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[연예뉴스]젠슨 황 “그록3 LPU 제조, 삼성 땡큐”

온카뱅크관리자

2026-03-17 10:57:51

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">엔비디아, 삼성과 메모리 넘어 파운드리서 협력 확대</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="4LxACxkLMr">
          <div contents-hash="56985b2fde4d61412671383ce7b20fd2d9fdcd7df28e0cd3e281e4f9d36304ef" dmcf-pid="8oMchMEoLw" dmcf-ptype="general">
           젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 16일(현지시각) 미국 캘리포니아주 새너제이의 SAP센터에서 열린 'GTC 2026' 기조연설에서 삼성전자에 감사를 표하며 파트너십을 강조했다. 황 CEO는 "우리를 위해 '그록3 LPU' 생산을 맡아준 삼성에 고맙다"며 이같이 밝혔다.
          </div>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="a7f85212e42826c416e6a9d695a1a66e529cac6867d61a6b94978c21b1b88615" data-idxno="438913" data-type="photo" dmcf-pid="6gRklRDgnD" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 16일(현지시각) 미국 캘리포니아주 새너제이의 SAP센터에서 열린 'GTC 2026'에서 기조연설을 하고 있다. / 엔비디아 유튜브" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202603/17/552810-SDi8XcZ/20260317105753773rlei.png" data-org-width="1123" dmcf-mid="fSgIHghDem" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202603/17/552810-SDi8XcZ/20260317105753773rlei.png" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 16일(현지시각) 미국 캘리포니아주 새너제이의 SAP센터에서 열린 'GTC 2026'에서 기조연설을 하고 있다. / 엔비디아 유튜브
           </figcaption>
          </figure>
          <p contents-hash="8b6474641d5429482caebed8ba843bb3add83471c60f8ed412e8009ec5f4c12b" dmcf-pid="P719R1V7nE" dmcf-ptype="general">이번에 공개된 그록3 LPU는 엔비디아가 지난해 인수한 스타트업 그록의 기술을 기반으로 한 추론 전용 칩이다. 해당 제품은 올해 하반기 출시 예정인 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 가속기 '베라 루빈' 플랫폼에 탑재될 예정이다.</p>
          <p contents-hash="6c92069e82bcbb8da525351864535f9368ed01196a04f59692516548c58fd310" dmcf-pid="Qzt2etfzJk" dmcf-ptype="general">황 CEO는 "삼성전자가 우리를 위해 그록3 LPU 칩을 제조하고 있으며 현재 가능한 한 빠르게 생산량을 늘리는 중"이라고 설명했다. 이어 해당 칩의 시장 출하 시점을 올해 3분기쯤으로 공식화했다.</p>
          <p contents-hash="46e8392df7f8aadec9d6e6d49788cde70bbab08ec94fcce0c69110f79b62a7c9" dmcf-pid="xqFVdF4qnc" dmcf-ptype="general">이번 발표로 삼성전자는 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM)를 공급하는 것을 넘어 파운드리(반도체 위탁생산) 영역까지 협력을 확장하게 됐다. 양사는 메모리와 제조를 아우르는 '토털 AI 파트너십' 체제를 구축하게 된 셈이다.</p>
          <p contents-hash="f2b8579f8d8727dbea3ef9718c17b0af3fa7f1934c14f2d9c89edeb24672fcd0" dmcf-pid="yDgIHghDdA" dmcf-ptype="general">삼성전자는 이번 GTC 현장에서 베라 루빈 플랫폼에 들어가는 6세대 HBM4와 소캠(SOCAMM)2, SSD PM1763 등 메모리 솔루션 전반을 공급한다고 발표했다. 메모리 공급사 중 이 모든 제품이 탑재된 플랫폼 실물을 선보인 곳은 삼성전자가 유일하다.</p>
          <p contents-hash="a093f8f5f614df4f42417f76f0894eab8929a46a65f12e8a191481ac2152bc98" dmcf-pid="WwaCXalwnj" dmcf-ptype="general">삼성전자는 7세대 제품인 'HBM4E' 실물 칩과 '코어 다이' 웨이퍼를 처음 공개하며 기술력을 과시했다. HBM4E는 핀당 16Gbps 전송 속도와 4.0TB/s 대역폭을 지원해 기존 제품보다 성능이 향상됐다.</p>
          <p contents-hash="a2d2d48ba0bcf1772b6b7c73a79006f4eb63084a0dccf041879456e7c74abcc4" dmcf-pid="YrNhZNSrnN" dmcf-ptype="general">삼성전자는 1c D램 공정과 삼성 파운드리의 4나노 베이스 다이 설계 역량을 결합해 HBM4E 개발을 가속화한다는 계획이다. 이는 설계부터 제조, 패키징까지 한꺼번에 수행할 수 있는 종합반도체기업(IDM)만의 강점을 내세운 전략이다.</p>
          <p contents-hash="8fe7b2520c8d5c8bdb9786edee8477d4b0cac53a04432115b01ce0e59256b287" dmcf-pid="Gmjl5jvmia" dmcf-ptype="general">이광영 기자<br>gwang0e@chosunbiz.com</p>
         </section> 
        </div> 
        <p class="" data-translation="true">Copyright © IT조선. 무단전재 및 재배포 금지.</p>

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