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[IT뉴스]어플라이드-TSMC 'AI 반도체' 혁신 위해 뭉쳤다…EPIC 센터서 공동 개발

온카뱅크관리자

2026-05-12 09:27:29

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">실리콘밸리 50억달러 규모…에너지 효율적 성능 구현 위한 기술 협력 [반도체레이다]</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="t6fVffPKha">
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="bd22befaf335cf97262249e4c9d6e0e93081ff47818a31cc9f78a8fd5e8d3f0b" dmcf-pid="FP4f44Q9Cg" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202605/12/552796-pzfp7fF/20260512092609385gipz.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="1sp0ppztCN" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202605/12/552796-pzfp7fF/20260512092609385gipz.jpg" width="658"></p>
          </figure>
          <p contents-hash="5314a431fa48b7bd27006d0002beba113ce44299cb56e0e896a5804656bc1d8c" dmcf-pid="3Q8488x2lo" dmcf-ptype="general">[디지털데일리 배태용기자] 어플라이드머티어리얼즈와 TSMC가 차세대 AI 시대를 위한 반도체 기술 개발 및 상용화를 가속화하는 새로운 혁신 파트너십을 체결했다.</p>
          <p contents-hash="bff85d727c4bd62618594538eeab1d33194780248d767e490bfacd4a7cf2c4cc" dmcf-pid="0x6866MVCL" dmcf-ptype="general">12일 양사에 따르면 실리콘밸리에 위치한 어플라이드 EPIC(Equipment and Process Innovation and Commercialization) 센터에서 데이터센터부터 엣지까지 에너지 효율적인 성능을 구현하기 위한 재료공학 및 장비 혁신 그리고 공정 통합 기술을 공동으로 개발할 계획이다.</p>
          <p contents-hash="51cd42f579b3b1349049637a9664398fed17163c2feba83da8b88c52e16d44f6" dmcf-pid="pMP6PPRfhn" dmcf-ptype="general">게리 디커슨 어플라이드 머티어리얼즈 회장은 "어플라이드와 TSMC가 반도체 기술 최전선에서 혁신을 이끌겠다는 공동의 신뢰를 바탕으로 오랜 기간 긴밀히 협력해왔다"고 밝혔다. 이어 "EPIC 센터에서 양사의 팀을 한데 모아 파트너십을 더욱 강화하고 제조 로드맵의 전례 없는 복잡성에 대응하기 위한 기술 개발을 가속화할 것"이라고 덧붙였다.</p>
          <p contents-hash="ccc25d98045aa5709df3a3248ab6b1bc6536a4f4fd1c6c58180c56dcdd7013ce" dmcf-pid="URQPQQe4Si" dmcf-ptype="general">미위제 TSMC 수석 부사장은 "반도체 디바이스 아키텍처가 진화함에 따라 재료공학과 공정 통합에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"고 진단했다. 또한 "글로벌 규모의 AI 과제에 대응하기 위해서는 업계 전반의 협력이 필수적이며 EPIC 센터가 차세대 기술을 위한 장비와 공정 준비를 가속하는 데 이상적인 환경을 제공한다"고 평가했다. 양사는 EPIC 센터 협력을 통해 첨단 로직 스케일링의 핵심 과제 해결을 위한 재료공학 혁신을 공동 추진할 방침이다.</p>
          <p contents-hash="f19ef5421b00008b21922003111b841bed6214ffcad555fe5c6c1d2bd3398cd6" dmcf-pid="uexQxxd8TJ" dmcf-ptype="general">AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 증가에 대응해 첨단 로직 노드 전반에서 전력과 성능 그리고 면적을 지속 개선하는 공정 기술도 개발한다. 아울러 복잡해지는 3D 트랜지스터 및 인터커넥트 구조를 정밀하게 형성하는 신소재와 차세대 제조 장비를 선보일 계획이다. 수율과 변동성 제어 그리고 신뢰성을 높이는 첨단 공정 통합 기술 혁신에도 집중할 예정이다.</p>
          <p contents-hash="3ec2ede93c4a4c2415c20b4d450dade45c655eb91ab7f8a58c0ac7a923c5e61a" dmcf-pid="7dMxMMJ6yd" dmcf-ptype="general">프라부 라자 어플라이드 머티어리얼즈 반도체 제품 그룹 사장은 "첨단 파운드리 기술 발전을 위해 새로운 협력 및 혁신 모델이 필요하다"고 강조했다. TSMC는 EPIC 센터의 창립 파트너로서 차세대 장비에 우선적으로 접근해 기술 개발에서 양산으로의 전환을 가속화할 수 있을 것이라는 설명이다. 실리콘밸리에 위치한 신규 EPIC 센터는 약 50억달러 규모로 미국 내 역대 최대 첨단 반도체 장비 R&amp;D 투자 시설로 평가받는다.</p>
          <p contents-hash="e98f6369cab321b8aaef3721d2912ed068bf9cc3ab5992072179c2911a3a74c2" dmcf-pid="zndeddLxhe" dmcf-ptype="general">일각에선 이번 파트너십이 반도체 제조 공정의 한계를 극복하고 차세대 AI 칩 공급망의 안정성을 높이는 중요한 계기가 될 것이라는 시각도 있다. 또한 EPIC 센터의 공동 혁신 프로그램이 R&amp;D 생산성과 가치 창출을 동시에 높여 기술 상용화 기간을 획기적으로 단축할 것이라는 분석도 나온다. 칩 제조사들은 안전한 협업 환경에서 어플라이드의 R&amp;D 포트폴리오에 조기 접근하고 학습 주기를 단축해 차세대 기술의 양산 전환을 앞당길 수 있을 전망이다.</p>
         </section> 
        </div> 
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