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[IT뉴스][테크데이, '판'이 바뀐다]〈7〉 심텍, AI 시대 첨단 패키지 기판 기술 제시

온카뱅크관리자

2026-05-27 13:57:30

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        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="Zymyz20HI7">
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="4a0c21027e64c6a46b693b40353e8456a74df96ff23782fb833eed3ccb46e2ff" dmcf-pid="5WsWqVpXOu" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="테크데이" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202605/27/etimesi/20260527134716002ivlc.png" data-org-width="700" dmcf-mid="HGtAyZhDDq" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202605/27/etimesi/20260527134716002ivlc.png" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            테크데이
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          </figure>
          <p contents-hash="4734fbe33ac6d74306483b31da8b428e4634a455aea2c2f0fa07e2240f7bc5f0" dmcf-pid="1YOYBfUZmU" dmcf-ptype="general">심텍이 인공지능(AI) 반도체 시대에 대응해 차세대 서브스트레이트 기판 기술 경쟁력 강화에 나서고 있다.</p>
          <p contents-hash="d6f0f96e410f9aaebd9b719ce941c11ef6f70838669caa8e6631e3b98c94ea51" dmcf-pid="tGIGb4u5Op" dmcf-ptype="general">심텍은 AI, 오토모티브, 5G 커넥티비티·데이터센터 등 고성능·고신뢰성이 요구되는 차세대 반도체 시장을 겨냥해 첨단 패키지 기판 개발을 진행 중이다.</p>
          <p contents-hash="f58f4f6b015bd31b2de2d4f54cdae7be236b2f912029c5a100d9937fab88698a" dmcf-pid="FHCHK871m0" dmcf-ptype="general">1987년 설립된 심텍은 충북 청주시에 본사를 둔 국내 대표 반도체 기판 전문기업이다. 반도체용 인쇄회로기판(PCB) 개발과 양산에 집중해 왔으며, 축적된 제조 경쟁력을 바탕으로 메모리 반도체와 첨단 패키지용 PCB 제품을 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 글로벌 주요 반도체 기업에 공급하고 있다. 지난해 매출은 1조4106억원 수준이다.</p>
          <p contents-hash="e151e8e5b8501e52166b42d4ff2a07bcecebe661117c8c515f25aab309d3a8ef" dmcf-pid="3XhX96ztI3" dmcf-ptype="general">심텍은 설립 초기 반도체 및 통신기기용 PCB 생산을 시작해 이후 메모리모듈용 PCB 국산화에 성공하며 반도체 기판 전문기업으로 성장했다. 1996년에는 패키징용 PCB인 BGA(Ball Grid Array) 전용 생산라인을 구축했고, 지속적인 기술 개발을 통해 고객사와 제품군을 다변화해 왔다.</p>
          <p contents-hash="7677c97ebcd785b89d1759c3273396ec5fb22eed8f77c880772dab329f0ae1e0" dmcf-pid="0ZlZ2PqFDF" dmcf-ptype="general">주요 제품군은 D램 등 메모리칩의 성능 확장을 지원하는 모듈 PCB와 각종 반도체칩 조립에 사용되는 서브스트레이트 기판이다. 특히 메모리모듈 PCB, D램 패키지용 BOC(Board On Chip) 기판, 패턴매립형기판 등은 정부로부터 세계시장 점유율 1위 제품으로 인정받아 세계일류상품에 선정된 바 있다.</p>
          <p contents-hash="5c133a9a0a3566b831b1d7203eeff8ae245824705d0acc8a45e40bde93e1100d" dmcf-pid="p5S5VQB3wt" dmcf-ptype="general">심텍은 메모리 반도체용 PCB와 패키지 서브스트레이트 분야에서 쌓아온 양산 경험을 바탕으로 AI 시대에 요구되는 고성능 기판 기술 고도화에 주력하고 있다. 미세 회로 구현, 고밀도 적층, 신호 무결성 확보 등 차세대 반도체 패키징에 필요한 기술 경쟁력을 강화해 글로벌 반도체 고객사의 요구에 대응한다는 전략이다.</p>
          <p contents-hash="b44ea3f074a2b545ba39443cc00131557a3088b508234f2ebdfcbfaef48a2f54" dmcf-pid="U1v1fxb0D1" dmcf-ptype="general">AI 반도체 확산으로 고성능 메모리와 첨단 패키징 수요가 확대되면서 반도체 기판의 역할도 커지고 있다. 데이터 처리량과 연산 성능이 빠르게 증가하면서 기판은 단순한 칩 연결 부품을 넘어 신호 전달, 전력 공급 등 핵심 성능을 좌우하는 부품으로 부상하고 있다.</p>
          <p contents-hash="c5ea353715b2b78eeb9d5a9b2a6e107c1ec83c45bb03c899829c41d093413ef0" dmcf-pid="utTt4MKpD5" dmcf-ptype="general">심텍은 오는 6월 17일 전자신문 주최로 서울 엘타워에서 개최되는 'AI 반도체 시대, '판'이 바뀐다' 컨퍼런스에 참여해 AI 시대에 요구되는 기술과 시장 동향을 제시한다. 유문상 심텍 연구개발팀장이 AI 반도체 확산에 따라 서브스트레이트 기판에 요구되는 기술 변화와 주요 개발 방향을 공유할 전망이다. 고성능 메모리와 첨단 패키징 시장에서 반도체 기판 기업의 핵심 역할을 확인할 수 있는 자리가 될 것으로 보인다.</p>
          <p contents-hash="e604b8a2d829963aba5b158b49f2a546fc1177dcbcf9fcfa86ff8b967daac107" dmcf-pid="7FyF8R9UOZ" dmcf-ptype="general">이번 컨퍼런스는 AI 시대에 대응한 반도체 기판 및 패키징 기업과 이를 뒷받침할 소재·부품·장비(소부장) 기업이 모여 기술 협력과 인적 네트워크를 구축하는 자리다. AI 주도권을 확보하기 위한 기판·패키징 생태계 주역들의 최신 사업 전략과 시장 통찰력을 제공한다.</p>
          <p contents-hash="9c177b9e0da8bcc3e5e57979474b59b448e16fdc7083c8e8c53a9edcea14f1a7" dmcf-pid="z3W36e2uwX" dmcf-ptype="general">행사에 대한 자세한 내용과 참관 신청은 행사 공식 홈페이지(www.sek.co.kr/2026/techday)에서 확인할 수 있다.<br></p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="c33b12e0ff81ba858e1b77163e5626aacfb5876df81992b123dd97d428b4bf0b" dmcf-pid="qIAIF7XSwH" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="테크데이 프로그램" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202605/27/etimesi/20260527134717257wgvw.png" data-org-width="403" dmcf-mid="XGv1fxb0Ez" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202605/27/etimesi/20260527134717257wgvw.png" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            테크데이 프로그램
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          </figure>
          <p contents-hash="98bc412d19c78a5e93838c949cf803d4c22d4fe1f918358926ba671ae7366c5d" dmcf-pid="BCcC3zZvOG" dmcf-ptype="general">박유민 기자 newmin@etnews.com</p>
         </section> 
        </div> 
        <p class="" data-translation="true">Copyright © 전자신문. 무단전재 및 재배포 금지.</p>

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