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[IT뉴스]H&S하이텍, "OLB용 ACF 시장 10% 점유 목표 올해로 연기"
온카뱅크관리자
조회:
68
2026-03-10 15:07:31
<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">중국 패널 업체와 평가 중...중소형 OLED 부문도 확대 계획</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="Gd8T48jJav"> <p contents-hash="9cc102401af5d04ece6fcbd32349cd04c9f8b1b9cb9b80994ffbe0ff3e8a5c77" dmcf-pid="HJ6y86AigS" dmcf-ptype="general">(지디넷코리아=이기종 기자)<span>H&S하이텍</span><span>이 TV 패널 등에 </span><span>사용하는 </span><span>OLB(Outer Lead Bonding)용 이방성도전필름(ACF) 시장점유율 10% 목표 달성 시점을 올해로 1년 연기했다. 지난해 기대했던 고객 평가가 아직 끝나지 않았다. </span></p> <p contents-hash="65ea5754d59402175a68b448b450a0474cf2f76a391fa71f8381e183846e20b0" dmcf-pid="XiPW6Pcnol" dmcf-ptype="general">ACF는 전기가 특정 방향으로만 흐르는 접착 필름이다. 필름 내에 도전성 입자(도전볼)가 분산돼 있고, 열과 압력을 가해 접합하면 수직 방향으로만 전기가 통하고 수평 방향은 절연 상태를 유지한다. <span>디스플레이 패널과 </span><span>카메라 모듈 등에서 전극을 다른 부품과 </span><span>전기적으로 연결할 때 </span><span>사용한다. ACF가 납땜 기반 </span><span>표면실장기술(SMT)보다 미세회로 대응에 유리하다. </span><span>H&S하이텍은 전세계 ACF 시장에서 일본 덱세리얼즈와 레조낙에 이은 3위 업체다. </span></p> <p contents-hash="0930a71a7e9395ae6aef9b21d824a6fbd3715cf5909bdea0c4d53a19b697bc6c" dmcf-pid="ZnQYPQkLah" dmcf-ptype="general"><span>H&S하이텍은 여러 ACF 중에서도 점유율이 미미했던 TV 등 대형 패널에 </span><span>사용하는 </span><span>OLB용 ACF 출하량을 </span><span>늘릴 계획이다. </span><span>OLB용 ACF는 </span><span>패널 전극과 칩온필름(CoF)을 붙일 때 사용한다. 액정표시장치(LCD)와 유기발광다이오드(OLED) TV 모두가 대상이다. 물량은 LCD TV가 많다. </span></p> <p contents-hash="0b67928484cc67a94b019ea44a0f8da5ad3350fd7e7b8688ca826d2db210ddd2" dmcf-pid="5LxGQxEocC" dmcf-ptype="general"><span>H&S하이텍은 최근 공개한 2025년 사업보고서에서 "OLB용 ACF는 (중략) 2026년 12월 기준 10% 이상 시장점유율, 2028년 OLB용 ACF 1위가 목표"라고 밝혔다. 1년 전 2024년 사업보고서에서 밝혔던 목표 시점과 비교하면 각각 1년씩 밀렸다. </span></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="f964c98a3ee630861ee3ab1cdff8d5b8e254b298eebbfea40a5617adea3cfc34" dmcf-pid="1oMHxMDgcI" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="(자료=H&S하이텍)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202603/10/ZDNetKorea/20260310150530051zwxh.png" data-org-width="640" dmcf-mid="WQNuaNvmNy" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202603/10/ZDNetKorea/20260310150530051zwxh.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> (자료=H&S하이텍) </figcaption> </figure> <p contents-hash="4ac4151bb27532879f1d23e0ea9c58da8df4bd47e90f3e5ced369b07003d57e9" dmcf-pid="tgRXMRwajO" dmcf-ptype="general"><span>H&S하이텍은 BOE와 CSOT 등</span><span> 중국 패널 업체와 OLB용 ACF를 평가 중이다. H&S하이텍은 평가가 일찍 끝나면 지난해 매출 신장에 기여할 것으로 </span><span>기대했지만 </span><span>일정이 </span><span>밀린 것으로 알려졌</span><span>다. </span></p> <p contents-hash="417bb29991cc24419cc4e04e4abb4bf689e8295f00441e6fa468ae0ef4ce1068" dmcf-pid="FcnFinIkas" dmcf-ptype="general">H&S하이텍은 중국 패널 업체에 OLB용 ACF를 양산 공급한 이력을 쌓은 뒤 국내 TV 업체를 상대로도 납품을 노릴 예정이다. 올해 OLB용 ACF 시장점유율을 10% 이상 달성하고 2년 뒤 시장 1위에 오르려면 패널 업체와 세트 업체 모두 공략해야 한다. </p> <p contents-hash="419c5e849540ae5379054b8d4eda97872cdb8f99126c91a26393e72d8bdbfc5b" dmcf-pid="3kL3nLCEam" dmcf-ptype="general">H&S하이텍은 OLED용 ACF 시장도 노리고 있다. H&S하이텍의 디스플레이 부문 ACF 매출은 LCD가 대부분이다. </p> <p contents-hash="ee9403ee4452dc9d90fa1aae36eaf32ad233ee71cc96ab2d47592688d9dfd827" dmcf-pid="0Eo0LohDcr" dmcf-ptype="general"><span>H&S하이텍은 지난해부터 중소형 OLED용 ACF </span><span>매출이 조금씩 </span><span>발생했다. 이 시장은 덱세리얼즈가 장악하고 있다. H&S하이텍은 중국 패널 업체에 이어 삼성디스플레이에 스마트폰 OLED용 ACF 납품을 기대하는 것으로 알려졌다. </span></p> <p contents-hash="34d6f04e19a8a3151ac76cb00cfff546082279df20866b32a8f3cbe6be3e3c2a" dmcf-pid="pDgpoglwAw" dmcf-ptype="general"><span>지난해 H&S하이텍의 ACF 매출(573억원) 중에선 </span><span>휴대폰 카메라 모듈 비중이 65%(375억원)로 </span><span>가장 크다. 전사 매출(819억원)과 비교해도 </span><span>46%</span><span>다. </span></p> <p contents-hash="1433e5ca8b2a4db4336f536b15d44f9c28bfe372df7136379fd751f61de87942" dmcf-pid="UwaUgaSroD" dmcf-ptype="general"><span>카메라 모듈 이미지센서의 인쇄회로기판(PCB)과 연성회로기판(FPCB)을 접합할 때 ACF를 사용한다. </span><span>H&S하이텍이 </span><span>ACF를 LG이노텍 등에 납품하면 카메라 모듈로 완성해 </span><span>애플 아이폰에 탑재한다. 이 부문 경쟁사도 </span><span>덱세리얼즈다. </span><span>H&S하이텍은 </span><span>지난 </span><span>2013년 </span><span>LG이노텍 </span><span>ACF </span><span>사업부를 </span><span>인수한 바 있다. </span></p> <p contents-hash="61220ee2c0bd7c5aa2ac94f97684359d8052d6606430c3b1f14df5a03c690f81" dmcf-pid="urNuaNvmjE" dmcf-ptype="general"><span>지난해 H&S하이텍 실적은 매출 819억원, 영업이익 97억원 등이다. 전년비 매출은 8% 늘었고, 영업이익은 28% 줄었다. 영업이익 감소에 대해 H&S하이텍은 "신규 사업 확대로 인한 인력 충원, 공장·시설투자 확대와 연구비 증가 영향"이라고 설명했다. </span></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="50ca8e801be0f4d5d1b64c649ba135f0840ba4843360a4ca59d63e88877fbe52" dmcf-pid="7mj7NjTsok" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="ACF 구조와 접속 원리 (자료=삼성디스플레이)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202603/10/ZDNetKorea/20260310150531345gfpq.png" data-org-width="640" dmcf-mid="YkPW6PcnjT" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202603/10/ZDNetKorea/20260310150531345gfpq.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> ACF 구조와 접속 원리 (자료=삼성디스플레이) </figcaption> </figure> <p contents-hash="a9004c5afb2f8c06b166461475516d21252ea249c96551b0717c6c3ee3ff3524" dmcf-pid="zsAzjAyOkc" dmcf-ptype="general">이기종 기자(gjgj@zdnet.co.kr)</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 지디넷코리아. 무단전재 및 재배포 금지.</p>
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