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[IT뉴스][위클리반도체] '세계 최초' HBM4 깃발 꽂은 삼성… 쫓고 쫓기는 HBM 패권·장비 확보 '총력전'

온카뱅크관리자

2026-02-15 11:17:29

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> [반도체레이다] '1c D램·4나노' 융합 승부수 통했다… 세미콘 현장서 불붙은 HBM '실탄' 확보전 
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 디지털데일리 위클리반도체 독자 여러분, 이번 주도 반도체 업계의 중요한 이슈를 전해드립니다. 위클리반도체는 한 주 동안 놓쳐서는 안 될 반도체 뉴스를 간결하게 정리해 드립니다. 이번 주 흐름을 함께 확인해 보시죠. &lt;편집자주&gt;
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 이번 주 반도체 흐름은 한 문장으로 정리하면 '초격차 승부수를 띄운 삼성의 반격과 2026년 HBM 패권을 향한 소리 없는 장비 확보전'입니다.
 삼성전자가 차세대 HBM4 시장에서 '세계 최초 양산'이라는 깃발을 꽂으며 그간의 설움을 떨쳐냈습니다. 여기에 세미콘 코리아 2026 현장에서는 양사의 수뇌부가 총출동해 수율과 생산 물량을 담보할 핵심 장비 선점 경쟁을 치열하게 벌였습니다.
 ◆ "독기 품은 삼성"… 전영현의 승부수, '세계 최초' HBM4 양산
 삼성전자가 세계 최초로 차세대 AI 메모리 HBM4 양산 출하를 선언하며 칼을 빼 들었습니다. 전영현 부회장이 구원투수로 투입된 지 1년 9개월 만에 이뤄낸 기술적 쾌거입니다.
 가장 눈에 띄는 대목은 안정성 대신 '모험'을 택했다는 점입니다. 통상적인 1b 공정 대신, 수율 리스크를 감수하더라도 압도적 우위를 점하기 위해 최선단 1c D램을 과감하게 선제 도입했습니다. 또한 HBM의 두뇌인 베이스 다이 생산에 자사 파운드리 4나노 공정을 적용하며 메모리와 파운드리의 칸막이를 없앤 '원 팀 삼성'의 독자적 시너지를 증명해 냈습니다.
 이러한 삼성의 자신감은 서울 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2026' 현장에서도 고스란히 드러났습니다. 지난해 행사가 사실상 SK하이닉스의 독무대였다면 올해의 주인공은 삼성이었습니다.
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 기조연설에 나선 송재혁 CTO는 베이스 다이에 고객의 컴퓨트 코어를 넣는 'cHBM'과 로직 칩을 수직으로 직접 붙이는 'zHBM' 등 차세대 패키징 기술 로드맵을 쏟아냈습니다. AI 데이터 병목 현상을 해결할 구체적인 청사진을 제시하며 주도권 탈환 의지를 강력하게 피력했습니다.
 ◆ 장비사로 향하는 수뇌부… SK의 '수성' vs 삼성의 '탈환' 진검승부
 화려한 기술 선언 이면에는 '실탄'을 장전하기 위한 치열한 물밑 작업이 쉴 새 없이 돌아갔습니다. 김용관 사장 등 삼성 경영진은 도쿄일렉트론(TEL), ASM 등 핵심 장비사 부스를 잇달아 방문해 비공개 회동을 가졌습니다. 1c D램과 HBM4 공정 설비 구축을 위한 대규모 발주가 임박했다는 신호입니다.
 물론 '물량 맹주' SK하이닉스의 벽은 여전히 높고 견고합니다. SK하이닉스 역시 전시장 곳곳에서 장비사들과 미팅을 이어가며 시장 방어에 총력을 기울였습니다. 엔비디아와의 끈끈한 파트너십, TSMC와의 '원 팀' 동맹을 바탕으로 압도적인 수율과 '최다 공급' 지위를 굳히겠다는 전략입니다.
 결국 2026년 HBM 시장은 '최초 타이틀'로 기술 리더십을 회복한 삼성전자와 '시장 점유율'을 쥐고 있는 SK하이닉스의 진검승부로 압축됩니다. 기술 선언을 넘어 누가 더 빠르고 안정적으로 양산 램프업을 이뤄낼지에 앞으로의 시장 판도가 달려있습니다.
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