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[IT뉴스]HBM 낙수효과에 ‘풀가동’ 채비… 반도체 소부장도 채용·증설 훈풍

온카뱅크관리자

2026-02-27 15:57:32

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">메모리 대란에 설비투자 확대… 반도체 협력사 증설·채용 ‘훈풍’<br>하나마이크론비나 500명 긴급 채용, HBM·DDR5 물량 증대 선제 대응<br>소부장 생태계 선순환 본격화</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="UJE1SCqFgz">
          <p contents-hash="95594252000f4635cd3f9db181ee9d9d73248119906e409a3212ff361f5fbba0" dmcf-pid="u0VcdMCEg7" dmcf-ptype="general">반도체 소재·부품·장비(소부장) 및 후공정(OSAT) 업계에 대규모 채용과 라인 증설 바람이 불고 있다. 메모리 가격 급등으로 수익성을 회복한 삼성전자와 SK하이닉스가 설비투자(CAPEX)를 확대하면서, 낙수효과가 협력사 가동률 상승과 인력 확충으로 이어지는 양상이다.</p>
          <p contents-hash="9ddcc8b59ed5943ad216aa7735f9b675c69a0bbd7735963c93fa90211453bb94" dmcf-pid="7pfkJRhDku" dmcf-ptype="general">27일 업계에 따르면 하나마이크론의 베트남 법인 하나마이크론비나는 최근 생산직 인력 500명을 긴급 채용한다고 공고했다. 500명 규모의 증원은 단순 결원 보충 차원을 넘어선다. 서버용 고용량 메모리와 AI용 패키징 물량 증가에 대응하기 위한 증설 준비 성격이 짙다. 특히 고대역폭메모리(HBM)와 고부가 DDR5 물량이 확대되면서 패키징 및 테스트 라인의 풀가동 전환이 본격화되고 있다는 분석이다.</p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="eac4073684bcaea4f98f5e2b83149244198232412a2371991ed2df53c4200f61" dmcf-pid="zU4EielwoU" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202602/27/chosunbiz/20260227155246980hxwz.jpg" data-org-width="616" dmcf-mid="pBVcdMCENq" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202602/27/chosunbiz/20260227155246980hxwz.jpg" width="658"></p>
          </figure>
          <p contents-hash="76c46c0b52b482b6e36c2bf3c55081a14ec47ad7632912a18eead561031fca0e" dmcf-pid="qu8DndSrap" dmcf-ptype="general">이 같은 흐름은 OSAT 업계 전반으로 확산되고 있다. 에이팩트와 윈팩 등 국내 주요 후공정 업체들도 HBM 및 DDR5 테스트 물량 급증에 대비해 엔지니어와 기술직 채용을 확대하고 있다. HBM은 적층 구조 특성상 테스트 공정이 복잡하고 시간이 오래 걸려 단위 웨이퍼당 후공정 부가가치가 높다. 전방 메모리 업체의 생산량 증가가 단순 물량 확대를 넘어 후공정 단가 상승과 수익성 개선으로 직결되는 구조다.</p>
          <p contents-hash="603092fc4aa9152ea642ec34939d8903240dda75416f259efca065d42e1c7271" dmcf-pid="B76wLJvmg0" dmcf-ptype="general">장비사들의 움직임도 분주하다. 주성엔지니어링, 원익IPS, 한미반도체 등은 평택·용인 클러스터와 해외 생산거점에 투입될 설치·셋업·유지보수 인력을 대거 확보 중이다. 메모리 업체들이 감산 국면에서 미뤘던 투자를 재개하고, 첨단 공정 전환과 HBM 대응 증설을 병행하면서 장비 발주가 빠르게 회복되고 있기 때문이다. 특히 TSV, 하이브리드 본딩, 고단 적층 대응 장비 수요가 늘면서 일부 장비사의 경우 차세대 공정 장비 리드타임이 길어지는 등 수주잔고가 빠르게 쌓이고 있다는 전언이다.</p>
          <p contents-hash="5b8e544a847139dad73dc5e9d454eefd9d5dfcafed4690f5e35f1cb2ebc66a84" dmcf-pid="bzProiTsN3" dmcf-ptype="general">이번 채용 확대는 단순한 경기 반등 이상의 의미를 갖는다. AI 서버 투자가 구조적으로 확대되면서 HBM 중심의 고부가 메모리 수요가 장기화될 가능성이 높아졌기 때문이다. 메모리 가격 상승→제조사 수익성 개선→설비투자 확대→협력사 가동률 상승 및 고용 창출로 이어지는 선순환이 형성되는 모습이다.</p>
          <p contents-hash="65715199870eed0402ac125d4c1ce81838f4fa764560c152e5d816b48ee518dc" dmcf-pid="KqQmgnyOcF" dmcf-ptype="general">다만 변수도 존재한다. 급격한 인력 수요 증가에 따른 인건비 상승과 숙련 엔지니어 확보 경쟁은 협력사들의 마진 압박 요인으로 작용할 수 있다. 또한 HBM 수요가 특정 고객사 및 AI 투자 사이클에 집중돼 있다는 점에서, 전방 빅테크의 설비투자 속도 조절이 생길 경우 변동성 확대 가능성이 있다.</p>
          <p contents-hash="8933c2b4b6b9a493f305ade8900e95daa7cdb63375f60cf315c89680eb1cf898" dmcf-pid="9BxsaLWIgt" dmcf-ptype="general">반도체 업계 관계자는 “이번 채용 러시는 단기 반등이 아닌 구조적 전환 신호에 가깝다”면서도 “HBM 중심의 쏠림이 심화될수록 기술력과 고객 포트폴리오가 실적을 좌우하는 양극화가 나타날 것”이라고 전망했다.</p>
          <p contents-hash="596c3e41b532b57a72a8b349ea88e2e7731e989db4a85faf56a714c3e9be1c73" dmcf-pid="2bMONoYCc1" dmcf-ptype="general">- Copyright ⓒ 조선비즈 &amp; Chosun.com -</p>
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        </div> 
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