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[IT뉴스]SK하이닉스, ‘AI 기반 R&D’ 전환… ‘HBM BTS’로 1위 수성 의지

온카뱅크관리자

2026-02-11 18:07:33

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">이성훈 부사장 “AI 도입해 신물질 탐색 기간 400분의 1로 단축”<br>이강욱 CTO “HBM4E·5 대응 위해 성능·방열·집적도 특화된 ‘BTS’ 컨셉 도입”<br>삼성 ‘기술 복귀’ 선언에 SK ‘AI 혁신·맞춤형 전략’으로 응수… HBM 패권 경쟁 가속</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="tbcISaIkgq">
          <p contents-hash="d732a2d66de4f33494dd287edeefcab705571090182f82055f520b8f385dffbb" dmcf-pid="FKkCvNCEjz" dmcf-ptype="general">SK하이닉스가 기술 한계 돌파를 위해 연구개발(R&amp;D) 시스템을 인공지능(AI) 중심으로 전면 개편하고, 고객 맞춤형 시장을 겨냥한 ‘HBM BTS’ 전략을 공개했다. 앞서 삼성전자가 ‘기술의 삼성’ 복귀를 선언하며 추격을 가속화하자, SK하이닉스는 AI 기반의 R&amp;D 효율 극대화와 독보적인 패키징 솔루션을 앞세워 수성 의지를 분명히 했다.</p>
          <p contents-hash="17cf0a2212dfc5b6be490d9e0046885354ae4bca8ecafd2770b982e0eb87ad58" dmcf-pid="39EhTjhDk7" dmcf-ptype="general">이성훈 SK하이닉스 R&amp;D 공정 담당 부사장은 11일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 ‘세미콘코리아 2026’ 기조연설에서 AI 기반 R&amp;D 시스템으로의 패러다임 전환을 선언했다. 이 부사장은 “앞으로 10년은 기술이 한계에 직면하면서 지금까지 경험하지 못한 개발 난이도를 겪게 될 것”이라며, 기존의 인력 투입 중심 방식에서 벗어나 시간 효율성을 극대화해야 한다고 강조했다.</p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="73087e6d472401b7a9403b45357935402ca6a40638fef81d0b07eaef1267d38c" dmcf-pid="02DlyAlwAu" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="이성훈 SK하이닉스 R&amp;D 공정담당 부사장이 11일 서울 강남구 코엑스에서 열린 세미콘 코리아 2026에서 '메모리 기술의 전환점'을 주제로 기조연설을 하고 있다./뉴스1" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202602/11/chosunbiz/20260211180638670apxt.jpg" data-org-width="5000" dmcf-mid="1UPnafnQjB" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202602/11/chosunbiz/20260211180638670apxt.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            이성훈 SK하이닉스 R&amp;D 공정담당 부사장이 11일 서울 강남구 코엑스에서 열린 세미콘 코리아 2026에서 '메모리 기술의 전환점'을 주제로 기조연설을 하고 있다./뉴스1
           </figcaption>
          </figure>
          <p contents-hash="a67302d2dd470d2574b4ea360afbef22b9b156ab5a76fcbe1a2ffe96262d65fa" dmcf-pid="pVwSWcSraU" dmcf-ptype="general">실제로 SK하이닉스는 물질 탐색 작업에 AI를 적극 활용하고 있다. 이 부사장은 “과거 2년간 200여 명을 동원해 찾아냈던 신물질 탐색 작업을 AI로 대체하면 탐색 기간을 400분의 1로 줄일 수 있다”며, 적기에 신제품을 시장에 출시하는 ‘케이던스(Cadence)’를 핵심 경쟁력으로 꼽았다.</p>
          <p contents-hash="6d0c8c0380ce8595d414f8dc1caca64cd3cb0757b17c9861656f7bad29fe358c" dmcf-pid="UfrvYkvmap" dmcf-ptype="general">패키징 분야에서는 고객의 세분화된 요구에 맞춘 ‘HBM BTS’ 컨셉이 제시됐다. 이강욱 SK하이닉스 패키지개발담당 부사장은 같은 날 AI 서밋에서 B(Bandwidth, 대역폭)·T(Thermal Dissipation, 열 방출)·S(Space Efficiency, 면적 효율) 등 성능별로 특화된 HBM 솔루션을 고안했다고 밝혔다. HBM4E와 HBM5 등 차세대 제품으로 갈수록 고객사별 특화 요구가 증가하는 만큼, 이에 능동적으로 대응하겠다는 포석이다.</p>
          <p contents-hash="5c2c8ca7e06f68c560d9158e94c980333e7fda465e9e8b8cb7d70a394cbec56f" dmcf-pid="u4mTGETsA0" dmcf-ptype="general">적층 기술에 대해서는 16단까지는 독자 기술인 ‘MR-MUF’를 활용하되, 20단 이상의 초고적층 제품에는 ‘하이브리드 본딩’ 기술을 전격 도입할 계획임을 시사했다. 이 부사장은 “20단 이상의 제품을 정해진 높이 규격(775um) 내에서 구현하려면 어느 시점부터는 하이브리드 본딩 기술이 반드시 필요할 것”이라고 내다봤다.</p>
          <p contents-hash="d0972ce96101eb1fbaaa8ae528e27e88eb704984133f8ea1347fed24151c9102" dmcf-pid="78syHDyON3" dmcf-ptype="general"><strong>◇ 삼성 ‘종합 반도체 시너지’ vs SK ‘HBM 1위 수성’ 격돌</strong></p>
          <p contents-hash="de61b7e7a329636523947b89723459d7951b00f782b16c6d9dc41d540256b274" dmcf-pid="zLG07T0HaF" dmcf-ptype="general">이날 세미콘코리아 2026은 국내 반도체 양사의 자존심 대결로 달아올랐다. 삼성전자가 송재혁 CTO를 통해 메모리·파운드리·패키징을 결합한 ‘시스템 아키텍처’ 혁신과 HBM4 피드백에 대한 자신감을 내비치며 ‘기술 복귀’를 선언하자, SK하이닉스는 실질적인 R&amp;D 혁신 사례와 시장 점유율 1위(지난해 3분기 기준 57%)를 지탱하는 패키징 로드맵으로 맞불을 놨다.</p>
          <p contents-hash="1145a71e1251753c636168c4c9cd8c1069d09aff1dbeb5da2582a8cde7490bb3" dmcf-pid="qoHpzypXct" dmcf-ptype="general">업계에서는 양사 모두 차세대 제품인 HBM4 양산 체제 구축에 성공한 만큼, 향후 승부처는 하이브리드 본딩 등 선단 공정의 안정적 도입과 갈수록 파편화되는 글로벌 빅테크 고객사들의 맞춤형 요구사항을 얼마나 정교하게 만족시키느냐에 달린 것으로 보고 있다.</p>
          <p contents-hash="96c8dcbc61429304d49ea86fa92ba9523847ccc6e026b71bdd8744ced23072c2" dmcf-pid="BgXUqWUZj1" dmcf-ptype="general">- Copyright ⓒ 조선비즈 &amp; Chosun.com -</p>
         </section> 
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