 왼쪽부터 황정호 패키지솔루션마케팅담당(상무), 조지태 패키지솔루션사업부장(전무), 명세호 패키지솔루션개발담당(상무), 남상혁 패키지솔루션연구소장(연구위원). / 이광영 기자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202606/17/552810-SDi8XcZ/20260617142047298qchp.jpg" data-org-width="1280" dmcf-mid="tnnz588Bdt" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202606/17/552810-SDi8XcZ/20260617142047298qchp.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            LG이노텍 패키지솔루션사업부 관계자들이 16일 오전 서울 마곡 본사에서 열린 '미디어 테크 데이'에서 질의응답을 하고 있다. 왼쪽부터 황정호 패키지솔루션마케팅담당(상무), 조지태 패키지솔루션사업부장(전무), 명세호 패키지솔루션개발담당(상무), 남상혁 패키지솔루션연구소장(연구위원). / 이광영 기자
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          </figure>
          <p contents-hash="0dcd32bec86ccac54175029a1bcd55234b8a77a9bf5546a7f8c1f8e5433fffb5" dmcf-pid="bIHAdIIkMv" dmcf-ptype="general">모바일 중심에서 인공위성, 스마트 글라스 등으로 확장을 꾄 무선주파수 패키지형 시스템(RF-SiP) 기판의 사업화 진척도 윤곽을 드러냈다. 황정호 LG이노텍 패키지솔루션마케팅담당(상무)은 "패키징 기술이 위성뿐만 아니라 데이터센터 랙 간을 연결하는 커넥티비티 분야나 SSD 기판 쪽으로도 확장이 꾸준히 이뤄질 것으로 예측한다"고 설명했다.</p>
          <p contents-hash="49df169d6233289854d1de759aebb63da11300dd69217865233156729221fe94" dmcf-pid="KCXcJCCERS" dmcf-ptype="general">핵심 기술인 Cu-Post(코퍼 포스트·구리기둥)의 경쟁력과 관련해서도 황 상무는 "코퍼 포스트는 층간 비아를 대체하기 위해 50년 업력 속에서 20년 전부터 개발해 온 원천 기술"이라며 "이 구조는 무선주파수(RF)뿐만 아니라 향후 하이엔드 FC-BGA FS 사업 전반에도 응용 기술로 지속 쓰이게 된다"고 강조했다.</p>
          <p contents-hash="c60af60b6299cd6036e2e17c7a639141d021cd28fead108f99c566f34116acb3" dmcf-pid="9hZkihhDRl" dmcf-ptype="general">황 상무는 또 "현재 코퍼 포스트를 본격 생산한 지 3~4년차에 접어들었다"며 "향후 글로벌 시장에 출시되는 프리미엄 스마트폰 제품군에는 대부분 이 기술이 접목될 것으로 보고 있다"고 언급했다.</p>
          <p contents-hash="0d4d11760fcca2b8bf7abb4519a8139a9b030f551afdccf92fa796b0cf6fc7b9" dmcf-pid="2l5Enllwih" dmcf-ptype="general">LG이노텍은 최근 반도체 기판 업계의 판가 인상 및 LTA 추세와 관련한 전략도 공유했다. 황 상무는 "원자재 가격 상승과 공정 난이도 증가를 반영해 적정 수준에서 판가 인상을 협의해 완료했다"며 "현재 기판 공급 부족 상황에 따라 재무적 확약을 동반한 신규 LTA를 맺고 캐파를 제공하고 있다"고 말했다.</p>
          <p contents-hash="6a4daa38554d89ed3dfa1685d3d04526649707ae2da8da3f18d5a56da4f540f1" dmcf-pid="VS1DLSSrLC" dmcf-ptype="general">황 상무는 6G 시대의 매출 규모 확대 전망에 대해 "6G 도입에 맞춰 와이파이 쪽 글로벌 고객사들과도 공동 개발을 진행하고 있다"며 "통신 세대가 진화해도 기존 주파수 안테나가 사라지지 않고 누적되는 구조이기 때문에 순수 RF-SiP 매출만 지금보다 두배 이상 늘어날 것"이라고 내다봤다.</p>
          <p contents-hash="78268678922833cd5b4c6afd4a23b02c981dfa83de27ccc86ec2972160643a77" dmcf-pid="fvtwovvmMI" dmcf-ptype="general">글로벌 빅테크 향으로 준비 중인 가로·세로 120㎜급 초대면적 FC-BGA 기판은 빠르면 2027년 중 성과가 가시화 될 전망이다. 명세호 패키지솔루션개발담당(상무)은 "가로·세로 100㎜ 이상의 초대면적 기판은 이미 선행 기술 검증을 완료한 상태"라며 "현재 글로벌 고객사와 제품 공동 개발을 위한 디테일한 플랜을 논의 중이며 내년이나 내후년 정도면 실질적인 성과가 나올 것"이라고 밝혔다.</p>
          <p contents-hash="9dd330c9a92f658dca9768496287725630c94e3a66b0c3e14c777930e6beaf31" dmcf-pid="4TFrgTTsdO" dmcf-ptype="general">최근 급성장 중인 중앙처리장치(CPU) 시장 대응과 관련해 조 전무는 "온디바이스 AI 흐름에 따라 자체 AI ASIC(주문형 반도체)을 구축하기 위해 새로운 서플라이 체인을 만들려는 글로벌 CPU 메이커들의 파트너십 요청이 폭주하고 있다"며 "회사의 한정된 캐파 안에서 시너지가 나는 고객을 선택해 전략적으로 캐파를 할당하고 있다"고 설명했다.</p>
          <p contents-hash="b1cede1e7f8ab864401473b0e4e9eb854ce35599cac2956541afec1eaadb25fc" dmcf-pid="8y3mayyOds" dmcf-ptype="general">향후 시장 하락기(다운턴)에 대비한 체질 개선 방안으로는 반도체 기판 중심의 포트폴리오 다변화를 제시했다. 조 전무는 "현재 기판 매출의 약 30%를 차지하는 디스플레이 사업보다 반도체 기판의 성장 속도가 압도적으로 빠르다"며 "베트남 신공장에 RF-SiP, FC-CSP, FC-BGA 라인을 모두 구축하고 국내외 생산 기지의 모델별 배분과 수율 극대화를 통해 원가 경쟁력을 갖추겠다"고 강조했다.</p>
          <p contents-hash="1842bef37742fba94b623f1a2c2bfcbb50a5be68fabdb2cb34dd4d0e1984868e" dmcf-pid="6W0sNWWIem" dmcf-ptype="general">이광영 기자<br>gwang0e@chosunbiz.com</p>
         </section> 
        </div> 
        <p class="" data-translation="true">Copyright © IT조선. 무단전재 및 재배포 금지.</p>

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