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[IT뉴스]마벨, 구글과 차세대 TPU용 맞춤형 네트워크 칩 설계

온카뱅크관리자

2026-06-05 14:07:30

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">인텔 18A 공정에서 제조 전망</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="p108H5UZgU">
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="55956ef5375f6245d7ea41c66526734bb67a45948c5442da633ec490d4fdf193" dmcf-pid="Utp6X1u5kp" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="(사진=마벨)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202606/05/552809-WkUXVfQ/20260605140055566nuqh.jpg" data-org-width="875" dmcf-mid="0gYzCSHlcu" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202606/05/552809-WkUXVfQ/20260605140055566nuqh.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            (사진=마벨)
           </figcaption>
          </figure>
          <p contents-hash="e1dd0c7cd47e581fd843ddfb9af494d6d0fa1f38d76601310171f6ca6a727b5f" dmcf-pid="uFUPZt71g0" dmcf-ptype="general">[더구루=홍성일 기자] 미국 팹리스(반도체 설계) 기업 '마벨(Marvell)'이 구글과 차세대 텐서처리장치(TPU) '휴무피시(Humufish)' 개발을 위해 손잡았다. 마벨은 차세대 TPU용 네트워크 칩 설계를 맡은 것으로 전해졌다. 휴무피시 TPU는 TSMC가 아닌 인텔 파운드리에서 대량 양산될 것으로 알려졌으며 개발에는 미디어텍도 참여한다. </p>
          <p contents-hash="9a430931866fb951ee4c1e0e9071a6ae84915221ca46294a7ec1529cc0989896" dmcf-pid="73uQ5Fztc3" dmcf-ptype="general">5일 업계에 따르면 구글은 휴무피시 TPU(TPUv8e)에 탑재될 네트워크칩 개발을 마벨에 의뢰했다. 해당 소식은 인공지능(AI) 투자 분석 플랫폼 푼다AI(FundaAI)에 의해서 알려졌다. </p>
          <p contents-hash="d329c4d95a931a862ad4398fac32d57d1f29fd9b704b2085f93d3236c64e17be" dmcf-pid="z07x13qFaF" dmcf-ptype="general">푼다AI는 "마벨이 구글의 네트워킹 칩을 설계할 것이다. 해당 칩은 인텔 18A(1.8나노) 또는 18AP 공정에서 내년 말까지 양산을 시작할 예정"이라며 "휴무피시와 함께 사용될 것"이라고 전했다. </p>
          <p contents-hash="316c9ce2fc9649fcfd224caf20fbd29f990eb028593bab0bc121fca7ed6a324a" dmcf-pid="q108H5UZkt" dmcf-ptype="general">마벨과 구글이 차세대 TPU 개발을 위해 손잡을 것이라는 소식은 이전부터 있어왔다. 지난 4월에는 디인포메이션이 마벨과 구글이 AI추론 최적화 커스텀 칩 2종을 공동 개발하기 위해 협의를 진행하고 있다며, 메모리처리장치(Memory Processing Unit, MPU), TPU 개발을 진행할 것이라고 보도한 바 있다. </p>
          <p contents-hash="06830742c7dfda2a61cba3fe4a9057075f97beda84234f5ae2873c79a14450f8" dmcf-pid="Btp6X1u5A1" dmcf-ptype="general">마벨이 개발할 것으로 알려진 네트워킹 칩은 AI데이터센터 핵심 부품으로 수요가 급증하고 있다. 네트워킹 칩은 TPU와 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU) 등을 연결해 최적화된 성능을 발휘할 수 있도록 돕는다. </p>
          <p contents-hash="70dc3b464758b46a45c9c62f3f93c4bd697138d5e0397a5ff4bea9f0a94758ae" dmcf-pid="bFUPZt71g5" dmcf-ptype="general">구글은 마벨 외에도 미디어텍, 인텔 등과 손잡고 휴무피시를 개발한다. 공개된 내용에 따르면 TPU v8e은 구글이 핵심 연산 다이를 제작하고, I/O 및 백엔드 설계는 대만 팹리스 기업 '미디어텍(MediaTek)'이 담당한다. 인텔은 제작과 패키징을 담당한다. 이에 휴무피시에는 인텔의 EMIB(Embedded Multi-Interconnect Bridge) 패키징 기술이 적용될 것으로 보인다. </p>
          <p contents-hash="644e5306f6a7a0acb1950a097579ff5c9bd8e3b63021d1c94a5368e8e8870dcf" dmcf-pid="K3uQ5FztaZ" dmcf-ptype="general">EMIB는 기판 내부에 칩과 칩이 만나는 경계 부분에 작은 실리콘 브릿지를 넣어 연결시키는 패키징 기술이다. TSMC의 CoWoS는 인터포저라는 별도 연결판을 배치에 칩을 연결하는 형태를 가지고 있다. EMIB는 CoWoS보다 실리콘 사용량이 적기때문에 상대적으로 비용이 저렴하며, 칩의 크기도 유연하게 변경할 수 있다는 강점을 가지고 있다. </p>
          <p contents-hash="0ebc2b74385ecf881e6a11956b0d55a243c9cf85843a848b3bc6bf47e496b806" dmcf-pid="907x13qFoX" dmcf-ptype="general">업계는 휴무피시가 내년 4분기 양산을 목표로 하고 있는 만큼 마벨의 네트워킹 칩도 같은 시기 본격 생산을 시작할 것으로 보고있다.</p>
         </section> 
        </div> 
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