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[IT뉴스]전영현 삼성전자 부회장 "에이전틱 AI 전력 장벽, 삼성 메모리 기술로 넘을 것"

온카뱅크관리자

2026-03-25 10:37:34

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">[인더스트리 AI] 삼성전자, Arm ‘AGI CPU’ 연합 합류 및 차세대 HBM 최적화 협력</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="Fr5vLfgRWP">
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="2ca7a7cdd8ed57147d70bef178b0865f8ae062b8f5e124005547a01655b3a545" dmcf-pid="3m1To4ael6" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202603/25/552796-pzfp7fF/20260325103058327amtv.png" data-org-width="640" dmcf-mid="tJYIebJ6WQ" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202603/25/552796-pzfp7fF/20260325103058327amtv.png" width="658"></p>
          </figure>
          <p contents-hash="bb53378c4a556d9b2d052588e5aa1ba49c2e5ee356c26a679ee7801ac04a4aac" dmcf-pid="0styg8NdT8" dmcf-ptype="general"><strong>"에이전틱 인공지능(AI) 시대의 데이터센터는 단순히 계산만 하는 곳이 아니라 스스로 추론하고 실행하는 지능형 공간으로 변모하고 있다. 삼성전자는 Arm의 신규 중앙처리장치(CPU) 아키텍처와 최첨단 고대역폭메모리(HBM) 기술을 결합해 전력 효율의 한계를 돌파하는 혁신적인 솔루션을 제공할 것이다."</strong></p>
          <p contents-hash="1c799fc4d88cbf93812b56b6a70b1ee5f5803b097ccde55e58ab87ea404972bc" dmcf-pid="pOFWa6jJl4" dmcf-ptype="general">[디지털데일리 김문기기자] 삼성전자가 Arm의 차세대 중앙처리장치(CPU)인 'Arm AGI CPU'를 기반으로 한 에이전틱 인공지능(AI) 생태계 구축을 위해 고대역폭메모리(HBM) 및 파운드리 기술 협력을 강화한다.</p>
          <p contents-hash="6a8407be042538c0fd22df2806b3bded26a58d3dce07050ae33ada896b087744" dmcf-pid="UI3YNPAiWf" dmcf-ptype="general">전영현 삼성전자 대표(부회장)는 24일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 개최된 'Arm 에브리웨어(Arm Everywhere)' 컨퍼런스를 통해 Arm의 자체 설계 실리콘인 Arm AGI CPU와 삼성의 첨단 반도체 솔루션 간의 시너지 창출 방안을 공유했다. 이 자리에서 삼성전자는 글로벌 AI 데이터센터(AIDC) 인프라를 지탱하는 핵심 파트너로 등장했다.</p>
          <p contents-hash="f165abf373445ef3bbacb61c3308bb210a0b397fa4766d56534c759ab3837dff" dmcf-pid="uC0GjQcnCV" dmcf-ptype="general">삼성전자는 5세대 HBM(HBM3E)을 포함한 최신 메모리 제품군을 Arm 아키텍처에 최적화하여 공급한다. 이를 통해 에이전틱 AI 워크로드의 전력 병목 현상을 해결하는 데 집중한다. CPU와 메모리 간의 데이터 전송 효율을 극대화하고 시스템 전체의 전력 소모를 절감하는 설계를 구현할 계획이다. 이는 1기가와트(GW)당 1억2000만 개의 CPU 코어를 요구하는 차세대 데이터센터의 물리적 한계를 극복하기 위한 조치다.</p>
          <p contents-hash="ff01f3a8a2ca41c90bea5b1575df5410955c3bc488a6fee453245c5b9a7ac60a" dmcf-pid="7hpHAxkLW2" dmcf-ptype="general">파운드리와 메모리를 아우르는 통합 솔루션 역량도 강조했다. 전 부회장은 "AI 데이터센터가 진화함에 따라 플랫폼은 현대 애플리케이션에 필요한 용량과 대역폭을 제공하는 첨단 메모리 기술의 지원을 받아야 한다"며 "삼성은 Arm과의 지속적인 파트너십을 통해 고객사들이 보다 똑똑하고 빠른 AI 시스템을 구축할 수 있도록 지원할 예정이다"라고 말했다.</p>
          <p contents-hash="e9f4d26a9bcb4545a570cf19d26d3ea3077c2b3fe070d8437f16e966c3f14022" dmcf-pid="zlUXcMEoT9" dmcf-ptype="general">글로벌 주요 파트너사들도 삼성전자가 합류한 생태계의 확장성에 주목했다. ▲엔비디아(NVIDIA) ▲티에스엠씨(TSMC) ▲마벨(Marvell) 등 제조 및 솔루션 파트너들은 Arm AGI CPU를 중심으로 한 개방형 연합에 동참했다.</p>
          <p contents-hash="76e2416b12381048a47b5f792e8028c22e3e7a6ae11cf7da3fd95a414c19d8d3" dmcf-pid="q0QKyEYCWK" dmcf-ptype="general">모하메드 아와드(Mohammed Awad) Arm 수석 부사장은 "삼성전자와 같은 선도적인 파트너와의 협력은 에이전틱 AI 시대를 앞당기는 핵심 동력이다"라고 평했다.</p>
          <p contents-hash="9b0786967e94d9f9796e184a0d86112ff06e8e62f1659ed5223db03c4d69b099" dmcf-pid="Bpx9WDGhlb" dmcf-ptype="general">한편, 삼성전자는 향후 Arm AGI CPU 2·3 등 다세대 로드맵에 맞춰 HBM4 등 차세대 메모리 선행 개발을 지속할 방침이다. 이를 통해 1000억달러 규모로 팽창하는 AI 데이터센터 시장에서 기술 리더십을 공고히 할 계획이다.</p>
         </section> 
        </div> 
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