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[IT뉴스]SK하이닉스, 스페인 팹리스 투자…RISC-V 기반 AI칩 설계 강화
온카뱅크관리자
조회:
30
2026-04-14 07:47:29
<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">4월 펀딩 라운드 참여…세미다이내믹스 지분 투자<br>"RISC-V, 비용·전력 효율 유리…HBM 전략과 연결"</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="ZYb5lWe4J9"> <p contents-hash="3e8911362cc8cb4c24809a167a16d043adb8915797473dee6e07f156ec2cfa63" dmcf-pid="5GK1SYd8MK" dmcf-ptype="general">[아이뉴스24 권서아 기자] SK하이닉스가 스페인 반도체 설계(팹리스) 기업 세미다이내믹스에 투자하며 인공지능(AI) 반도체 설계 생태계 확장에 나섰다.</p> <p contents-hash="b53be8bede83225e5130354126de5149dde436b15d8904523c587c3d0d835105" dmcf-pid="1H9tvGJ6nb" dmcf-ptype="general">13일 세미다이내믹스에 따르면 SK하이닉스는 이달 세미다이내믹스가 진행한 펀딩 라운드(자금 조달)에 투자자로 참여했다. 투자 규모는 공개되지 않았으며, 회사 측은 차세대 기술 관련 시장 리서치(연구) 차원의 소액 투자라는 입장이다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="f9c1e9811b3eefd5ee60a304c89b68307db1d9ae82477ae6dcd92c85d0fd9fab" dmcf-pid="tX2FTHiPJB" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="개방형 아키텍처인 '리스크-파이브(RISC-V)' 반도체를 형상화한 이미지. [사진=세미다이내믹스 홈페이지 캡처]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202604/14/inews24/20260414074639238tjpw.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="HyBZhyRfMV" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202604/14/inews24/20260414074639238tjpw.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 개방형 아키텍처인 '리스크-파이브(RISC-V)' 반도체를 형상화한 이미지. [사진=세미다이내믹스 홈페이지 캡처] </figcaption> </figure> <p contents-hash="4f8e834793f8f77aacc8ca07483b7fc63a56ad505aabe8128c526ab840ae8bbc" dmcf-pid="FZV3yXnQiq" dmcf-ptype="general">세미다이내믹스는 개방형 명령어 구조인 '리스크-파이브(RISC-V)' 기반 프로세서 설계 기술(IP)을 보유한 팹리스다. AI 연산 구조에 맞춰 칩을 설계할 수 있는 점이 특징으로 꼽힌다.</p> <p contents-hash="5fa46c42b431b31660ee56fa60e7caee8bae63fa5b2f3aeaaeadc18ba3f4ab71" dmcf-pid="35f0WZLxMz" dmcf-ptype="general">특히 이 회사는 자체 설계 자산(IP)인 '가질리온(Gazzillion)'을 기반으로 메모리 활용 효율을 극대화하는 아키텍처(칩 구동 방식을 정해주는 지침)를 구축하고 있다.</p> <p contents-hash="e9f4251f5a1c0a3f1e7e29704eb666574220e83a7f03a16e790a465e2da66f85" dmcf-pid="014pY5oMe7" dmcf-ptype="general">기존 고대역폭메모리(HBM) 중심 구조 대비 더 큰 메모리 용량을 활용할 수 있도록 설계된 것이 특징이다.</p> <p contents-hash="ff7f0d7943b240070b2f79702e6ee0e8d70c235ea41f35ec14fa3ebe2c18cd4f" dmcf-pid="pt8UG1gRnu" dmcf-ptype="general">해당 기술은 일종의 '두뇌' 장치인 연산 코어부터 텐서 연산 유닛, 데이터 흐름을 담당하는 메모리 서브시스템 전반에 적용돼 칩 전체의 처리 효율을 끌어올리는 구조다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="fa857a46dad982d078ba424090c59eb4cdb2144577c0edd258f561b2f00e2b2f" dmcf-pid="UF6uHtaeLU" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="SK하이닉스 이천캠퍼스 전경. [사진=권서아 기자]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202604/14/inews24/20260414074639470edph.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="XGxq50Aid2" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202604/14/inews24/20260414074639470edph.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> SK하이닉스 이천캠퍼스 전경. [사진=권서아 기자] </figcaption> </figure> <p contents-hash="bdab0ddb8c6dd733d45a610b992ddfd98e37ab5d0267fb295a9f43400b267ba7" dmcf-pid="u3P7XFNddp" dmcf-ptype="general">세미다이내믹스는 최근 TSMC의 3㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정을 활용한 칩 테이프아웃(설계완료)을 완료하며 기술력을 입증했다.</p> <p contents-hash="e422e6110cdd5f496d42630e45d0b9c521502209f40cf71b3cfc4f83015aafa6" dmcf-pid="70QzZ3jJM0" dmcf-ptype="general">이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 "기존 중앙처리장치(CPU) 설계는 영국 팹리스 '암(ARM)' 기반 등에서 비용이 많이 들지만, RISC-V는 개방형(오픈소스)이라 비용 부담이 적다"며 "AI 연산에 맞게 원하는 구조로 설계할 수 있다는 점이 강점"이라고 설명했다.</p> <p contents-hash="4a91dbf13206ff5d877b865ac9d937c975326185bba367e33d4bf8eb8017118d" dmcf-pid="zWBZhyRfJ3" dmcf-ptype="general">이어 "설계 구조를 단순화하고 필요한 기능 위주로 구성할 수 있어 소비전력 측면에서도 유리하다"며 "AI 반도체를 효율적으로 설계하려면 이런 설계 방식이 필요한 상황"이라고 말했다.</p> <p contents-hash="16e79097978e08dd09bf24bf6dd88b81b37b0ecc11323f76f141ede0dad359a4" dmcf-pid="qYb5lWe4RF" dmcf-ptype="general">또 "SK하이닉스는 파운드리(반도체 위탁생산)가 없는 구조이기 때문에, HBM을 중심으로 한 AI 메모리 경쟁력을 강화하려면 RISC-V 설계 역량을 가진 팹리스 기업과의 협력이 필요하다"며 "이번 투자는 그런 방향의 투자로 볼 수 있다"고 덧붙였다.</p> <p contents-hash="c535bf26af2dfdae83164bdf4415cac4ef55532561ab3898fe7f35834cd59c8f" dmcf-pid="BGK1SYd8it" dmcf-ptype="general">세미다이내믹스는 이번 투자를 통해 차세대 AI 인프라 개발에 속도를 낼 계획이다. 대규모 언어모델(LLM)과 에이전틱(Agentic) AI 확산으로 추론 과정이 길어지면서, 연산 성능보다 메모리 용량과 데이터 이동 효율이 시스템 성능을 좌우하는 비중이 커지고 있기 때문이다.</p> <p contents-hash="f064df061cc91f5befbed6cb6c890d88cd658f957f6777d1cec3bdb63db6b82a" dmcf-pid="bH9tvGJ6J1" dmcf-ptype="general">회사는 기존 HBM 기반 시스템 대비 더 큰 메모리 용량을 지원하는 구조를 통해 대형 모델과 KV 캐시(추론 시 계산된 결과를 저장하는 것), 확장된 컨텍스트 처리를 가능하게 한다.</p> <p contents-hash="8b40c8e777ebf16cecca1b245fbaf1559a2bc88bac3c11503f678d7152aa1ca1" dmcf-pid="KX2FTHiPe5" dmcf-ptype="general">이를 통해 서버 랙당 처리 가능한 사용자 수를 늘려 토큰(인공지능 모델이 처리·생산하는 데이터의 단위)당 비용 절감을 유도할 수 있다고 설명했다.</p> <p contents-hash="15e5f46d49fcdbb2b41aa681076560f3be269e6faf7901ded11a51265f5d44a9" dmcf-pid="9ZV3yXnQiZ" dmcf-ptype="general">한편, 미국 팹리스 엔비디아도 최근 RISC-V 기반 IP 기업 사이파이브의 약 4억달러(약 6000억원) 규모 투자 라운드에 참여하며 전략적 협력 관계를 구축했다.</p> <address contents-hash="5f7f01b14a27d15535a918faa0a2ebf15b31f1c22e8ed46b38b111797f34794b" dmcf-pid="25f0WZLxJX" dmcf-ptype="general">/권서아 기자<a href="mailto:seoahkwon@inews24.com" target="_blank">(seoahkwon@inews24.com)</a> </address> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 아이뉴스24. 무단전재 및 재배포 금지.</p>
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