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[IT뉴스]"삼성전자, 그록 생산 감사"…GTC서 부각된 삼성 파운드리

온카뱅크관리자

2026-03-17 07:17:30

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> 젠슨 황 엔비디아 CEO, 기조연설서 직접 언급 엔비디아 AI 추론칩 ‘그록’ 삼성 4나노 공정서 생산 테슬라 이어 엔비디아까지…빅테크 고객 확대 
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 [아이뉴스24 박지은 기자] 엔비디아가 주최하는 세계 최대 인공지능(AI) 기술 행사 ‘GTC 2026’에서 삼성전자 파운드리가 예상치 못한 방식으로 주목을 받았다.
 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 GTC 2026 기조연설에서 차세대 AI 시스템 구조를 설명하며 삼성전자 파운드리를 직접 언급했다.
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 <img alt="젠슨황 엔비디아 CEO가 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 개막한 'GTC 2026' 무대에 오른 모습. [사진=연합뉴스]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202603/17/inews24/20260317071702857mkyj.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="Kxd3IDGhCe" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202603/17/inews24/20260317071702857mkyj.jpg" width="658">
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 젠슨황 엔비디아 CEO가 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 개막한 'GTC 2026' 무대에 오른 모습. [사진=연합뉴스]
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 황 CEO는 AI 추론용 새로운 칩을 소개하며 해당 칩이 삼성전자 파운드리에서 생산될 예정이라고 밝혔다. 그는 발표 과정에서 “우리에게 그록(Groq) 칩을 생산해 준 삼성에 감사한다(“I want to thank Samsung for producing the Groq chips for us.”)고 말했다.
 AI 반도체 공급망의 중심에 있는 엔비디아 최고경영자가 공식 행사에서 삼성 파운드리를 직접 언급한 것은 이례적인 장면이라는 평가가 나온다.
 이번에 공개된 칩은 엔비디아의 언어처리장치(LPU) 그록 3세대 제품이다. 해당 칩은 삼성전자 파운드리의 4나노 공정에서 생산되며 2026년 3분기부터 출하가 시작될 예정인 것으로 알려졌다.
 그록 LPU는 기존 AI 가속기와 구조가 다른 것이 특징이다. 일반적인 AI 시스템이 고대역폭메모리(HBM)를 사용하는 것과 달리, 이 칩은 고속 정적램(SRAM)을 사용해 데이터 처리 지연을 최소화하도록 설계됐다.
 또 LPU는 8개 칩을 하나로 묶어 모듈 형태로 구성한 ‘LPX’ 시스템으로 판매된다. 여러 칩을 병렬로 연결해 AI 추론 성능을 높이기 위한 구조다.
 현재 AI 반도체 시장은 대규모 모델을 학습하는 ‘학습용 칩’과 실제 서비스에서 AI 응답을 처리하는 ‘추론용 칩’으로 구분된다. 학습 영역은 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)가 사실상 시장을 주도하고 있지만, 추론 영역에서는 새로운 전용 칩 경쟁이 시작되고 있다.
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 <img alt="엔비디아 개발자 행사 'GTC 2026'이 열리는 미국 캘리포니아 새너제이 맥에너리 컨벤션센터 전경. [사진=엔비디아 홈페이지 캡처]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202603/17/inews24/20260317071703172glgg.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="9E1c69nQTR" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202603/17/inews24/20260317071703172glgg.jpg" width="658">
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 엔비디아 개발자 행사 'GTC 2026'이 열리는 미국 캘리포니아 새너제이 맥에너리 컨벤션센터 전경. [사진=엔비디아 홈페이지 캡처]
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 엔비디아가 공개한 차세대 AI 시스템에서는 GPU가 대규모 AI 학습을 담당하고 별도의 추론 칩이 AI 응답 생성 작업을 처리한다. 여기에 고대역폭메모리(HBM)가 결합돼 초대형 AI 데이터센터 성능을 끌어올리는 구조다.
 외신들도 이번 발표에서 삼성 파운드리가 AI 칩 생산 파트너로 언급된 점에 주목하고 있다.
 영국 경제지 파이낸셜타임스는 “엔비디아의 AI 칩 공급망에서 삼성 파운드리가 새 생산 파트너로 언급됐다(“Samsung was named as a manufacturing partner for an AI chip in Nvidia’s ecosystem.”)고 보도했다.
 미국 투자전문 매체 인베스터스비즈니스데일리도 이번 발표에 대해 “엔비디아가 새로운 AI 칩과 시스템을 공개하며 삼성 파운드리 생산 사실을 함께 언급했다(“Nvidia unveiled new AI chips and systems, noting Samsung as a manufacturing partner.”)고 평가했다.
 삼성전자 파운드리는 최근 수년간 적자를 기록하며 어려움을 겪어 왔다. 업계에서는 지난해 매 분기마다 조 단위 적자가 이어진 것으로 보고 있다. 다만 최근에는 공정 수율과 생산 안정성이 개선되면서 적자 폭이 크게 줄어든 것으로 알려졌다.
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 <img alt="16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 개막한 엔비디아 'GTC 2026' 전경. [사진=연합뉴스]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202603/17/inews24/20260317071704490cmjf.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="2H7OJQcnlM" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202603/17/inews24/20260317071704490cmjf.jpg" width="658">
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 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 개막한 엔비디아 'GTC 2026' 전경. [사진=연합뉴스]
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 삼성전자 내부에서도 4나노 공정의 수율과 공정 완성도가 안정 단계에 접어들었다는 평가가 나온다. 업계에서는 8나노와 4나노 공정이 현재 삼성 파운드리에서 가장 경쟁력이 있는 공정으로 꼽힌다고 설명한다.
 삼성전자는 이번 GTC 전시에서 차세대 고대역폭메모리(HBM) 확장 제품인 HBM4E 실물 칩도 공개했다. 메모리와 파운드리 사업을 동시에 강화하며 AI 반도체 공급망에서 역할을 확대하려는 전략으로 풀이된다.
 업계에서는 AI 데이터센터 시장이 빠르게 확대되면서 GPU와 메모리뿐 아니라 AI 전용 칩 생산 경쟁도 함께 확대될 것으로 보고 있다. 이런 흐름 속에서 삼성 파운드리가 글로벌 AI 반도체 공급망에서 어떤 역할을 맡게 될지 관심이 모이고 있다.
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