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[IT뉴스]ST, AI 데이터센터용 실리콘 포토닉스 PIC100 양산

온카뱅크관리자

2026-03-25 11:37:34

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        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
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          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="4c1825fc8d5e07b113efe80a851d2d7dcacaf3f2e154b5ea7f412134580adf34" dmcf-pid="8BVSWDGhvw" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202603/25/552796-pzfp7fF/20260325113629773cphm.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="fctjEewaCm" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202603/25/552796-pzfp7fF/20260325113629773cphm.jpg" width="658"></p>
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          <p contents-hash="872f431d87b5c410d0383fb6170231a455b344e734f120b6b3820d721a4b2d47" dmcf-pid="6bfvYwHlvD" dmcf-ptype="general">[디지털데일리 김문기기자] ST마이크로일렉트로닉스가 글로벌 주요 하이퍼스케일러들의 데이터센터 및 인공지능(AI) 클러스터 광 인터커넥트용 최첨단 실리콘 포토닉스 기반 'PIC100' 플랫폼 대량 생산에 돌입했다고 25일 밝혔다.</p>
          <p contents-hash="c0298174e9d47fdbd935d6f2a49ce8fb3479de9515feb03b211e132731ea327c" dmcf-pid="PvGna6jJWE" dmcf-ptype="general">800G 및 1.6T PIC100 트랜시버는 급증하는 AI 워크로드에 대응해 높은 대역폭과 낮은 지연 시간, 우수한 에너지 효율성을 제공한다. 수년간의 실리콘 포토닉스 혁신을 바탕으로 개발된 이 플랫폼은 실리콘 및 질화규소(SiN) 도파관 손실을 각각 0.4 dB/cm 및 0.5 dB/cm로 낮췄으며, 향상된 변조기 및 포토다이오드 성능과 혁신적인 에지 커플링(edge coupling) 기술 등 최첨단 광학 성능을 지원한다.</p>
          <p contents-hash="aa02425a77d7ac5c300fbc05299f891709b873a6ddad434799de7e3538528766" dmcf-pid="QTHLNPAiSk" dmcf-ptype="general">ST마이크로일렉트로닉스는 PIC100 양산과 병행하여 차세대 기술인 'PIC100 TSV' 플랫폼도 선보일 계획이다. PIC100 TSV는 실리콘 관통 전극(TSV) 기술을 통합해 광 연결 밀도와 모듈 통합도, 시스템급 열 효율을 향상시킨 플랫폼이다. 이는 차세대 니어 패키지 광학(NPO) 및 공동 패키징 광학(CPO)을 지원하도록 설계됐으며, 광-전자 통합 수준을 심화하려는 하이퍼스케일러들의 장기 로드맵에 부합한다.</p>
          <p contents-hash="db83e589e8776bfde969faa7e26ac7d945995f6e65f74ca98fb48bad8d7f9596" dmcf-pid="xyXojQcnvc" dmcf-ptype="general">시장조사업체 라이트카운팅(LightCounting)에 따르면 데이터센터 플러그형 광학 모듈 시장은 2025년부터 2030년까지 연평균 성장률(CAGR) 17%를 기록하며 340억 달러를 상회할 전망이다. 특히 실리콘 포토닉스 변조기를 통합한 트랜시버 비중은 2025년 43%에서 2030년 76%까지 증가할 것으로 예상된다. ST마이크로일렉트로닉스는 이러한 시장 수요에 맞춰 2027년까지 생산 능력을 4배로 확대하고 2028년 추가 확장을 추진할 방침이다.</p>
          <p contents-hash="02e2b7d7540d76191871f91f45a947f2a43bd59e7f0abc54d58f73a384cc7266" dmcf-pid="yxJtpTu5hA" dmcf-ptype="general">파비오 구알란드리스 ST마이크로일렉트로닉스 품질, 제조 및 기술 부문 사장은 "ST의 기술 플랫폼과 300mm 대규모 제조 라인이 결합되면서 AI 인프라 슈퍼사이클을 지원하는 데 경쟁 우위를 확보하게 되었다"라며 "2027년까지 생산량을 4배 이상 늘릴 수 있도록 설비 증설을 실행 중이며, 이러한 신속한 확장은 고객들의 장기 생산 능력 예약에 대한 확고한 약정에 힘입어 전적으로 뒷받침되고 있다"고 말했다.</p>
          <p contents-hash="dd64d5e337348edb136a5f353021b95e1f4bd68b2c184fb20732c6298c999d94" dmcf-pid="WMiFUy71Sj" dmcf-ptype="general">블라디미르 코즐로프 라이트카운팅 박사는 "ST의 선도적 실리콘 포토닉스 플랫폼과 적극적인 생산 능력 확장 계획은 하이퍼스케일러들에게 안정적이고 장기적인 공급, 예측 가능한 품질, 높은 제조 및 공급망 탄력성을 제공할 수 있는 ST의 역량을 잘 보여준다"고 강조했다.</p>
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        </div> 
        <p class="" data-translation="true">Copyright © 디지털데일리. All rights reserved. 무단 전재 및 재배포 금지.</p>

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