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[IT뉴스]김녹원 딥엑스 대표 “韓 피지컬 AI 수출 국가로 만들 것”…삼성 2나노 적용 차세대 칩 2027년 양산

온카뱅크관리자

2026-04-14 10:47:33

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 칩·하드웨어·소프트웨어 3단계 풀스택 전략 칩 DX-M1, 발열·전력·원가 등 전 영역 우위 ‘제로 이팩트 전환’으로 엔비디아서 딥엑스로 피지컬AI 칩 DX-M2 내년 양산…초전력으로 최대 성능 구현
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 <img alt="김녹원 딥엑스 대표가 14일 경기도 판교 딥엑스 본사에서 열린 기자 간담회에서 참석해 발언하고 있는 모습 [차민주 기자/chami@]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202604/14/ned/20260414104104461znwf.png" data-org-width="1280" dmcf-mid="yCCmNI4qZO" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202604/14/ned/20260414104104461znwf.png" width="658">
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 김녹원 딥엑스 대표가 14일 경기도 판교 딥엑스 본사에서 열린 기자 간담회에서 참석해 발언하고 있는 모습 [차민주 기자/chami@]
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 [헤럴드경제=차민주 기자] “한국을 피지컬 인공지능(AI) 수출 국가로 만드는 데 핵심 역할을 하겠습니다.” (김녹원 딥엑스 대표)
 AI 반도체 기업 딥엑스가 자체 칩 기술·하드웨어 플랫폼·소프트웨어 생태계를 연결하는 피지컬 AI 풀스택 전략을 발표했다. 이어 삼성 파운드리 2나노 공정을 적용한 차세대 칩 DX-M2을 2027년 양산해 한 단계 진화한 AI 인프라를 구축하겠단 계획도 밝혔다.
 김녹원 딥엑스 대표는 14일 경기도 판교 딥엑스 본사에서 열린 기자간담회에 참석해 “TSMC가 지금의 대만을 만들어낸 것처럼, 딥엑스는 대한민국의 피지컬 AI 반도체 산업을 건설하겠다”며 “중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU) 시대에 외산 기술에 종속됐던 역사를 피지컬 AI 시대에는 반복하지 않을 것”이라고 했다.
 딥엑스는 이날 자사를 ‘피지컬 AI 인프라 기업’으로 선언하고, 칩·하드웨어 플랫폼·소프트웨어 생태계를 연결하는 3단계 풀스택 전략을 공개했다.
 딥엑스가 피지컬 AI에 최적화된 확장형 AI 칩을 제공하면, 어드벤텍·델·라즈베리파이 등 하드웨어 파트너가 이를 기반으로 산업별 플랫폼과 응용 제품을 개발하는 것이 골자다. 이어 울트라리틱스·바이두 등 소프트웨어 파트너들의 AI 모델까지 더하겠단 계획도 세웠다.
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 <img alt="김녹원 딥엑스 대표 [딥엑스 제공]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202604/14/ned/20260414104104779zyvv.png" data-org-width="1280" dmcf-mid="WUgi6o3Gts" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202604/14/ned/20260414104104779zyvv.png" width="658">
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 김녹원 딥엑스 대표 [딥엑스 제공]
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 아울러 딥엑스는 AI 풀스택 전략의 출발점으로 칩 설계 경쟁력을 꼽았다. 현재 이 회사가 양산 중인 DX-M1의 평균 소비전력은 2~3W다. 같은 연산을 수행할 때 그래픽처리장치(GPU) 대비 전력 효율이 20배 높고, 가격은 GPU 대비 약 10분의 1 수준으로 저렴하다. 이로써 발열·전력·제조원가 전 영역에서 우위를 확보했다고 딥엑스는 강조했다.
 엔비디아 중심의 AI 개발 환경에서 딥엑스 칩 플랫폼으로 손쉽게 이전할 수 있는 ‘제로 이팩트(Zero Effort) 전환’ 전략도 공개됐다. 딥엑스에 따르면 자사 소프트웨어 플랫폼 ‘DXNN’은 AI 모델의 변환부터 추론 실행까지 통합 지원, GPU에서 학습한 모델을 딥엑스 칩에서 구동 가능하도록 돕는다.
 로봇 분야에서는 ‘DX-뉴턴’이 해당 역할을 담당한다. DX-뉴턴은 엔비디아 아이작 ROS와 딥엑스 하드웨어 사이의 호환성을 높이는 응용 프로그램 인터페이스(API) 레이어다.
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 김녹원 딥엑스 대표가 14일 경기도 판교 딥엑스 본사에서 열린 기자 간담회에서 참석해 발언하고 있는 모습 [차민주 기자/chami@]
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 딥엑스는 차세대 칩 ‘DX-M2’의 개발 계획도 발표했다. 이는 삼성 파운드리 2나노 공정을 최초로 적용한 피지컬 AI 칩으로, 2027년 양산을 목표로 한다. 5W 미만의 초저전력으로 최대 80TOPS(초당 80조 회 연산) 성능을 구현하는 것이 골자다.
 딥엑스는 DX-M2를 통해 수백억~수천억 파라미터급 생성형 AI 모델을 배터리로 작동되는 디바이스에서 구동하겠단 비전을 제시했다. 지금까지 데이터센터에서만 가능했던 AI 역량을 초저전력 기기에서 구현, 피지컬 AI 시대를 열겠다는 포부다.
 김녹원 대표는 “엔비디아가 GPU와 CUDA로 AI의 길을 닦았다면, 딥엑스는 DX-M1과 DX-M2, DX-뉴턴으로 피지컬 AI의 길을 닦겠다”며 “칩 위에 하드웨어 파트너가 모듈을 얹고, 소프트웨어 파트너가 응용을 올리면 레고 블록처럼 AI가 완성되는 생태계가 딥엑스가 만들 피지컬 AI 인프라”라고 했다.
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