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[IT뉴스]리벨리온, 차세대 AI칩 '리벨 100'으로 명칭 변경...왜?

온카뱅크관리자

2026-03-30 16:07:34

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> 고객 편의성 극대화 위해 네이밍 개편..."속도·메모리 H200 넘었다" 
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 (지디넷코리아=전화평 기자)국내 대표 AI 반도체 스타트업 리벨리온이 자사의 차세대 신경망처리장치(NPU) 명칭을 기존 '리벨 쿼드(REBEL-Quad)'에서 '리벨 100(REBEL 100)'으로 공식 변경하기로 했다. 칩 이름 하나로 전체 제품 라인업을 부르던 기존 방식에서 벗어나, 고객 편의성을 극대화하기 위한 직관적인 네이밍 개편이다.
 30일 반도체 업계에 따르면 리벨리온은 올해 하반기 양산을 시작하는 차세대 칩을 '리벨 100'으로 명칭을 바꿨다.
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 <img alt="명칭을 변경한 '리벨100' 칩과 카드.(사진=리벨리온)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202603/30/ZDNetKorea/20260330160227229puws.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="pfj6xbvmv3" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202603/30/ZDNetKorea/20260330160227229puws.jpg" width="658">
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 명칭을 변경한 '리벨100' 칩과 카드.(사진=리벨리온)
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 이러한 명칭 개편의 배경에는 1세대 칩인 '아톰(ATOM)' 출시 당시의 뼈아픈(?) 경험이 작용한 것으로 풀이된다. 전세대 칩인 아톰은 개별 칩과 카드, 서버 등 여러 제품을 하나의 이름으로 묶어 불렀다. 그러다 보니 고객 입장에서 헷갈린다는 피드백이 이어진 것이다.
 이에 따라 칩 자체는 '리벨 100'으로 부르며, 이를 탑재한 카드는 '리벨 카드', 서버는 '리벨 서버'로 직관적인 세분화를 단행했다. 신제품 실물이 본격적으로 고객에게 가기 전에 선제적으로 이름 체계를 확립하려는 목적으로 풀이된다.
 리벨리온 관계자는 이에 대해 “명칭을 변경하는 것은 맞다”며 “31일 홈페이지에 새로운 명칭이 업데이트될 예정”이라고 말했다.
 엔비디아 'H200' 넘었다…실전 연산 성능 우위·3GB 더 큰 메모리 확보
 새로운 이름을 단 '리벨 100'은 최근 내부 벤치마크 테스트 결과, 시장의 기준점인 엔비디아의 최신 AI 칩 'H200'과 대등하거나 이를 소폭 상회하는 성능을 기록했다.
 세부 성능 비교 지표를 살펴보면 그 차이가 더욱 명확히 드러난다. 세계 최고 권위 반도체 설계 학회인 ISSCC 2026 발표 자료에 따르면 리벨 100의 FP16(16비트 부동소수점) 연산 성능은 1 페타플롭스(PFLOPS)로 H200(0.99 PFLOPS)과 대등한 수준을 기록했다.
 나아가 최근 리벨리온 내부에서 대형언어모델(LLM)을 구동해 진행한 실제 추론 벤치마크 테스트에서는 리벨 100이 H200을 핵심 연산 속도 면에서 앞섰다. 단일 요청 및 대규모 동시 요청 환경 모두에서 리벨 100은 H200 대비 전반적인 텍스트 생성 속도 지표에서 약 1.4배에서 최대 1.7배가량 더 빠른 수치를 기록했다.
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 <img alt="삼성전자 HBM3E D램.(사진=삼성전자)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202603/30/ZDNetKorea/20260330160228529opoo.png" data-org-width="639" dmcf-mid="8T73UGNdyS" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202603/30/ZDNetKorea/20260330160228529opoo.png" width="658">
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 삼성전자 HBM3E D램.(사진=삼성전자)
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 특히 눈에 띄는 것은 메모리 사양이다. 두 칩의 메모리 대역폭은 동일하지만, 가용 메모리 용량에서 리벨 100은 144GB를 확보해 엔비디아 H200(141GB)보다 3GB 더 높은 수치를 보였다.
 업계에 따르면 엔비디아 H200은 144GB의 용량 중 3GB를 에러 정정 코드(ECC) 등 보조 오버헤드 영역으로 할당한다. 실제 가용 용량은 141GB인 셈이다. 반면 리벨 100은 144GB를 온전히 사용자에게 제공한다. 독자적인 칩렛(Chiplet) 아키텍처가 이를 가능하게 한 것으로 보인다.
 리벨 100은 삼성전자 4나노 파운드리 공정으로 양산되며, 차세대 메모리인 HBM3E를 탑재했다. 세계 최초로 UCIe 다이-투-다이(Die-to-Die) 인터페이스를 적용해 4개의 칩렛을 하나의 칩처럼 구동시키는 아키텍처를 구현해 냈다. 이를 통해 설계 전력(TDP)을 최대 600W로 억제, 동일한 성능을 내는 엔비디아 H200(700W) 대비 전력 소모를 약 15% 이상 줄이는 전력 효율을 달성했다.
 리벨리온은 이러한 하드웨어 경쟁력을 바탕으로 올해 시장 안착에 속도를 낼 계획이다. 현재 리벨리온은 xAI, 오픈AI 등 글로벌 빅테크 기업들과 협력을 진행하고 있다.
 전화평 기자(peace201@zdnet.co.kr)
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