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[IT뉴스]인텔, 머스크 손 잡았다...36조 프로젝트 '테라팹' 참여 공식화

온카뱅크관리자

2026-04-08 08:57:30

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> 미국내 자율주행·로봇용 칩 생산 역량 내재화... EUV 장비 수급이 변수 
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 (지디넷코리아=권봉석 기자)인텔이 7일(현지시간) X를 통해 일론 머스크가 추진하는 250억 달러(약 36조원) 규모 반도체 생산 프로젝트 '테라팹' 프로젝트 합류를 공식화했다.
 테슬라는 테라팹을 통해 국제 정세와 관세 문제와 무관한 미국 내 안정적인 반도체 공급망을 얻는 것이 목표다. 인텔은 테라팹에 참여해 대형 고객사를 확보하고 미국 내 생산 역량을 강화할 수 있다.
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 <img alt="테슬라와 xAI, 스페이스X가 추진하는 반도체 생산시설 프로젝트 '테라팹' 로고. (사진=테슬라)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202604/08/ZDNetKorea/20260408084925413lozv.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="Qwf3IA71la" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202604/08/ZDNetKorea/20260408084925413lozv.jpg" width="658">
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 테슬라와 xAI, 스페이스X가 추진하는 반도체 생산시설 프로젝트 '테라팹' 로고. (사진=테슬라)
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 다만 양사의 협업 형태와 250억 달러(약 36조원)에 이르는 투자 비용 마련 방안, 장비 수급 문제 등 현실적인 제약도 여전히 남아 있다. 테라팹 구상이 실제로 실현될 수 있을지는 여전히 미지수다.
 일론 머스크, 3월 '테라팹' 구상 구체화
 테라팹은 일론 머스크가 주도하는 초대형 반도체 생산 프로젝트로 테슬라와 스페이스X 등 관련 기업이 이용하는 반도체를 직접 조달하려는 구상에서 시작됐다.
 지난 1월 말 실적발표에서 일론 머스크는 "3~4년 내 반도체 공급 부족이 예상되는 상황에서 이를 막으려면 반도체 생산과 패키징을 모두 처리할 수 있는 자체 시설이 반드시 필요하다"고 밝힌 바 있다.
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 <img alt="2026년 3월 미국 텍사스 주 오스틴에서 테라팹 구상을 밝히는 일론 머스크. (사진=유튜브 갈무리)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202604/08/ZDNetKorea/20260408084926664wyzr.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="ybzGki1yCo" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202604/08/ZDNetKorea/20260408084926664wyzr.jpg" width="658">
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 2026년 3월 미국 텍사스 주 오스틴에서 테라팹 구상을 밝히는 일론 머스크. (사진=유튜브 갈무리)
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 이어 지난 3월 21일에는 미국 텍사스 주 오스틴에서 테라팹 프로젝트를, 22일에는 반도체 공장 건설 계획을 공개했다. 그러나 반도체 생산에 반드시 필요한 각종 장비 도입 계획과 이를 활용한 공정 기술에 대한 구체적인 내용은 내놓지 못했다.
 인텔 "테라팹 프로젝트 참여" 공식화
 테슬라는 테라팹 핵심 요소인 공정 기술과 생산 역량을 공급할 파트너로 인텔 파운드리를 선택했다.
 인텔은 7일(현지시간) 공식 X 계정에 립부 탄 CEO와 일론 머스크가 함께 찍은 사진을 공개하고 "스페이스X, xAI, 테슬라와 함께 테라팹 프로젝트에 참여해 실리콘 제조 기술 재구성을 지원하게 됐다"고 밝혔다.
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 <img alt="7일(현지시간) 인텔이 공식 X에 테라팹 참여 의사를 밝혔다. (사진=X)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202604/08/ZDNetKorea/20260408084927899paoj.jpg" data-org-width="366" dmcf-mid="qWpTNRHll9" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202604/08/ZDNetKorea/20260408084927899paoj.jpg" width="658">
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 7일(현지시간) 인텔이 공식 X에 테라팹 참여 의사를 밝혔다. (사진=X)
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 이어 "대규모로 초고성능 칩을 설계, 제조 및 패키징할 수 있는 인텔의 역량은 테라팹이 인공지능 및 로봇 공학의 미래 발전을 뒷받침할 연간 1테라와트(TW)급 컴퓨팅 성능을 생산하려는 목표를 가속화하는 데 도움이 될 것"이라고 설명했다.
 테슬라는 공급망, 인텔은 외부 고객사 확보
 인텔은 현재 미국 내에서 2나노 이하급 반도체를 대량 생산 가능한 유일한 회사다. 미국 애리조나 주에 2023년 완공한 '팹52'에서 1.8나노급 '인텔 18A' 공정을 활용해 코어 울트라 시리즈3, 제온6+ 등 PC/서버용 프로세서를 생산중이다.
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 <img alt="미국 애리조나 주 오코틸로 소재 인텔 반도체 생산시설. (사진=지디넷코리아)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202604/08/ZDNetKorea/20260408084929206bzvs.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="BHvzTr9USK" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202604/08/ZDNetKorea/20260408084929206bzvs.jpg" width="658">
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 미국 애리조나 주 오코틸로 소재 인텔 반도체 생산시설. (사진=지디넷코리아)
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 반도체 직접 생산 경험이 없는 테슬라는 인텔의 공정 기술과 대규모 생산 역량을 활용해 시행착오와 시간, 비용을 최소화할 수 있다. 인텔 역시 테슬라와 스페이스X, xAI 등 대규모 고객사를 확보하고 미국 내 생산 역량을 확대할 수 있다.
 테슬라는 이미 지난 해 슈퍼컴퓨터용 칩 '도조(Dojo)' 생산 공정 중 패키징에서 인텔 파운드리 의사를 밝히기도 했다. 테슬라 입장에서는 안정적인 칩 공급망 확보, 인텔 입장에서는 대형 고객 확보라는 이해관계가 맞아 떨어진 결과다.
 재원·장비 확보 여전히 과제로 남아
 테라팹 프로젝트는 가장 큰 변수였던 반도체 공정기술을 인텔 참여로 해결했다. 그러나 250억 달러(약 36조원) 가량의 재원 확보와 함께 반도체 생산에 반드시 필요한 극자외선(EUV) 노광장비 공급 상황 등이 여전히 해결할 과제로 남아있다.
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 <img alt="ASML은 지난 7월 2세대 제품인 트윈스캔 EXE:5200B 첫 제품을 출하했다고 밝혔다. (자료=ASML)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202604/08/ZDNetKorea/20260408084930518stiq.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="b9BnbFNdCb" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202604/08/ZDNetKorea/20260408084930518stiq.jpg" width="658">
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 ASML은 지난 7월 2세대 제품인 트윈스캔 EXE:5200B 첫 제품을 출하했다고 밝혔다. (자료=ASML)
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 현재 EUV 노광장비 공급사는 네덜란드 ASML이 유일하다. 2나노급 이하 초미세 공정 실현에는 ASML이 생산하는 '트윈스캔 EXE:5200B' 등 최신 장비가 반드시 필요하다.
 하지만 파운드리에 이어 삼성전자, SK하이닉스 등 메모리 반도체 제조사들이 주문을 늘리며 공급 역량에 큰 압박을 받고 있다. 실제 장비 반입부터 생산 가능한 시점을 고려하면 2028년 이후가 될 것으로 보인다.
 립부 탄 "테라팹, 반도체 제조 근본적인 변화" 평가
 립부 탄 인텔 CEO는 "일론 머스크는 산업 전반을 재구성해온 입증된 혁신가"라며 "테라팹은 반도체 제조 방식에 근본적인 변화를 가져올 프로젝트”라고 평가했다.
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 <img alt="2026년 1월 코어 울트라 시리즈3 프로세서 출시 행사에 참석한 립부 탄 인텔 CEO. (사진=지디넷코리아)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202604/08/ZDNetKorea/20260408084931792ocel.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="KnYKGI4qSB" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202604/08/ZDNetKorea/20260408084931792ocel.jpg" width="658">
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 2026년 1월 코어 울트라 시리즈3 프로세서 출시 행사에 참석한 립부 탄 인텔 CEO. (사진=지디넷코리아)
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 이어 "인텔은 해당 전략적 프로젝트의 파트너로 참여하게 된 것을 자랑스럽게 생각하며 향후 긴밀히 협력할 것"이라고 덧붙였다. 다만 인텔과 테슬라 모두 구체적인 협력 방식이나 일정까지 공개하지는 않았다.
 인텔 주가는 전날(6일) 대비 4.19% 오른 52.91달러로 마감했다. 이후 장외 거래에서 2.8% 상승한 54달러 선에서 거래되고 있다. 반면 테슬라 주가는 1.75% 내린 346.65 달러로 마감했다.
 8일 인텔 관계자는 "X에 공개한 사진과 메시지 이외에 별도 설명하거나 답변할 내용이 없다"고 밝혔다.
 권봉석 기자(bskwon@zdnet.co.kr)
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