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[IT뉴스]젠슨황 만난 전영현 부회장 “가장 좋은 얘기 나눠…최고의 파트너 될 것”

온카뱅크관리자

2026-06-08 19:47:29

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        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="pvGYAW1yvd">
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="9afcd01a649c6c57fab21ab5361355f761226c039ad5691a31c30819d0cc5d26" dmcf-pid="UTHGcYtWle" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="전영현 삼성전자 대표이사 겸 디바이스솔루션(DS) 부문장(부회장)이 8일 서울 중구 신라호텔에서 열린 젠슨 황 엔비디아 최고경영자의 ‘코리아 AI 에코시스템 리셉션’에 참석하기 위해 이동하고 있다. [연합뉴스]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202606/08/mk/20260608194504228erzh.jpg" data-org-width="700" dmcf-mid="0WZXEH3GlJ" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202606/08/mk/20260608194504228erzh.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            전영현 삼성전자 대표이사 겸 디바이스솔루션(DS) 부문장(부회장)이 8일 서울 중구 신라호텔에서 열린 젠슨 황 엔비디아 최고경영자의 ‘코리아 AI 에코시스템 리셉션’에 참석하기 위해 이동하고 있다. [연합뉴스]
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          <div contents-hash="2906dedcbe570ff22aa990fd7b799d03df04f1b2ac9e3da72c68b1857a007579" dmcf-pid="uyXHkGFYvR" dmcf-ptype="general">
           삼성전자가 엔비디아와의 차세대 고대역폭메모리(HBM) 및 파운드리(반도체 위탁생산) 협력을 전방위로 확대한다.
          </div>
          <p contents-hash="8b910eff2ca2f50b96d39e40877c3e6c53dd4873950cd8d7ee8c159350175d39" dmcf-pid="7WZXEH3GlM" dmcf-ptype="general">전영현 삼성전자 대표이사 겸 DS(디바이스솔루션) 부문장(부회장)은 8일 서울 중구 신라호텔에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO) 등 주요 경영진과 회동을 가졌다.</p>
          <p contents-hash="45d367cfb7c815cbc8bdf313384f435ed034c19381605d6771663b4ec9abd750" dmcf-pid="zY5ZDX0Hvx" dmcf-ptype="general">전 부회장은 회동 직후 기자들과 만나 “황 CEO와 오랫동안 협력해 왔는데, 오늘 가장 좋은 이야기를 나눈 것 같다”며 만족감을 드러냈다.</p>
          <p contents-hash="36ac24d586ce7f614d066edc2341d4e238cdb49adedbbcd94f8d4a88f6f7d9a0" dmcf-pid="qG15wZpXTQ" dmcf-ptype="general">이날 회동의 핵심 의제는 미래 반도체 시장을 선도할 차세대 HBM과 파운드리 협력이다.</p>
          <p contents-hash="2a65e0a75e37eb0fe4a0749131a2482f947d6ee4dad293cd662458eba81f1002" dmcf-pid="BHt1r5UZvP" dmcf-ptype="general">전 부회장은 “내년부터는 7·8세대 제품인 HBM4E와 HBM5 공급, 파운드리 비즈니스 등 장기적인 협력에 대해 많은 이야기를 나눴다”며 “단기적으로는 올해부터 HBM4와 서버용 저전력 메모리 모듈인 SOCAMM(소캠)을 엔비디아에 충분히 공급하는 데 집중할 것”이라고 밝혔다.</p>
          <p contents-hash="b01d821485f84527b67a7b0ddbcaf6d768cc6fa8106e4e3bf82ba9f2fdace75b" dmcf-pid="bXFtm1u5h6" dmcf-ptype="general">파운드리 분야에서의 파트너십 강화도 가시화되고 있다. 전 부회장은 “현재 4나노와 8나노 공정에서 엔비디아의 자율주행 칩 및 AI 액셀러레이터인 ‘그록(Grok)’ 칩 협력을 진행 중”이라며 “그다음 세대의 협력 방안도 함께 논의하고 있다”고 설명했다.</p>
          <p contents-hash="e6461f2a3dbb1c1f665fffae7067c84ff6a0521b4e857d270c81736a936035dd" dmcf-pid="KZ3Fst71W8" dmcf-ptype="general">현재 삼성전자는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’에 업계 최고 수준인 11.7Gbps 성능의 HBM4를 공급하고 있다. 베라 CPU에는 ‘SOCAMM2’를, 스토리지 영역에는 PCIe Gen6 기반의 ‘PM1763’ 등을 공급하며 엔비디아 생태계의 핵심 축을 담당하고 있다.</p>
          <p contents-hash="b573559ad180409041150764df2fc556545b0e7dc62690afd85ca2ee88cefae2" dmcf-pid="9YUpC0B3h4" dmcf-ptype="general">특히 최근에는 세계 최초로 7세대 제품인 ‘HBM4E’의 샘플 출하를 마치고 엔비디아에 공급하며 기술 리더십을 증명했다. 삼성전자의 HBM4E는 최선단 1c D램 코어 다이와 자체 파운드리 4나노 공정 베이스 다이를 결합해 최대 16Gbps(최대 4TB/s 대역폭)의 압도적인 성능을 구현했다.</p>
          <p contents-hash="ad4ff3af9335d421b7a13b827aa104dee30fe4bd4d4a4004fe473cf956166e8a" dmcf-pid="2GuUhpb0Tf" dmcf-ptype="general">최근 젠슨 황 CEO가 경쟁사인 SK하이닉스를 향해 “가장 큰 메모리 파트너”라고 언급한 것에 대해 전 부회장은 정면 돌파 의지를 비쳤다.</p>
          <p contents-hash="fd348af16bbf5961f3480f00acf3a5fb7b7da3101efdc3b078ca99b743fbca22" dmcf-pid="VH7ulUKplV" dmcf-ptype="general">그는 “저희는 저희 일을 열심히 할 것”이라며 “나중에 결과로써 보여드리겠다”고 자신감을 나타냈다. 이어 엔비디아와의 장기 공급 계약 체결 여부에 대해서는 “최대한 열심히 해서 엔비디아가 성공할 수 있도록 돕는 최고의 파트너가 되겠다”고 덧붙였다.</p>
          <p contents-hash="c35177603cb15c19bb0565509da7eeade964dedfdf877d102a5a261547461304" dmcf-pid="fXz7Su9UW2" dmcf-ptype="general">한편 전 부회장은 회동 직후 열린 엔비디아 주최 ‘코리아 AI 에코시스템(생태계) 간담회’에도 참석했다. 이 자리에는 한진만 파운드리사업부장(사장), 김용관 DS부문 경영전략총괄 사장, 송용호 DS부문 AI센터장 등 삼성전자의 AI 반도체 핵심 라인업이 총출동했다.</p>
         </section> 
        </div> 
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