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[연예뉴스]“엔비디아 차세대 AI칩 탑재 HBM, SK하이닉스·삼성·마이크론 3파전"

온카뱅크관리자

2026-02-18 14:41:42

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        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="BS6EAuYCtk">
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="3615a7f8a5903470e815f0cd3b9e49b53b75f85b4af869edbcdbd957bcd82869" dmcf-pid="bvPDc7GhZc" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="삼성전자의 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 제품 이미지./삼성전자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202602/18/chosun/20260218144144141lzqz.jpg" data-org-width="5000" dmcf-mid="qyO0tg6bXE" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202602/18/chosun/20260218144144141lzqz.jpg" width="658"></p>
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            삼성전자의 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 제품 이미지./삼성전자
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          <p contents-hash="2f3663385ff0f15e88218c401a14352dff7625b3dc377a1ccd2b3aaf07d58a15" dmcf-pid="KTQwkzHltA" dmcf-ptype="general">최첨단 고대역폭 메모리 ‘HBM4’ 공급을 둘러싼 업계 내 경쟁이 삼성전자·SK하이닉스·마이크론의 3파전으로 전개될 것이라는 전망이 나왔다. HBM4는 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 칩 ‘베라 루빈’에 탑재될 예정인 6세대 HBM이다. 이전 세대인 HBM3E보다 데이터 전송 능력이 40% 이상 개선된 것으로 알려졌다.</p>
          <p contents-hash="b6cfe8c68ef6a9dd85e9638b7546527bb5fe19407cc429b25dcc9ab981e01fed" dmcf-pid="9IVjg3vmtj" dmcf-ptype="general">여전히 점유율 면에서 우위에 있는 SK하이닉스의 독점 체제에서 3파전으로 변화한 것이다. 계속되는 AI 붐으로 HBM 수요가 폭증하는 데다가 D램 가격이 상승하면서 상대적으로 HBM 공급 여력이 더 줄어들 것이란 분석 때문이다. 수요 증가에 마이크론은 내년 중반 신규 팹을 가동할 예정이고, 엔비디아 차세대 AI 칩은 이미 여러 빅테크가 선점한 것으로 알려졌다.</p>
          <p contents-hash="db3da3535eb40f08bd4de15ba1eee9590303859134841582b535696a08f7d842" dmcf-pid="2CfAa0Ts5N" dmcf-ptype="general">시장조사 업체 트렌드포스는 “삼성전자가 강력한 제품 안정성을 바탕으로 가장 먼저 인증을 획득할 것으로 예상된다”며 “SK하이닉스와 마이크론이 뒤를 이어 3사 공급망 생태계를 형성할 것”이라고 13일(현지 시각) 전망했다. 앞서 4∼5세대 제품인 ‘HBM3’와 ‘HBM3E’ 공급은 사실상 SK하이닉스가 독점하거나 주도해왔는데, 양상이 달라진 것이다.</p>
          <p contents-hash="93acef0eacfad828eb34f001f259be7ccfba0e247223bcf36fcf08488a80d8db" dmcf-pid="Vh4cNpyOGa" dmcf-ptype="general">SK하이닉스 물량만으론 감당할 수 없을 만큼 폭발적으로 HBM 수요가 증가했기 때문이라는 분석이 나온다. 삼성전자는 수율·성능 등 문제로 HBM3E의 엔비디아 인증에 고전해 왔고, 마이크론도 생산 능력 한계와 점유율 확대 등에서 제약을 겪었으나 HBM4는 가장 먼저 양산 출하했다.</p>
          <p contents-hash="72b4f0721d636ee7dda0d963cfbc91e2deb46ec22ee1e6551d3812694ae68ff9" dmcf-pid="fl8kjUWIZg" dmcf-ptype="general">반도체 분석 업체 세미애널리시스는 앞서 마이크론이 HBM4의 엔비디아 공급 시장에서 사실상 탈락한 것으로 진단했으나, 마이크론은 고객사 출하를 이미 시작했다며 지난 11일 이를 반박하기도 했다. 트렌드포스는 마이크론에 대해 “상대적으로 느린 속도로 진행 중이지만 2분기까지 검증을 완료할 것”이라고 내다봤다.</p>
          <p contents-hash="9801bea89bbe79f69f0cc4016e9bebd674325b517c1c67be36b0badbccdb0072" dmcf-pid="4S6EAuYCHo" dmcf-ptype="general">D램 가격이 오른 것도 영향을 미쳤다. 트렌드포스에 따르면, 지난해 4분기 이후 D램 가격이 오르면서 HBM의 수익성 우위가 축소됐고, 이에 따라 메모리 업체들이 수익성이 회복된 D램 쪽으로 생산 능력을 재배분하면서 HBM 공급 여력이 줄어들 수 있다는 것이다. 이런 상황에서 엔비디아로서는 루빈 플랫폼 안정화를 위해 공급업체를 늘리는 다변화 정책을 통해 특정 공급사에 대한 의존도를 낮추는 것이 불가피해졌다는 분석이다.</p>
          <p contents-hash="08dad6cee62a3ddd692f1343c7bb7fce2914a41ecfa0f110addcd66a975e533f" dmcf-pid="8vPDc7GhZL" dmcf-ptype="general">다만 SK하이닉스는 올해 엔비디아의 HBM4 물량 중 3분의 2가량을 배정받은 것으로 알려져 여전히 경쟁 우위를 점할 것으로 예상된다고 트렌드포스는 분석했다.</p>
          <p contents-hash="891bc180ab7c450bddfd469c28cf2a6a779f0c27542dbc97d13972f130932e8f" dmcf-pid="6TQwkzHltn" dmcf-ptype="general">수요 폭증에 마이크론은 본사가 있는 아이다호주 보이시에 500억달러를 투입해 신규 팹 2곳을 건설하고 있다. 마크 머피 마이크론 최고재무책임자(CFO)는 “현재 일부 핵심 고객이 요구하는 물량의 절반에서 3분의 2 정도밖에 공급하지 못하고 있다”고 공급난의 심각성을 이야기하기도 했다. 실제로 마이크론은 수익성이 높은 AI 칩용 메모리에 집중하기 위해 일반 소비자 PC용 메모리의 생산 중단까지 강행하기도 했다.</p>
          <p contents-hash="79ccd6e3e7b519c078d7da033ce78f36dac6f9b0e755a8d73f4572aabcc0a570" dmcf-pid="PyxrEqXS5i" dmcf-ptype="general">엔비디아의 차세대 AI 칩엔 이미 막대한 수요가 몰리고 있는 것으로 알려졌다. 메타는 17일 엔비디아의 AI 칩 블랙웰과 루빈 등을 수백만 개 장착한 인공지능(AI) 데이터센터를 구축하기 위한 다년 계약을 체결했다고 밝혔다.</p>
         </section> 
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        <p class="" data-translation="true">Copyright © 조선일보. 무단전재 및 재배포 금지.</p>

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