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[IT뉴스]테슬라코리아, 포스트 실리콘 검증 돌입…삼성 칩 양산 임박

온카뱅크관리자

2026-03-11 17:07:31

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        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="U2Is3cWIm8">
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="febc71fb8820cf107616faf9d14047cb902cbf7cc2291e44f415f9a502773a17" dmcf-pid="uVCO0kYCr4" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="테슬라 포스트 실리콘 검증(Post-Silicon Validation) 엔지니어' 채용 공고" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202603/11/etimesi/20260311170310685wzlc.png" data-org-width="700" dmcf-mid="p1onlxEoO6" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202603/11/etimesi/20260311170310685wzlc.png" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            테슬라 포스트 실리콘 검증(Post-Silicon Validation) 엔지니어' 채용 공고
           </figcaption>
          </figure>
          <p contents-hash="e366d7c39d61def11625dcdf2148fabc91f6a3c0f026c0185b99b5579b64b49f" dmcf-pid="7fhIpEGhwf" dmcf-ptype="general">테슬라가 한국 내 반도체 조직의 역할을 설계 지원에서 양산 직전 단계인 '실물 검증' 체제로 확장했다. 삼성전자 파운드리를 통한 차세대 인공지능(AI) 칩의 대량 양산이 임박했다는 신호로 풀이된다.</p>
          <p contents-hash="d659853c7198215621c378a0c0ac7e695875cfa4f3e62272b11079886bcf57b2" dmcf-pid="z4lCUDHlwV" dmcf-ptype="general">11일 관련 업계에 따르면, 테슬라코리아는 최근 '포스트 실리콘 검증(Post-Silicon Validation) 엔지니어' 채용에 나섰다. 그간 한국 내 반도체 팀이 아키텍처 설계 및 논리 설계(Pre-Silicon) 등 미국 본사의 설계를 지원하는 데 주력해 왔다면, 이번 채용은 파운드리에서 제작된 '실물 칩'을 대상으로 최종 품질 보증(QA) 단계에 진입했음을 의미한다.</p>
          <p contents-hash="0e93c9663d4c0b8577223a318ab8afb5b933169f727d0a785df3ce4715ee4aa8" dmcf-pid="q8ShuwXSO2" dmcf-ptype="general">'포스트 실리콘' 공정은 설계가 완료된 칩을 파운드리에서 시제품(Prototype)으로 뽑아낸 뒤 진행하는 핵심 절차다. 실제 칩에 전원을 넣어 구동하는 '브링업(Bring-up)'을 시작으로 고속 데이터 전송(Serdes) 안정성, 전력 특성 분석(Power Characterization) 등 양산 전 거쳐야 하는 마지막 관문이다.</p>
          <p contents-hash="04995a3ac352e89b81a387fa5ee7d4218fce82ed01a0c684a56d30b829375791" dmcf-pid="BjU0MX9UD9" dmcf-ptype="general">업계에서는 삼성전자 공정을 통해 제작된 테슬라의 차세대 칩 엔지니어링 샘플(ES)이 이미 국내 연구소(Lab)에 전달되었거나 도착이 임박한 것으로 보고 있다. 특히 이번 검증 대상에는 자율주행(FSD)용 시스템온칩(SoC)뿐만 아니라 휴머노이드 로봇 '옵티머스'의 두뇌인 차세대 AI 칩까지 포함된 것으로 알려졌다.</p>
          <p contents-hash="e1940b14c74aa19c0d25519760982157f3bb7647f092c728f5ab1fee47e4dd34" dmcf-pid="bAupRZ2umK" dmcf-ptype="general">테슬라가 한국 내 독자적인 검증 인프라를 구축하는 이유는 기술적 본진인 마더 팹(Mother Fab)과의 인접성 때문으로 여겨진다. 삼성전자 화성·평택 캠퍼스 등 생산 현장 인근에서 검증 인력을 운용할 경우, 칩의 불량이나 오류를 실시간으로 피드백하고 수정(Revision)할 수 있어 수율 확보 기간을 단축하고 양산 과정의 시행착오를 최소화할 수 있다. 이후 대량 양산은 미국 테일러 공장에서 수행하는 시나리오가 유력하다.</p>
          <p contents-hash="22ece8d42684e5a3f6b552d307c04a2edb80a9bdf4052205d426be1980cc12db" dmcf-pid="Kc7Ue5V7Db" dmcf-ptype="general">앞서 테슬라는 지난달 한국 내 반도체 설계·제조·SW 인력을 채용하며 미래 설계를 위한 저변을 닦았다. 이들이 수년 후 선보일 차세대 아키텍처 프로젝트를 담당한다면, 이번 포스트 실리콘 조직은 갓 생산된 칩을 즉시 현장에 투입 가능한 수준으로 다듬는 실전부대 역할을 할 전망이다.</p>
          <p contents-hash="3430e2cf85dda3d9c6a38353e3b70ede7a44dced9fe73d9e8417c55c2f9d10d2" dmcf-pid="9kzud1fzDB" dmcf-ptype="general">테슬라와 삼성전자는 지난해 AI6 칩 생산을 위한 165억달러 규모 파운드리 계약을 체결한 바 있다. 전 세대인 AI5칩은 TSMC와 삼성전자가 물량을 나눠 수주받은 것으로 알려졌으며, 이번 검증 대상이 된 칩 역시 AI5칩 초기 물량으로 추정된다.</p>
          <p contents-hash="f847cef2d63f9e472c9089a87b98be1b652590ae7e5a4cb704aeeae473b406e0" dmcf-pid="2Eq7Jt4qDq" dmcf-ptype="general">이형두 기자 dudu@etnews.com</p>
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        <p class="" data-translation="true">Copyright © 전자신문. 무단전재 및 재배포 금지.</p>

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