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[IT뉴스]딥엑스, ‘K-AI칩’ 기대주에서 시장 안착 시험대로… 냉정한 현장 평가 넘을까

온카뱅크관리자

2026-03-08 09:07:32

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> [K-AI칩이 온다 ④] 현대차·바이두 협력 성과...국가 과제에서는 배제 
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 (지디넷코리아=전화평 기자)온디바이스 AI의 시대가 열렸다. 모든 연산을 거대 데이터센터에 의존하던 방식에서 벗어나 스마트폰, 로봇, 가전 등 기기 자체에서 AI를 구동하려는 움직임이 거세다. 
 이 시장의 핵심은 ‘전성비’(전력 대비 성능)이다. 배터리로 구동되거나 좁은 공간에 탑재되는 엣지 기기 특성상, 열 발생을 최소화하면서도 고성능 연산을 뽑아내는 NPU(신경망처리장치) 기술이 성패를 가른다.
 국내 팹리스 딥엑스는 이러한 흐름을 타고 글로벌 시장 공략에 나섰다. 현대자동차, 바이두 등 국내외 대기업과 협력하며 시장 공략에 속도를 내고 있다. 다만 국가 과제 탈락과 소프트웨어 완성도 논란 등 실질적인 실무 안착을 위해 넘어야 할 산이 적지 않다.
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 <img alt="(왼쪽부터) 현동진 현대차∙기아 로보틱스랩장, 김녹원 딥엑스 대표이사(사진=딥엑스)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202603/08/ZDNetKorea/20260308085746570swao.jpg" data-org-width="638" dmcf-mid="1J5talpXgD" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202603/08/ZDNetKorea/20260308085746570swao.jpg" width="658">
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 (왼쪽부터) 현동진 현대차∙기아 로보틱스랩장, 김녹원 딥엑스 대표이사(사진=딥엑스)
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 [강점: Strength] 현대차·바이두가 선택한 ‘저전력·저발열’ 기술력
 딥엑스의 강점은 에너지 효율성이다. 딥엑스는 인공지능 연산 시 발생하는 전력 소모를 혁신적으로 줄이면서도, 별도의 냉각 팬 없이 구동할 수 있는 저발열 설계 기술을 확보했다. 이는 고온 환경에서 작동해야 하는 산업용 로봇이나 전력 효율이 생명인 스마트 모빌리티 분야에서 강력한 차별점으로 작용한다.
 이러한 기술력은 글로벌 대기업과의 파트너십으로 이어지고 있다. 현대자동차와 로봇 및 스마트 모빌리티 분야에서 협력 중이며, 중국 최대 ICT 기업인 바이두(Baidu)와도 AI 생태계 구축을 위한 손을 잡았다. 엔트리급 비전 솔루션부터 고성능 연산 모델까지 대응 가능한 4종의 제품 라인업을 동시에 갖춰, 가전·보안·로봇 등 다양한 산업군의 요구에 즉각 대응할 수 있는 체계를 완성했다는 평가를 받는다.
 비즈니스 가시화에도 속도를 내고 있다. 1세대 칩 ‘DX-M1’을 지난해 하반기부터 양산하기 시작하며 본격적인 시장 진입을 시도 중이다. 딥엑스 관계자는 “현재 1세대 칩을 양산해 국내외 기업들과 사업을 활발히 진행하고 있다”며 “조만간 시장에서 유의미한 성과를 보여줄 수 있을 것”이라고 자신감을 내비쳤다.
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 <img alt="딥엑스, AI 반도체 DX-MA이 탑재된 모듈. (사진=딥엑스)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202603/08/ZDNetKorea/20260308085747888mizw.jpg" data-org-width="639" dmcf-mid="tTpuEYB3NE" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202603/08/ZDNetKorea/20260308085747888mizw.jpg" width="658">
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 딥엑스, AI 반도체 DX-MA이 탑재된 모듈. (사진=딥엑스)
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 [약점: Weakness] ‘K-AI 온디바이스’ 과제 소외와 소프트웨어 완성도 과제
 그러나 실제 산업 현장의 평가는 차갑다. 딥엑스는 최근 산업통상자원부가 추진하는 'K-온디바이스 AI반도체 기술 개발' 과제 참여 기업 명단에서 최종 제외됐다. 해당 과제에는 현대차, LG전자 등 국내 주요 대기업이 대거 참여해 국가 차원의 레퍼런스를 확보할 중요한 기회였으나 이를 놓치게 된 것이다.
 업계에서는 해당 사업에서 딥엑스가 소외된 주된 원인 중 하나로 소프트웨어의 완성도를 꼽는다. 익명을 요청한 반도체 업계 관계자는 “딥엑스의 칩을 검토한 일부 고객사들 사이에서 하드웨어를 뒷받침할 소프트웨어 최적화 수준이 실제 현장에 즉각 도입하기에는 아직 보완이 필요하다는 목소리가 나온다”며 “물론 이전보다 개선되고는 있으나, 대규모 양산 프로젝트에 적용하기 위한 실무적인 신뢰성 검증이 과제로 남아있다”고 분석했다.
 [기회: Opportunity] 온디바이스 AI 시장 개막… ‘엣지’의 대전환
 시장 환경 자체는 딥엑스에게 우호적이다. 보안과 응답 속도 등의 이유로 엣지 단에서의 직접 연산 수요가 폭발하고 있기 때문이다. 기존 GPU 기반 환경이 효율성 문제로 한계에 부딪히면서 NPU(신경망처리장치) 전용 칩으로의 전환이 빨라지고 있다는 점이 기회로 작용한 셈이다.
 김귀영 헤일로 한국지사장은 “온디바이스 AI 시장이 본격적으로 열리며 국내외 엣지 AI 반도체 기업들에게 큰 기회가 왔다”며 “딥엑스, 모빌린트 등 국내 기업들이 함께 성장할 수 있는 적기인 것은 분명하다”고 진단했다.
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 <img alt="헤일로의 AI반도체. (사진= 헤일로)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202603/08/ZDNetKorea/20260308085749141lwvh.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="FAWGJm5Tak" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202603/08/ZDNetKorea/20260308085749141lwvh.jpg" width="658">
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 헤일로의 AI반도체. (사진= 헤일로)
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 [위협: Threat] 글로벌 선두 ‘헤일로’와의 격차 및 실질 수주 불확실성
 가장 실질적인 위협은 글로벌 선두권 기업과의 격차다. 이스라엘의 ‘헤일로(Hailo)’는 엣지 AI 반도체 점유율 세계 1위로, 이미 전 세계적인 양산 레퍼런스를 보유하고 있다. 글로벌 업체들이 개발 중인 자동차, 로봇 등 온디바이스 AI 디바이스에 헤일로의 칩이 탑재된다. 딥엑스가 개발 중인 제품군이 헤일로와 직접적으로 겹치는 만큼, 글로벌 시장에서 이들의 벽을 넘지 못할 경우 안착이 예상보다 더뎌질 수 있다.
 또한 대형 제조사들이 자사 기기에 최적화된 칩을 직접 설계하려는 '내재화' 움직임도 위협적이다. 잠재적 고객사가 강력한 경쟁자로 변모하는 시장 환경 속에서, 딥엑스가 범용 칩으로서 독보적인 경제성과 소프트웨어 편의성을 조속히 증명하지 못한다면 설 자리는 좁아질 수밖에 없다는 분석이다.
 전화평 기자(peace201@zdnet.co.kr)
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