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[IT뉴스]脫엔비디아 돌파구… 유리 기판 상용화 경쟁

온카뱅크관리자

2026-03-12 00:47:34

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> 차세대 AI반도체 기판 핵심 소재로 
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 <img alt="차세대 인공지능(AI) 칩의 성능을 대폭 확대할 수 있는 소재로 유리 기판이 떠오르고 있다. 사진은 SKC의 자회사인 앱솔릭스의 유리 기판 제품. /SKC" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202603/12/chosun/20260312003859947wtra.jpg" data-org-width="5000" dmcf-mid="388Uzs1ytk" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202603/12/chosun/20260312003859947wtra.jpg" width="658">
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 차세대 인공지능(AI) 칩의 성능을 대폭 확대할 수 있는 소재로 유리 기판이 떠오르고 있다. 사진은 SKC의 자회사인 앱솔릭스의 유리 기판 제품. /SKC
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 인공지능(AI)이 더 널리 사용되면서 덩달아 뜨거워지는 산업 분야가 있다. 바로 유리 기판이다. 국내 주요 부품사들이 유리 기판 상용화에 뛰어들고 있다.
 그동안 반도체 기판은 플라스틱으로 만들었다. 하지만 최근 유리 기판으로 플라스틱을 대체하면서 고온에서도 기판이 잘 휘지 않고, 회로를 촘촘하게 만들어 성능을 높일 수 있게 됐다. 많은 데이터를 처리할 차세대 AI(인공지능) 기판의 핵심 소재로 유리 기판이 꼽히는 것이다.
 AI 칩 시장을 장악한 엔비디아를 뛰어넘기 위해 여러 빅테크가 자체 AI 가속기 개발에 나서면서 한국 기업들에겐 기회가 되고 있다. 2027~2028년이면 국내 기업들의 제품이 상용화될 것으로 예상된다. 시장조사 업체 모르도르 인텔리전스에 따르면, 올해 74억2000만달러(약 10조9000억원)였던 세계 유리 기판 시장 규모는 2031년 90억1000만달러(약 13조2000억원)로 성장할 전망이다.
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 <img alt="그래픽=김성규" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202603/12/chosun/20260312003901315mful.jpg" data-org-width="2000" dmcf-mid="Yj5CSRwaXV" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202603/12/chosun/20260312003901315mful.jpg" width="658">
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 그래픽=김성규
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 ◇빅테크와 협력하며 양산 준비
 국내 주요 대기업들은 빅테크와 협력하고 있다. 삼성전기는 최근 유리 기판 샘플을 브로드컴과 AMD 등 여러 빅테크에 공급하고 있는 것으로 알려졌다. LG이노텍은 빅테크와 손잡고 유리 기판을 개발 중이며, SKC의 유리 기판 자회사인 앱솔릭스도 현재 글로벌 IT 기업들과 테스트를 진행하고 있다.
 양산도 서두른다. SKC는 앱솔릭스를 통해 미국 조지아주 코빙턴 공장을 구축하고 양산 준비를 진행 중이다. SKC는 최근 유상증자로 확보된 자금의 60%가량인 5900억원을 앱솔릭스의 제품 개발에 투입할 계획이다. 삼성전기는 일본 스미토모화학그룹과 유리 기판 핵심 소재인 ‘글라스 코어’ 제조를 위한 합작법인(JV)을 상반기 내 설립하고 조기 양산 체제를 구축할 예정이다. 스미토모화학의 자회사 동우화인켐 평택사업장에 합작법인 본사를 두고 글라스 코어의 초기 생산 거점으로 활용할 전망이다.
 국내 부품 업체들도 공급망에 합류해 유리 기판 개발에 속도를 내고 있다. 삼성전자가 투자한 JWMT는 TGV(유리관통전극) 기술을 보유하고 있다. TGV는 유리 기판에 수직으로 관통하는 구멍을 뚫어 데이터가 오가는 통로를 만드는 핵심 공정이다. 깨지기 쉬운 유리에 미세한 구멍을 뚫는 고난도 기술을 보유하고 있다. 익스톨도 삼성전기에 투자를 받고, 유리 기판에 필요한 도금 기술 고도화를 진행 중이다. 유리는 플라스틱과 달리 매끄러워 도금이 까다로운데, TGV로 뚫은 통로에 구리를 채워 전기 신호가 흐르게 만드는 기술이다.
 ◇탈엔비디아 가능할까
 유리 기판 시장 경쟁은 갈수록 치열해지고 있다. 중국이 참전했기 때문이다. 가장 적극적인 곳 중 하나가 중국 디스플레이 업체 BOE다. BOE는 시범 생산 라인을 가동 중이며, TGV 기술에서 성과를 내고 있는 것으로 전해졌다. 특히 AI 칩에 집중해 이르면 올해 양산에 들어갈 계획이다. 중국 비전옥스와 AKM미드빌, 운천반도체 같은 업체도 유리 기판을 개발하며 공급망을 구축하고 있다.
 테크 업계에서는 유리 기판 경쟁이 치열해진 배경에 ‘탈엔비디아’ 움직임이 있다고 본다. 현재 고성능 AI 칩 시장은 엔비디아가 장악하고 있다. AMD나 브로드컴, 인텔 같은 후발 주자들은 엔비디아를 뛰어넘기 위한 새로운 돌파구가 필요한데, 그것이 유리 기판이라는 것이다.
 유리 기판을 적용한 AI 칩으로 성능을 대폭 높여 현재의 엔비디아 독점 구도를 깬다는 구상이다. 반도체 업계 관계자는 “현재 엔비디아의 AI 칩 공급망에 들지 못한 한국 기업들도 유리 기판으로 새로운 시장을 개척할 수 있을 것”이라고 말했다.
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