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[IT뉴스][위클리반도체] 엔비디아 'SRAM 칩' 파장… 마이크론의 HBM4 팹 조기 착공

온카뱅크관리자

2026-03-08 13:07:28

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">[반도체레이다] D램 무용론 일축한 물리적 한계… 美 안방서 HBM4 양산 채비하는 마이크론</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="UKKcVYB3lV">
          <p contents-hash="be68bbd98b56327405f47153dc28dae7a48ce5ee0f7237ada342f8e3afcdf2ab" dmcf-pid="u99kfGb0v2" dmcf-ptype="general"><strong>디지털데일리 반도체레이다 독자 여러분 이번 주도 열심히 달린 &lt;반도체레이다&gt;가 반도체 소부장 이슈를 들려드립니다. &lt;반도체레이다&gt;에서는 금주에 놓쳐서는 안 되는 중요한 뉴스를 선정해 보다 쉽게 풀어드리고 이해할 수 있도록 돕는 코너입니다. 반도체레이다와 함께 놓친 반도체 이슈 체크해보시죠. &lt;편집자주&gt;</strong></p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="73cc9e387b02071c046681ab94d657af8a347f1aeb20ea663d462535f1ed2bf7" dmcf-pid="777gBSUZh9" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202603/08/552796-pzfp7fF/20260308130016123vaqo.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="0cqNKT71S4" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202603/08/552796-pzfp7fF/20260308130016123vaqo.jpg" width="658"></p>
          </figure>
          <p contents-hash="d5d8ecb04b3f3b5fd514e82617bb35072a7eeec849d0b47478829a11e4ca40db" dmcf-pid="zzzabvu5lK" dmcf-ptype="general">[디지털데일리 배태용기자] 이번 주 반도체 흐름은 '엔비디아발 차세대 추론 칩 소동이 부른 메모리 생태계 다변화와 마이크론의 과감한 6세대 고대역폭메모리 전초기지 구축'입니다.</p>
          <p contents-hash="a737b6fb5e3e96a3405759442961dd1c23ae598ecc390366d5f6d68b8e42f3e4" dmcf-pid="qqqNKT71Cb" dmcf-ptype="general"><strong>◆ "HBM 시대 끝났다?" 엔비디아 온칩 구조가 쏘아 올린 D램 무용론</strong></p>
          <p contents-hash="066c9d451e7a96862633e1c96f72342f5e4d688ebd45ce7289bd89145ffe8129" dmcf-pid="BBBj9yztSB" dmcf-ptype="general">인공지능 반도체 시장을 주도하는 엔비디아가 새로운 아키텍처를 꺼내 들며 글로벌 메모리 업계가 술렁이고 있습니다. 칩 내부에 메모리를 직접 배치하는 정적램 기반의 추론 전용 칩이 베일을 벗을 것이란 관측이 나오면서 이른바 D램 무용론까지 제기됐습니다. 이달 열리는 엔비디아의 글로벌 기술 컨퍼런스를 앞두고 시장은 온칩 구조의 새로운 추론 칩 소식에 매우 민감하게 반응했습니다. 연산 장치와 메모리를 물리적으로 한 공간에 배치해 데이터 이동 시간을 극한으로 줄이는 방식이 도입될 것이란 전망 때문입니다.</p>
          <p contents-hash="0aa68751cd5e442dd2b6b858db29611535f3a088f02152f67c6f0fab943d5ebd" dmcf-pid="bbbA2WqFhq" dmcf-ptype="general">기존에는 연산 장치가 외부 메모리에서 데이터를 가져와야 해 데이터 처리 속도가 지연됐지만 온칩 구조는 내부에서 바로 데이터를 꺼낼 수 있어 작업 속도가 비약적으로 향상됩니다. 이러한 구조적 변화로 고대역폭메모리가 주도하던 인공지능 서버 시장의 판도가 바뀔 수 있다는 우려가 확산하며 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 메모리 대장주들의 주가가 일시적으로 하락하기도 했습니다.</p>
          <p contents-hash="28fd960fa0825170063de73ae065cc693d46a8a5e4e3fc92c7349ace0c128024" dmcf-pid="KKKcVYB3Cz" dmcf-ptype="general">하지만 업계 전문가들은 기술적 한계를 고려할 때 정적램이 범용 D램이나 고대역폭메모리를 완전히 대체하기는 어렵다고 입을 모으고 있습니다. 정적램은 셀 하나를 구성하는 데 6개의 트랜지스터가 필요해 D램 대비 칩 면적을 10배 이상 차지하며 비트당 생산 비용도 월등히 높습니다. 수백 기가바이트(㎇)에서 수테라바이트(㎔) 단위의 파라미터를 처리해야 하는 거대언어모델 시대에 정적램만으로 메인 메모리를 구성하는 것은 천문학적인 비용을 수반합니다.</p>
          <div contents-hash="67e44d4b2512064170305cf2ef127cfb8d2f312edde9d17a9e53850d195f0d05" dmcf-pid="999kfGb0v7" dmcf-ptype="general">
           결국 엔비디아의 이번 칩 설계는 범용 데이터센터 시장을 통째로 대체하려는 시도가 아니라 자율주행이나 휴머노이드 로봇 등 찰나의 반응 속도가 중요한 피지컬 인공지능 시장을 선점하기 위한 맞춤형 전략으로 풀이됩니다. 데이터센터의 무거운 연산은 고대역폭메모리가 맡고 실시간 반응 속도가 생명인 엣지 디바이스나 특수 추론 영역은 정적램이 담당하는 역할 분담이 이루어질 것이란 관측이 지배적입니다. 메모리 다변화는 향후 전체 메모리 시장 규모를 100조원 단위 이상으로 확대하는 촉매제가 될 수 있습니다.
           <br> 
          </div>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="02f85f35d55116d610a2f887d53fa611da3874c9ec06f47f153e92c664f750fd" dmcf-pid="2eeSiuMVSu" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202603/08/552796-pzfp7fF/20260308130016384jexs.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="pW1R3rZvyf" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202603/08/552796-pzfp7fF/20260308130016384jexs.jpg" width="658"></p>
          </figure>
          <p contents-hash="41024696544a8a54760f407da45f37ab68473ba7a242b1c324f350496eebd544" dmcf-pid="Vddvn7RfhU" dmcf-ptype="general"><strong>◆ 미국 안방에 HBM4 팹 짓는 마이크론…수율 및 공급망 다변화 정조준</strong></p>
          <p contents-hash="27e3921048568da074cad7d812cac0cabfbea591883429979b0b2996ccb7e6e5" dmcf-pid="fJJTLze4Sp" dmcf-ptype="general">미국 마이크론 테크놀로지의 투자 행보도 업계의 이목을 끌고 있습니다. 마이크론은 아이다호주 본사 인근에 최첨단 6세대 고대역폭메모리 생산을 위한 신규 팹 건설에 본격 착수했습니다. 이번 공장은 미국 상무부의 반도체법 보조금을 적극 활용한 요충지로 2026년 하반기 양산을 목표로 공기가 단축될 예정입니다.</p>
          <p contents-hash="522d2d18f4692549b59dbb1a5a49b37466e89d97161ea3a36bff97079a0aa1b1" dmcf-pid="4iiyoqd8v0" dmcf-ptype="general">이번 조기 착공은 엔비디아의 차세대 인공지능 가속기인 베라 루빈 공급망을 선점하기 위한 포석입니다. 마이크론은 극자외선 기반 1감마 공정을 활용해 경쟁사 대비 높은 전력 효율을 구현한다는 목표를 세웠습니다. 특히 연구개발 인력과 생산 라인이 한 공간에 집적되는 만큼 수율 안정화 속도가 빨라지며 고객사의 맞춤형 요구에 즉각적으로 대응할 수 있는 기반을 다지게 되었습니다. 뉴욕주 메가팹의 가동 시점이 2030년으로 늦춰진 상황에서 아이다호 팹은 당장 내년부터 쏟아질 수요에 대응하기 위한 핵심 시설입니다.</p>
          <p contents-hash="8743e93db774ceaa25a13fd97386ad0080e421938542b8a80738eb14ba3b4ba6" dmcf-pid="8nnWgBJ6W3" dmcf-ptype="general">산제이 메로트라 마이크론 최고경영자는 최근 인공지능 서버용 메모리 수요가 자사의 생산 능력을 초과했으며 2026년 공급량은 완판 수준의 계약이 완료되었다고 밝혔습니다. 미국 정부의 보조금 지원과 공급망을 다변화하려는 고객사의 이해관계가 맞물리면서 마이크론의 입지가 강화되고 있습니다.</p>
          <p contents-hash="987ca1196dcffb55bf2ab5d4edcf7bfaba89504700cb4514eb9bd55e3895add9" dmcf-pid="6LLYabiPvF" dmcf-ptype="general">특히 6세대 고대역폭메모리부터는 파운드리 업체와의 협력이 양산의 성패를 가르는 핵심 요소로 작용합니다. 베이스 다이 제작에 시스템 반도체 설계 기술이 필수적으로 요구되기 때문입니다. 향후 반도체 시장은 단일 칩의 성능을 넘어 파운드리와 메모리 그리고 패키징을 융합하는 기술 역량이 성패를 좌우할 전망입니다. 한국 반도체 기업들 역시 차세대 패키징 기술 고도화와 글로벌 파트너들과의 맞춤형 설계 협력을 통해 다가오는 시장 변화에 철저히 대비해야 할 시점입니다.</p>
         </section> 
        </div> 
        <p class="" data-translation="true">Copyright © 디지털데일리. All rights reserved. 무단 전재 및 재배포 금지.</p>

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