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[IT뉴스]삼성, 엔비디아 새 AI 추론칩 생산 맡는다

온카뱅크관리자

2026-03-17 05:37:30

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">GTC서 추론용 칩 ‘그록3 LPU’ 공개<br>엔비디아, 그록 기술 결합해 추론 성능 강화<br>칩 생산은 삼성전자 파운드리가 담당</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="QZamcoCES8">
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="3f48c95f8f4968ed53c43a9673e5dbca3f8b6eedfba3f46ec1a4af76c3e168a3" dmcf-pid="x5NskghDS4" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="젠슨 황 엔비디아 CEO가 16일(현지시간) 미국 새너제이 SAP센터에서 개최된 GTC 기조강연에서 발표하고 있다. [사진=원호섭 특파원]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202603/17/mk/20260317053601774ltds.png" data-org-width="700" dmcf-mid="PkbQVqe4T6" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202603/17/mk/20260317053601774ltds.png" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            젠슨 황 엔비디아 CEO가 16일(현지시간) 미국 새너제이 SAP센터에서 개최된 GTC 기조강연에서 발표하고 있다. [사진=원호섭 특파원]
           </figcaption>
          </figure>
          <div contents-hash="0790bd95236287bc2b30818967cc9db448a60317b6d010bf1a341b9fde004166" dmcf-pid="yn097F4qCf" dmcf-ptype="general">
           “우리에게 그록 칩을 생산해주는 삼성에 감사하고 싶다.”
          </div>
          <p contents-hash="c373fce9ee365041442adaba0f62f7f9269f45259d4a9ff047836f5ccc8fdd76" dmcf-pid="WLp2z38BvV" dmcf-ptype="general">젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자에 감사를 표했다. 엔비디아가 인공지능(AI) 추론 성능을 강화하기 위한 새로운 반도체를 공개한 가운데 해당 칩 생산을 삼성전자가 맡고 있기 때문이다. AI 반도체 시장에서 엔비디아와 삼성전자의 협력 관계가 확대되고 있다는 분석이 나온다.</p>
          <p contents-hash="cebdd5e53ed882671af12309a3fd9f44ff9080a3e086d0d0b7f5906110755fbe" dmcf-pid="YIPLR8NdC2" dmcf-ptype="general">황 CEO는 16일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2026’ 기조연설에서 새로운 추론용 칩 ‘그록3 언어처리장치(LPU)’를 공개했다. 이 칩은 AI 모델이 실제 서비스를 수행하는 ‘추론(inference)’ 단계의 속도를 높이기 위해 설계된 반도체다.</p>
          <p contents-hash="c6094ef82c904ab583cf296b2335d6315a0709400e9bc1e2c6563fdace4e9f33" dmcf-pid="GCQoe6jJT9" dmcf-ptype="general">새로 공개된 그록3 LPU는 엔비디아 GPU와 함께 작동하도록 설계됐다. GPU가 대규모 연산을 처리하는 동안 LPU는 지연 시간을 줄이고 토큰 생성 속도를 높이는 역할을 한다. 엔비디아는 이 칩을 256개 묶은 ‘그록 LPX 랙’을 베라 루빈 GPU 시스템과 함께 사용할 경우 토큰당 전력 효율이 최대 35배 향상될 수 있다고 설명했다.</p>
          <p contents-hash="8cfe19aa5abd1059078ba93aeeeda197b4eed434299a3b5c063e75519cc833a7" dmcf-pid="HhxgdPAiTK" dmcf-ptype="general">엔비디아 입장에서 추론칩은 AI 지배력을 유지하기 위해 반드시 성공해야 할 핵심 제품이다. 엔비디아 GPU는 그동안 AI 모델 학습과 실행을 모두 처리하는 범용 칩으로 평가돼 왔다. 황 CEO는 이를 “AI의 스위스 군용 칼 같은 도구”라고 표현해왔다. 그러나 최근 AI 산업의 요구가 바뀌면서 이러한 구조에도 변화가 필요해졌다.</p>
          <p contents-hash="a5a401008aca28b17f3552be4a4daffd86100f1f1ca21b172e19afdda3e9b05b" dmcf-pid="XlMaJQcnWb" dmcf-ptype="general">AI 기업들은 지난 1년 동안 AI 모델을 활용해 소프트웨어 코드를 생성하거나 연구를 수행하고 이미지와 영상을 만드는 기능을 크게 개선했다. 이 과정에서 중요해진 것이 바로 ‘추론’이다. 추론은 이미 학습된 AI 모델이 실제 서비스를 수행하는 단계로, 데이터를 빠르고 저렴하게 생성하는 능력이 핵심 경쟁력으로 떠올랐다.</p>
          <p contents-hash="2ddf222c61c2dd644281f51438efa8c2283303773ee0006da63b2f3f4bdb1c02" dmcf-pid="ZSRNixkLCB" dmcf-ptype="general">문제는 이 영역에서 경쟁사들이 빠르게 치고 올라오고 있다는 점이다. 구글은 자체 설계한 텐서처리장치(TPU)를 활용해 AI 서비스를 운영하고 있고, 스타트업 세레브라스(Cerebras) 역시 추론에 특화된 칩을 앞세워 시장을 공략하고 있다. 이러한 경쟁력 덕분에 오픈AI와 메타 등 일부 주요 고객들이 경쟁사 기술을 도입하기 시작했다.</p>
          <p contents-hash="96d085f35849c46dc16e154b06f737c8f53b85f6ff8c4324311a7d2d977409a0" dmcf-pid="5vejnMEohq" dmcf-ptype="general">이 같은 움직임에 대응하기 위해 엔비디아는 지난해 12월 그록과 약 200억달러 규모의 기술 라이선스 계약을 체결했다. 그록은 구글 TPU 개발에 참여했던 엔지니어들이 창업한 회사로, AI 추론에 특화된 칩 기술을 보유하고 있다.</p>
          <p contents-hash="fffc7fad43c9fd6a37eed0dba9cae03844aafa61dc2f171842689b1d890caac5" dmcf-pid="1TdALRDgCz" dmcf-ptype="general">그록과의 협력은 공급망 측면에서도 의미가 있다는 분석이 나온다. 엔비디아의 주요 칩은 대만 TSMC가 생산하고 있는데 수요 급증으로 공급이 제한되는 상황이다. 반면 그록 칩은 삼성전자가 생산하고 있으며, 엔비디아 GPU와 달리 고대역폭메모리(HBM)도 필요하지 않다.</p>
          <p contents-hash="8fca14eb41c259e47a672f955c76d4ae48a1074c9c896dceccfe912884b2ca73" dmcf-pid="tyJcoeway7" dmcf-ptype="general">황 CEO는 이날 “삼성은 가능한 한 최대 속도로 생산을 확대하고 있다”며 “우리는 이미 그록 칩을 생산하고 있으며 올해 하반기, 대략 3분기부터 출하를 시작할 예정”이라고 말했다. [실리콘밸리 원호섭 특파원, 정호준 기자]</p>
         </section> 
        </div> 
        <p class="" data-translation="true">Copyright © 매일경제 &amp; mk.co.kr. 무단 전재, 재배포 및 AI학습 이용 금지</p>

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