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[IT뉴스][테크데이, '판'이 바뀐다]<11>인텍플러스, 반도체 기판·패키징 검사 장비로 글로벌 공략 강화

온카뱅크관리자

2026-06-02 10:37:33

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 반도체 기판과 패키징 기술이 고도화하면서 결함·불량 관리 필요성이 부쩍 커졌다. 전통적 방식으로는 첨단 반도체 기판과 패키징 검사가 쉽지 않기 때문이다. 반도체 기판·패키징 시장에서 차세대 검사 기술 수요가 급증한 이유다.
 1995년 설립된 인텍플러스는 반도체 기판·패키징 검사 시장에서 두각을 나타내고 있다. 오랜 시간 동안 축적한 외관 검사 기술로 최근 글로벌 시장에서 인텍플러스를 찾는 수요가 늘고 있다. 2D·3D 고속 검사 뿐만 자동화 및 영상 처리 등 원천 기술이 바탕이 됐다.
 반도체 기판·패키징, 디스플레이, 이차전지 검사 등 다각화된 포트폴리오로 글로벌 고객 확보가 한창이다.
 특히 창업 초기 국산화에 성공한 반도체 검사 분야는 제 2의 도약기를 맞이하고 있다. 첨단 반도체 시장이 급성장하면서 차별화된 검사 역량이 필요해져서다. 인텍플러스는 높이·깊이, 이물 및 불량을 판별하고 반도체 패키지 외관 전부인 6면을 검사할 수 있는 차세대 기술로 시장을 공략 중이다.
 2024년 인텍플러스는 대만 반도체 위탁생산(파운드리) 기업과 기판 검사 장비 공급 계약을 체결한 바 있다. 인공지능(AI) 반도체 기판 시장 주류인 '플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 기판용이다. 기판 미세 불량을 검출, 수율 개선에 기여하고 있다.
 기존 종합반도체기업(IDM) 시장을 주로 공략했던 인텍플러스가 파운드리 공급망까지 진출하게 됐다. 이미 글로벌 주요 반도체 기판 제조사를 고객으로 확보한 인텍플러스가 수요 저변을 확대는 계기가 됐다.
 지난해 하반기부터 CoWoS 패키징 외관 검사도 준비 중이다. CoWoS는 세계 1위 파운드리 TSMC의 2.5D 패키징이다. 글로벌 AI 반도체 기업 다수가 이 CoWoS 패키징을 통해 AI 반도체 칩을 생산하고 있다. TSMC의 외주패키징테스트(OSAT) 협력사를 통해서 공급을 추진할 예정이다. 성사 시 미국 KLA가 주도하는 시장에서 국내 기업의 기술 역량을 인정 받는 계기가 될 것으로 전망된다.
 6월 17일 전자신문 주최로 서울 엘타워에서 개최되는 'AI 반도체 시대, '판'이 바뀐다' 컨퍼런스에서는 인텍플러스의 차별화한 반도체 기판·패키징 검사 기술력을 확인할 수 있다. 첨단 패키징에서의 검사 기술(MI)을 주제로 유승봉 인텍플러스 상무가 연단에 선다.
 AI 시대에 반도체 기판과 패키징 검사는 어떤 경쟁력을 확보해야하는지 파악할 수 있는 기회다. 검사 수요와 시장 트렌드도 제공할 전망이다.
 이번 컨퍼런스는 AI 시대의 반도체 기판과 패키징 생태계가 모여 기술 및 인적 네트워크를 구축하는 자리다. 대한민국 AI 반도체 기판·패키징 산업 역량을 키우는데 기여할 예정이다.
 행사에 대한 자세한 내용과 참관 신청은 행사 홈페이지(www.sek.co.kr/2026/techday)에서 확인할 수 있다. 
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 테크데이 프로그램
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 권동준 기자 djkwon@etnews.com
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